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    OPTICAL MICRORESONATOR SYSTEM
    3.
    发明申请
    OPTICAL MICRORESONATOR SYSTEM 审中-公开
    光学微型放大器系统

    公开(公告)号：US20120012739A1

    公开(公告)日：2012-01-19

    申请号：US13142019

    申请日：2009-12-17

    申请人： Barry J. Koch ,  Terry L. Smith ,  Jun-Ying Zhang ,  Yasha Yi

    发明人： Barry J. Koch ,  Terry L. Smith ,  Jun-Ying Zhang ,  Yasha Yi

    IPC分类号： G01J1/04

    CPC分类号： G01N21/77 ,  G01N2021/7789 ,  G02B6/12007 ,  G02B6/29341

    摘要： An optical device includes a light source (102), an optical microresonator (118) that supports at least a first optical guided mode (128) propagating along a first direction and at least a second optical guided mode (164) propagating along a second direction different from the first direction, and a detector (110,114). At least the first optical guided mode is excited by the emitted broadband light without the second optical guided mode being excited by the emitted broadband light. In some embodiments The detector receives and wavelength-averages light from the at least a second optical guided mode of the optical microresonator. In some embodiments, at least one of the light source, the microresonator and the detector is tunable.

    摘要翻译： 光学装置包括光源（102），光学微谐振器（118），其支撑沿着第一方向传播的至少第一光学引导模式（128）和沿着第二方向传播的至少第二光学引导模式（164） 与第一方向不同，以及检测器（110,114）。 至少第一光导模式被发射的宽带光激励，而第二光导模式不被发射的宽带光激励。 在一些实施例中，检测器接收并波长平均来自光学微谐振器的至少第二光学引导模式的光。 在一些实施例中，光源，微谐振器和检测器中的至少一个是可调谐的。

    METHOD OF FABRICATING LIGHT EXTRACTOR
    7.
    发明申请
    METHOD OF FABRICATING LIGHT EXTRACTOR 有权
    制造光提取物的方法

    公开(公告)号：US20110117686A1

    公开(公告)日：2011-05-19

    申请号：US13000604

    申请日：2009-06-03

    申请人： Jun-Ying Zhang ,  Michael A. Haase ,  Terry L. Smith

    发明人： Jun-Ying Zhang ,  Michael A. Haase ,  Terry L. Smith

    IPC分类号： H01L33/44

    CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/08 ,  H01L33/502 ,  H01L2933/0091

    摘要： Methods of fabricating light extractors are disclosed. The method of fabricating an optical construction for extracting light from a substrate includes the steps of: (a) providing a substrate that has a surface; (b) disposing a plurality of structures on the surface of the substrate, where the plurality of structures form open areas that expose the surface of the substrate; (c) shrinking at least some of the structures; and (d) applying an overcoat to cover the shrunk structures and the surface of the substrate in the open areas.

    摘要翻译： 公开了提取光的方法。 制造用于从衬底提取光的光学结构的方法包括以下步骤：（a）提供具有表面的衬底; （b）在所述基板的表面上设置多个结构，其中所述多个结构形成暴露所述基板的表面的敞开区域; （c）收缩至少一些结构物; 和（d）施加外涂层以覆盖开放区域中的收缩结构和基底表面。

    LIGHT CONVERTING CONSTRUCTION
    8.
    发明申请
    LIGHT CONVERTING CONSTRUCTION 有权
    光转换结构

    公开(公告)号：US20110101382A1

    公开(公告)日：2011-05-05

    申请号：US13000608

    申请日：2009-06-03

    申请人： Terry L. Smith ,  Michael A. Haase ,  Jun-Ying Zhang

    发明人： Terry L. Smith ,  Michael A. Haase ,  Jun-Ying Zhang

    IPC分类号： H01L31/173 ,  H01L31/0232

    CPC分类号： H01L33/44 ,  H01L33/08 ,  H01L33/502 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0091 ,  H01L2924/00

    摘要： Light converting constructions are disclosed. The light converting construction includes a phosphor slab that has a first index of refraction for converting at least a portion of light at a first wavelength to light at a longer second wavelength; and a structured layer that is disposed on the phosphor slab and has a second index of refraction that is smaller than the first index of refraction. The structured layer includes a plurality of structures that are disposed directly on the phosphor slab and a plurality of openings that expose the phosphor slab. The light converting construction further includes a structured overcoat that is disposed directly on at least a portion of the structured layer and a portion of the phosphor slab in the plurality of openings. The structured overcoat has a third index of refraction that is greater than the second index of refraction.

    摘要翻译： 公开了光转换结构。 光转换结构包括：具有第一折射率的荧光体板，用于将第一波长的至少一部分光转换成较长的第二波长的光; 以及设置在所述荧光体板上并且具有小于所述第一折射率的第二折射率的结构化层。 结构化层包括直接设置在荧光体板上的多个结构以及暴露荧光体板的多个开口。 光转换结构还包括直接设置在结构化层的至少一部分上的结构化外涂层和多个开口中的荧光体板的一部分。 结构化外涂层具有大于第二折射率的第三折射率。

    Etching process for semiconductors
    10.
    发明授权
    Etching process for semiconductors 失效
    半导体蚀刻工艺

    公开(公告)号：US08765611B2

    公开(公告)日：2014-07-01

    申请号：US12917826

    申请日：2010-11-02

    申请人： Michael A. Haase ,  Terry L. Smith ,  Jun-Ying Zhang

    发明人： Michael A. Haase ,  Terry L. Smith ,  Jun-Ying Zhang

    IPC分类号： H01L21/027

    CPC分类号： H01L31/02363 ,  H01L21/465 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/22 ,  H01L2933/0083 ,  Y02E10/50

    摘要： A process for etching semiconductors, such as II-VI or III-V semiconductors is provided. The method includes sputter etching the semiconductor through an etching mask using a nonreactive gas, removing the semiconductor and cleaning the chamber with a reactive gas. The etching mask includes a photoresist. Using this method, light-emitting diodes with light extracting elements or nano/micro-structures etched into the semiconductor material can be fabricated.

    摘要翻译： 提供了蚀刻半导体的方法，例如II-VI或III-V半导体。 该方法包括通过使用非反应性气体的蚀刻掩模溅射半导体蚀刻，去除半导体并用反应气体清洁室。 蚀刻掩模包括光致抗蚀剂。 使用这种方法，可以制造具有光提取元件的发光二极管或蚀刻到半导体材料中的纳米/微结构。