公开(公告)号：US07279720B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US10864188

申请日：2004-06-08

申请人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

发明人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： H01L33/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099

摘要： The invention provides bumps between a die and a substrate with a height greater than or equal to a height of a waveguide between the die and the substrate. The bumps may be formed on a die prior to that die being singulated from a wafer.

摘要翻译： 本发明提供了一种具有高于或等于管芯和衬底之间的波导高度的管芯和衬底之间的凸起。 在从芯片被切割成晶片之前，可以在模具上形成凸块。

公开(公告)号：US20050082552A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10864188

申请日：2004-06-08

申请人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

发明人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/52 ,  H01L27/15 ,  H01L29/267 ,  H01L31/12 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099

摘要： The invention provides bumps between a die and a substrate with a height greater than or equal to a height of a waveguide between the die and the substrate. The bumps may be formed on a die prior to that die being singulated from a wafer.

公开(公告)号：US06933171B2

公开(公告)日：2005-08-23

申请号：US10691136

申请日：2003-10-21

申请人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

发明人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/52 ,  H01L27/15 ,  H01L29/267 ,  H01L31/12 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099

摘要： The invention provides bumps between a die and a substrate with a height greater than or equal to a height of a waveguide between the die and the substrate. The bumps may be formed on a die prior to that die being singulated from a wafer.

公开(公告)号：US20050082551A1

公开(公告)日：2005-04-21

申请号：US10691136

申请日：2003-10-21

申请人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

发明人： Ming Fang ,  Valery Dubin ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/485 ,  H01L23/52 ,  H01L27/15 ,  H01L29/267 ,  H01L31/12 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L24/16 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/4232 ,  H01L24/11 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099

摘要： The invention provides bumps between a die and a substrate with a height greater than or equal to a height of a waveguide between the die and the substrate. The bumps may be formed on a die prior to that die being singulated from a wafer.

摘要翻译： 本发明提供了一种具有高于或等于管芯和衬底之间的波导高度的管芯和衬底之间的凸起。 在从芯片被切割成晶片之前，可以在模具上形成凸块。

公开(公告)号：US20070075420A1

公开(公告)日：2007-04-05

申请号：US11242176

申请日：2005-09-30

申请人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery Dubin

发明人： Daoqiang Lu ,  Chuan Hu ,  Gilroy Vandentop ,  Shriram Ramanathan ,  Rajashree Baskaran ,  Valery Dubin

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00

摘要： A method of fabricating a microelectronic package having a direct contact heat spreader, a package formed according to the method, a die-heat spreader combination formed according to the method, and a system incorporating the package. The method comprises metallizing a backside of a microelectronic die to form a heat spreader body directly contacting and fixed to the backside of the die thus yielding a die-heat spreader combination. The package includes the die-heat spreader combination and a substrate bonded to the die.

摘要翻译： 一种制造具有直接接触散热器的微电子封装的方法，根据该方法形成的封装，根据该方法形成的模具散热器组合以及包含封装的系统。 该方法包括金属化微电子管芯的背面以形成直接接触并固定到管芯背面的散热器主体，从而产生模具散热器组合。 该封装包括模具散热器组合和与模具结合的衬底。

公开(公告)号：US09511453B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US13530751

申请日：2012-06-22

申请人： Huiying Yang ,  Daoqiang Lu

发明人： Huiying Yang ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： B23K35/36 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362

CPC分类号： B23K35/3601 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  B23K35/362

摘要： The present invention relates to a solder paste composition, a solder paste and a soldering flux. The soldering flux comprises a resin, a thixotropic agent, an activator, a solvent as well as a long-chain thiol and/or an organic chelating agent.

摘要翻译： 本发明涉及一种焊膏组合物，焊膏和焊剂。 焊剂包括树脂，触变剂，活化剂，溶剂以及长链硫醇和/或有机螯合剂。

公开(公告)号：US08230589B2

公开(公告)日：2012-07-31

申请号：US12054777

申请日：2008-03-25

申请人： Daoqiang Lu ,  Johanna Swan ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Johanna Swan ,  Henning Braunisch

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H01S5/0261 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/10253 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： A method for aligning at least two photonic components over an interposer, and an optical package that may align such components. The method may include providing an interposer; fabricating electrical conductors passing from one surface of the interposer to an opposite surface of the interposer at selected contact positions; soldering the photonic components over the selected contact positions on the first surface, while allowing solder self-alignment. Other embodiments are described and claimed.

摘要翻译： 一种用于使插入器上的至少两个光子分量对准的方法，以及可以对准这些部件的光学封装。 该方法可以包括提供插入器; 制造从所述插入件的一个表面到选定的接触位置处的所述插入件的相对表面的电导体; 将光子组件焊接在第一表面上所选择的接触位置上，同时允许焊料自对准。 描述和要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US07980865B2

公开(公告)日：2011-07-19

申请号：US11315854

申请日：2005-12-22

申请人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Qing Zhou ,  Jiangqi He

发明人： Wei Shi ,  Daoqiang Lu ,  Qing Zhou ,  Jiangqi He

IPC分类号： H01R12/00

CPC分类号： H05K7/1061 ,  Y10T29/49117

摘要： A separable electrical connection may be provided with a landside pad on one of two electrical components to be joined. The landside pad may be made up of two parts, including a flat portion and a raised edge formed on the flat portion. In some embodiments, the raised edge may have a closed geometric shape. Then, a socket contact engaging the junction between the flat portion and the raised edge is prevented from sliding off of the landside pad by the raised edge. In addition, dual areas of electrical connection can be established between both the flat portion and raised edge of the landside pad and the correspondingly shaped pair of portions on the socket. This increases the electrical efficiency of the connection and its security.

摘要翻译： 可分离的电连接可以在待连接的两个电气部件之一上设置有陆侧焊盘。 侧面垫可以由两部分组成，包括平坦部分和形成在平坦部分上的凸起边缘。 在一些实施例中，凸起边缘可以具有闭合的几何形状。 然后，通过凸起边缘防止接合平坦部分和凸起边缘之间的连接处的插座触点从边缘垫片滑出。 此外，可以在陆侧衬垫的平坦部分和凸起边缘以及插座上的相应形状的一对部分之间建立双重电连接区域。 这增加了连接的电效率及其安全性。

公开(公告)号：US07767486B2

公开(公告)日：2010-08-03

申请号：US11943973

申请日：2007-11-21

申请人： Mohammed Edris ,  Daoqiang Lu

发明人： Mohammed Edris ,  Daoqiang Lu

IPC分类号： H01L33/00 ,  H01L31/0203

CPC分类号： G02B6/4249 ,  G02B6/4292 ,  H01L21/565 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/96 ,  H01L25/16 ,  H01L31/12 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/10158 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： An optical connector module complete with optoelectronic devices, supporting integrated circuitry, and connector housing may be fabricated on a wafer level. A plurality of cavities may be formed on the backside of the wafer to accommodate an optoelectronic device. Active circuitry may be formed in a front side of the wafer. Through-vias electrically connect the front side to the back side. The backside of the wafer is overmolded with a polymer layer which when singulated into individual dies forms the plastic housing of an optical connector module.

摘要翻译： 具有光电器件，支持集成电路和连接器外壳的光学连接器模块可以在晶片级上制造。 可以在晶片的背面上形成多个空腔以容纳光电器件。 有源电路可以形成在晶片的前侧。 通孔将前侧电连接到背面。 晶片的背面用聚合物层包覆成型，当聚合物层分成单独的模具形成光学连接器模块的塑料外壳时。

公开(公告)号：US07703991B2

公开(公告)日：2010-04-27

申请号：US11124033

申请日：2005-05-06

申请人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Henning Braunisch

发明人： Daoqiang Lu ,  Gilroy J. Vandentop ,  Henning Braunisch

IPC分类号： G02B6/36

CPC分类号： G02B6/4232 ,  G02B6/4214 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/3436

摘要： An optical connector comprises a housing having a cavity extending there through to accept a mating connector. The connector comprises no optical components. Dummy solder bonding pads positioned on the connector allow the connector to be automated flip-chip bonded over a substrate waveguide.

摘要翻译： 光学连接器包括壳体，该壳体具有在其上延伸以容纳匹配连接器的空腔。 连接器不包括光学部件。 定位在连接器上的虚拟焊接焊盘允许连接器在衬底波导上自动倒装芯片结合。