公开(公告)号：US06765043B2

公开(公告)日：2004-07-20

申请号：US10246680

申请日：2002-09-19

申请人： Masaki Akatsuka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hisashi Morooka

发明人： Masaki Akatsuka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hisashi Morooka

IPC分类号： C08K310

CPC分类号： C08G59/02 ,  C09K19/3411

摘要： An epoxy resin that contains, in a molecule, two mesogens coupled by a folded chain, is provided using a method that ensures easy synthesis of such an epoxy resin, and a uniform epoxy resin composition is provided based on this epoxy resin. The epoxy resin includes a major compound having a structure expressed by the Chemical Formula (1), and a method is provided for manufacturing the epoxy resin by reaction of (A) an epoxy resin with one mesogen contained in a molecule and (B) a compound with two elements of active hydrogen contained in a molecule, with the percentage composition of (B) active hydrogen with respect to (A) epoxy group being 0.25 and over, up to and including 0.7.

摘要翻译： 使用确保容易合成这种环氧树脂的方法，在分子中含有通过折叠链耦合的两种介晶的环氧树脂，并且基于该环氧树脂提供均匀的环氧树脂组合物。 环氧树脂包括具有由化学式（1）表示的结构的主要化合物，并且提供了通过（A）环氧树脂与分子中所含的一个介晶的反应制备环氧树脂的方法，（B） 与分子中含有的活性氢的两个元素的化合物相对于（A）环氧基的（B）活性氢的组成百分比为0.25以上，至多且包括0.7。

公开(公告)号：US06261481B1

公开(公告)日：2001-07-17

申请号：US09267670

申请日：1999-03-15

申请人： Masaki Akatsuka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Yuzo Ito

发明人： Masaki Akatsuka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Yuzo Ito

IPC分类号： H01B318

CPC分类号： H05K1/0313 ,  C08G59/245 ,  C08L79/00 ,  C08L79/02 ,  C08L101/12 ,  H01B3/40 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： An insulating material of high electrically insulating properties and high thermal conductivity is provided wherein the high thermal conductivity is attained by having a liquid crystal resin comprising a polymerization product of a resin composition containing a monomer which has a mesogen group.

摘要翻译： 提供了具有高电绝缘性和高导热性的绝缘材料，其中通过具有包含含有具有介晶基团的单体的树脂组合物的聚合产物的液晶树脂来实现高热导率。

公开(公告)号：US20120315487A1

公开(公告)日：2012-12-13

申请号：US13579413

申请日：2011-02-17

申请人： Yoshitaka Takezawa ,  Fusao Hojo ,  Shingo Tanaka ,  Hiroyuki Kagawa

发明人： Yoshitaka Takezawa ,  Fusao Hojo ,  Shingo Tanaka ,  Hiroyuki Kagawa

IPC分类号： C09K5/00 ,  B32B5/16 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092 ,  C08L63/00 ,  C08K3/28

CPC分类号： C08L63/00 ,  C01P2004/61 ,  C08K3/10 ,  C08K7/00 ,  C08K9/00 ,  C09C1/40 ,  C09D7/62 ,  C09K5/14 ,  Y10T428/31529

摘要： A composite particle is constituted to include: an aluminum nitride particle; a first coating layer that contains α-alumina and coats at least a part of a region of a surface of the aluminum nitride particle; and a second coating layer that contains organic matter and coats a region other than the first coating layer of the surface of the aluminum nitride particle.

摘要翻译： 复合颗粒被构造成包括：氮化铝颗粒; 含有α-氧化铝的第一涂层，并涂覆氮化铝颗粒表面的至少一部分区域; 以及第二涂层，其含有有机物并涂覆除了氮化铝颗粒表面的第一涂层以外的区域。

公开(公告)号：US20120251830A1

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：US13498278

申请日：2010-09-28

申请人： Tomoo Nishiyama ,  Haruaki Sue ,  Hideyuki Katagi ,  Naoki Hara ,  Hiroyuki Takahashi ,  Yasuo Miyazaki ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Tanaka ,  Kensuke Yoshihara ,  Masayoshi Joumen

发明人： Tomoo Nishiyama ,  Haruaki Sue ,  Hideyuki Katagi ,  Naoki Hara ,  Hiroyuki Takahashi ,  Yasuo Miyazaki ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Tanaka ,  Kensuke Yoshihara ,  Masayoshi Joumen

IPC分类号： C08L63/00 ,  B32B37/06 ,  B32B37/14 ,  C08K3/22 ,  B32B15/092

CPC分类号： C08L63/08 ,  B32B15/08 ,  B32B27/26 ,  B32B27/38 ,  C08G59/621 ,  C08K3/22 ,  C08K2003/2227 ,  C08L61/06 ,  C08L61/12 ,  C08L63/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/22 ,  C08L2666/16

摘要： A resin composition constituted by containing an epoxy resin monomer having a mesogenic structure, a novolac resin containing a compound having a structural unit represented by the following general formula (I), and an inorganic filler is superior in preservation stability before curing, and can attain high thermal conductivity after curing.In the following general formula (I), R1, R2 and R3 independently represent a hydrogen atom, an alkyl group, an aryl group, or an aralkyl group; m represents an integer of 0 to 2; and n an integer of 1 to 7.

摘要翻译： 含有具有介晶结构的环氧树脂单体，含有具有下述通式（I）表示的结构单元的化合物的酚醛清漆树脂）和无机填料的树脂组合物在固化前的保存稳定性优异，可以达到 固化后导热性好。 在下列通式（I）中，R 1，R 2和R 3独立地表示氢原子，烷基，芳基或芳烷基。 m表示0〜2的整数。 n为1〜7的整数。

公开(公告)号：US07691473B2

公开(公告)日：2010-04-06

申请号：US12250778

申请日：2008-10-14

申请人： Hiroyuki Yano ,  Junji Sugiyama ,  Masaya Nogi ,  Shin-ichiro Iwamoto ,  Keishin Handa ,  Akira Nagai ,  Takao Miwa ,  Yoshitaka Takezawa ,  Toshiyuki Miyadera ,  Takashi Kurihara ,  Tohru Matsuura ,  Nobutatsu Koshoubu ,  Tohru Maruno

发明人： Hiroyuki Yano ,  Junji Sugiyama ,  Masaya Nogi ,  Shin-ichiro Iwamoto ,  Keishin Handa ,  Akira Nagai ,  Takao Miwa ,  Yoshitaka Takezawa ,  Toshiyuki Miyadera ,  Takashi Kurihara ,  Tohru Matsuura ,  Nobutatsu Koshoubu ,  Tohru Maruno

IPC分类号： B32B27/38

CPC分类号： G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

摘要： The present invention relates to a fiber-reinforced composite material and a method for manufacturing the same, and also relates to a transparent multilayered sheet, a circuit board, and an optical waveguide.

摘要翻译： 纤维增强复合材料及其制造方法技术领域本发明涉及纤维增强复合材料及其制造方法，还涉及透明多层片材，电路基板和光波导。

公开(公告)号：US07538166B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US10584307

申请日：2004-12-22

申请人： Shinya Tanaka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Shinya Tanaka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： C08G59/04 ,  B32B27/04

CPC分类号： C08G59/22 ,  C07D303/27 ,  C08G59/04 ,  C08G59/5033 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

摘要： Novel epoxy compounds represented by the general formula (1) wherein Ar1, Ar2 and Ar3 are each optionally substituted phenylene, cyclohexanyl or the like, R1, R2, R3, R4, R5 and R6 are each hydrogen or alkyl of 1 to 18 carbon atoms, and Q1 and Q2 are each alkylene of 1 to 9 carbon atoms or the like, which are useful as the raw material of cured epoxy resins exhibiting liquid crystallinity; a process for the production thereof; and compositions containing the compounds.

摘要翻译： 由通式（1）表示的新型环氧化合物，其中Ar 1，Ar 2和Ar 3各自为任意取代的亚苯基，环己烷基等，R 1，R 2，R 3，R 4，R 5和R 6各自为氢或1至18个碳原子的烷基 Q1和Q2分别为1〜9个碳原子的亚烷基等，可用作具有液晶性的固化环氧树脂的原料; 一种生产过程; 和含有这些化合物的组合物。

公开(公告)号：US20090123726A1

公开(公告)日：2009-05-14

申请号：US12250778

申请日：2008-10-14

申请人： Hiroyuki YANO ,  Junji Sugiyama ,  Masaya Nogi ,  Shin-ichiro Iwamoto ,  Keishin Handa ,  Akira Nagai ,  Takao Miwa ,  Yoshitaka Takezawa ,  Toshiyuki Miyadera ,  Takashi Kurihara ,  Tohru Matsuura ,  Nobutatsu Koshoubu ,  Tohru Maruno

发明人： Hiroyuki YANO ,  Junji Sugiyama ,  Masaya Nogi ,  Shin-ichiro Iwamoto ,  Keishin Handa ,  Akira Nagai ,  Takao Miwa ,  Yoshitaka Takezawa ,  Toshiyuki Miyadera ,  Takashi Kurihara ,  Tohru Matsuura ,  Nobutatsu Koshoubu ,  Tohru Maruno

IPC分类号： D04H13/00

CPC分类号： G02B6/122 ,  B82Y30/00 ,  C08J5/005 ,  C08J5/04 ,  C08L101/00 ,  G02B6/10 ,  G02B6/4214 ,  G02B2006/12104 ,  G02B2006/12107 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/249924 ,  Y10T428/249928 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/2965 ,  Y10T428/31518 ,  Y10T428/31525 ,  C08L2666/26

摘要： The present invention relates to a fiber-reinforced composite material and a method for manufacturing the same, and also relates to a transparent multilayered sheet, a circuit board, and an optical waveguide.

摘要翻译： 纤维增强复合材料及其制造方法技术领域本发明涉及纤维增强复合材料及其制造方法，还涉及透明多层片材，电路基板和光波导。

公开(公告)号：US07279574B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US10560891

申请日：2004-06-18

申请人： Shinya Tanaka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Takahashi

发明人： Shinya Tanaka ,  Yoshitaka Takezawa ,  Hiroyuki Takahashi

IPC分类号： C07D401/00 ,  C07D237/00 ,  C07D405/00 ,  C07D211/00 ,  C07D303/12 ,  C08G59/14 ,  C08F283/00 ,  C08L63/00

CPC分类号： C07D405/14 ,  C08G59/26 ,  C08G59/5033 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511

摘要： The present invention provides a novel epoxy compound, which can be converted into a cured epoxy resin product having liquid crystal properties by curing with a curing agent. Since the cured epoxy resin product of the present invention exhibits good heat conductivity, it is also useful as an insulating material requiring high heat releasability such as a printed circuit substrate and the like.

摘要翻译： 本发明提供一种新颖的环氧化合物，其可以通过用固化剂固化而转化成具有液晶性质的固化环氧树脂产物。 由于本发明的固化环氧树脂产品具有良好的导热性，因此也可用作需要高散热性的绝缘材料，例如印刷电路基板等。

公开(公告)号：US07167247B2

公开(公告)日：2007-01-23

申请号：US10417266

申请日：2003-04-17

申请人： Toshiro Uemura ,  Yoshitaka Takezawa ,  Mitsunari Kano ,  Eiji Mizuno ,  Toshiaki Nakamura

发明人： Toshiro Uemura ,  Yoshitaka Takezawa ,  Mitsunari Kano ,  Eiji Mizuno ,  Toshiaki Nakamura

IPC分类号： G01N21/00 ,  G01N21/55 ,  G01N21/86 ,  G06K9/74 ,  G06K9/00 ,  G01V8/00

CPC分类号： G07D7/1205

摘要： The technique of the present invention enhances the stability of paper material identification of sheets. To achieve the above purpose, both short-wavelength light in the range of 370 nm and long-wavelength light in the range of 420 to 1000 nm are irradiated to paper to be identified in identifying the paper material. The identification is carried out, based on the difference in absorbance of the paper, which is obtained for each irradiated light. The absorbance of the paper varies according to the paper material, thereby enabling the identification of the paper material free from influence, which are caused by differences in manufacturing process, such as shading patterns. In addition, the simultaneous use of the short-wavelength light and the long-wavelength light declines influence on the absorbance, which are caused by environmental factors, such as humidity and deterioration of sheets, thereby resulting in stable identification of the paper material.

摘要翻译： 本发明的技术提高了纸张材料识别的稳定性。 为了实现上述目的，将在370nm范围内的短波长光和420-1000nm范围内的长波长光照射在识别纸材时要识别的纸上。 基于对于每个照射的光获得的纸的吸光度差进行识别。 纸张的吸光度根据纸张材料而变化，从而能够识别由于制造过程中的差异（如阴影图案）而引起的纸张材料的影响。 此外，短波长光和长波长光的同时使用对由诸如湿度和片材劣化等环境因素引起的吸光度的影响降低，从而导致纸材的稳定识别。

公开(公告)号：US20060014321A1

公开(公告)日：2006-01-19

申请号：US11181929

申请日：2005-07-15

申请人： Fujio Ito ,  Hiromichi Suzuki ,  Akihiko Kameoka ,  Junpei Kusukawa ,  Yoshitaka Takezawa

发明人： Fujio Ito ,  Hiromichi Suzuki ,  Akihiko Kameoka ,  Junpei Kusukawa ,  Yoshitaka Takezawa

IPC分类号： H01L21/50

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/4821 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49558 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： Improvement in the reliability of a semiconductor device is aimed at. By heating a lead frame, after preparing a lead frame with a tape, until a resin molding is performed, at the temperature 160 to 300° C. (preferably 180 to 300° C.) for a total of more than 2 minutes in the atmosphere which has oxygen, crosslinkage density becoming high in resin of adhesives, a low molecular compound volatilizes and jumps out outside, therefore as a result, since a low molecular compound does not remain in resin of adhesives, the generation of copper migration can be prevented.

摘要翻译： 旨在提高半导体器件的可靠性。 通过加热引线框架，在用带子制备引线框架之后，直到进行树脂模制，在160-300℃（优选180-300℃）的温度下，总共超过2分钟 具有氧的气氛，粘合剂树脂中的交联密度变高，低分子化合物挥发并跳出外部，因此，由于低分子化合物不会残留在粘合剂的树脂中，所以可以防止铜迁移的产生 。