公开(公告)号：US07994647B2

公开(公告)日：2011-08-09

申请号：US12901861

申请日：2010-10-11

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US20090085232A1

公开(公告)日：2009-04-02

申请号：US11863809

申请日：2007-09-28

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US20110024891A1

公开(公告)日：2011-02-03

申请号：US12901861

申请日：2010-10-11

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L23/31

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US07811859B2

公开(公告)日：2010-10-12

申请号：US11863809

申请日：2007-09-28

申请人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： Ong King Hoo ,  Java Zhu ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method of forming a semiconductor package with smooth edges, and a semiconductor package formed thereby is disclosed. In embodiments, after encapsulation, the semiconductor packages may be at least partially singulated from the panel by making one or more cuts through the panel to define one or more edges of the semiconductor package. The one or more edges may be smoothed by applying a laminate to the edges. The edges receiving the laminate may include any edge between a top and bottom surface of the package.

摘要翻译： 公开了一种形成具有平滑边缘的半导体封装的方法，以及由此形成的半导体封装。 在实施例中，在封装之后，通过使一个或多个切口穿过面板来限定半导体封装的一个或多个边缘，半导体封装可以至少部分地从面板上单独化。 可以通过将层压板施加到边缘来使一个或多个边缘平滑。 接收层压体的边缘可以包括在包装的顶部和底部表面之间的任何边缘。

公开(公告)号：US08318535B2

公开(公告)日：2012-11-27

申请号：US11769942

申请日：2007-06-28

申请人： Ning Ye ,  Robert C. Miller ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Andre McKenzie

发明人： Ning Ye ,  Robert C. Miller ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Andre McKenzie

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/50 ,  B82Y10/00 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/48 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A portable memory card formed from a multi-die assembly, and methods of fabricating same, are disclosed. One such multi-die assembly includes an LGA SiP semiconductor package and a leadframe-based SMT package both affixed to a PCB. The multi-die assembly thus formed may be encased within a standard lid to form a completed portable memory card, such as a standard SD™ card. Test pads on the LGA SiP package, used for testing operation of the package after it is fabricated, may also be used for physically and electrically coupling the LGA SiP package to the PCB.

摘要翻译： 公开了一种由多模组件形成的便携式存储卡及其制造方法。 一个这样的多模组件包括LGA SiP半导体封装和两个贴在PCB上的基于引线框架的SMT封装。 如此形成的多模组件可以被封装在标准盖中以形成完整的便携式存储卡，例如标准SD TM卡。 LGA SiP封装上用于测试封装制造后的操作的测试焊盘也可用于将LGA SiP封装物理和电耦合到PCB。

公开(公告)号：US20090004785A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11770078

申请日：2007-06-28

申请人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

发明人： Chin-Tien Chiu ,  Hem Takiar ,  Chih-Chin Liao ,  Cheemen Yu ,  Ning Ye ,  Jack Chang Chien

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/56 ,  G06K19/077 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A portable memory card and methods of manufacturing same are disclosed. The portable memory includes a substrate having a plurality of holes formed therein. During the encapsulation process, mold compound flows over the top surface of the substrate, through the holes, and down into a recessed section formed in the bottom mold cap plate to form a projection of mold compound on the bottom surface of the substrate.

摘要翻译： 公开了便携式存储卡及其制造方法。 便携式存储器包括其中形成有多个孔的基板。 在封装过程中，模塑料在衬底的顶表面上通过孔流动，并向下流入形成在底模盖板中的凹陷部分，以在基底的底表面上形成模具化合物的突起。

公开(公告)号：US20090004776A1

公开(公告)日：2009-01-01

申请号：US11769942

申请日：2007-06-28

申请人： Ning Ye ,  Robert C. Miller ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Andre McKenzie

发明人： Ning Ye ,  Robert C. Miller ,  Cheemen Yu ,  Hem Takiar ,  Andre McKenzie

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/50 ,  B82Y10/00 ,  G11C29/1201 ,  G11C29/48 ,  H01L23/5388 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/117 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A portable memory card formed from a multi-die assembly, and methods of fabricating same, are disclosed. One such multi-die assembly includes an LGA SiP semiconductor package and a leadframe-based SMT package both affixed to a PCB. The multi-die assembly thus formed may be encased within a standard lid to form a completed portable memory card, such as a standard SD™ card. Test pads on the LGA SiP package, used for testing operation of the package after it is fabricated, may also be used for physically and electrically coupling the LGA SiP package to the PCB.

摘要翻译： 公开了一种由多模组件形成的便携式存储卡及其制造方法。 一个这样的多模组件包括LGA SiP半导体封装和两个贴在PCB上的基于引线框架的SMT封装。 如此形成的多模组件可以被封装在标准盖中以形成完整的便携式存储卡，例如标准SD（TM）卡。 LGA SiP封装上用于测试封装制造后的操作的测试焊盘也可用于物理和电气耦合LGA SiP封装到PCB。

公开(公告)号：US07745234B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US12165383

申请日：2008-06-30

申请人： King Hoo Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： King Hoo Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/70

CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a semiconductor card. A semiconductor package having a damaged controller die is reclaimed. The reclaim process includes severing the electrical connections between the controller die and the semiconductor package substrate without exposing the passive component. In one embodiment, the cutting tool comprises a saw blade. An electrically insulating material is deposited over the exposed bond wires to complete the reclaim process. The reclaimed package and a new controller die are affixed to a second substrate to electrically couple the memory die of the reclaimed package with the new controller die—forming a new package. The new package is encapsulated to form a new memory card.

摘要翻译： 一种形成半导体卡的方法。 回收具有损坏的控制器管芯的半导体封装。 回收过程包括切断控制器管芯和半导体封装衬底之间的电连接，而不暴露被动元件。 在一个实施例中，切割工具包括锯片。 电绝缘材料沉积在暴露的接合线上以完成回收过程。 将回收的包装和新的控制器管芯固定到第二基板上以将再生包装的存储管芯与新的控制器电连接，从而形成新的封装。 新封装封装形成新的存储卡。

公开(公告)号：US20090325321A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12165383

申请日：2008-06-30

申请人： KH Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

发明人： KH Ong ,  Robertito Piaduche ,  Ning Ye ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/70

CPC分类号： H01L23/5382 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/98 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming a semiconductor card. A semiconductor package having a damaged controller die is reclaimed. The reclaim process includes severing the electrical connections between the controller die and the semiconductor package substrate without exposing the passive component. In one embodiment, the cutting tool comprises a saw blade. An electrically insulating material is deposited over the exposed bond wires to complete the reclaim process. The reclaimed package and a new controller die are affixed to a second substrate to electrically couple the memory die of the reclaimed package with the new controller die—forming a new package. The new package is encapsulated to form a new memory card.

摘要翻译： 一种形成半导体卡的方法。 回收具有损坏的控制器管芯的半导体封装。 回收过程包括切断控制器管芯和半导体封装衬底之间的电连接，而不暴露被动元件。 在一个实施例中，切割工具包括锯片。 电绝缘材料沉积在暴露的接合线上以完成回收过程。 将回收的包装和新的控制器管芯固定到第二基板上以将再生包装的存储管芯与新的控制器电连接，从而形成新的封装。 新封装封装形成新的存储卡。

公开(公告)号：US20080305577A1

公开(公告)日：2008-12-11

申请号：US11760385

申请日：2007-06-08

申请人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

发明人： Chih-Chin Liao ,  Ning Ye ,  Cheemen Yu ,  Jack Chang Chien ,  Hem Takiar

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H05K3/242 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

摘要： A semiconductor die substrate panel is disclosed including a minimum kerf width between adjoining semiconductor package outlines on the panel, while ensuring electrical isolation of plated electrical terminals. By reducing the width of a boundary between adjoining package outlines, additional space is gained on a substrate panel for semiconductor packages.

摘要翻译： 公开了半导体管芯衬底面板，其包括在面板上相邻的半导体封装轮廓之间的最小间隙宽度，同时确保电镀电端子的电隔离。 通过减小相邻封装轮廓之间的边界的宽度，在用于半导体封装的衬底面板上获得额外的空间。