公开(公告)号：US06613699B2

公开(公告)日：2003-09-02

申请号：US10035325

申请日：2002-01-04

申请人： Toshio Banba ,  Takashi Hirano ,  Masahide Shinohara

发明人： Toshio Banba ,  Takashi Hirano ,  Masahide Shinohara

IPC分类号： H01L2131

CPC分类号： H01L21/31144 ,  H01L21/31058 ,  H01L21/31116 ,  H01L21/76802

摘要： A process for producing a semiconductor device which comprises forming a layer of an organic polymer resin on a surface of a semiconductor element, treating the formed layer by pattern working and curing, etching the element using the patterned and cured layer as a mask, exposing an electric conductive layer at open portions, treating the element with oxygen plasma at a temperature of 100° C. or higher and cleaning the electric conductive layer at the open portions. When the electric conductive layer at open portions is cleaned by the oxygen plasma treatment, formation of cracks on the organic protective layer is suppressed and adhesion between the organic protective layer and a sealing resin is improved.

摘要翻译： 一种半导体器件的制造方法，其包括在半导体元件的表面形成有机聚合物树脂层，通过图案加工和固化处理所形成的层，使用图案化和固化层作为掩模蚀刻元件， 在开放部分的导电层，在100℃或更高的温度下用氧等离子体处理元件，并且在开口部分清洁导电层。当通过氧等离子体处理清洁开口部分的导电层时， 抑制有机保护层上的裂纹的形成，有机保护层和密封树脂之间的粘合性提高。

公开(公告)号：US06927013B2

公开(公告)日：2005-08-09

申请号：US10474831

申请日：2002-04-30

申请人： Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe ,  Takashi Hirano

发明人： Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe ,  Takashi Hirano

IPC分类号： G03F7/022 ,  G03F7/023 ,  G03F7/075 ,  G03F7/039

CPC分类号： G03F7/037 ,  G03F7/022 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757

摘要： The present invention provides a positive-working photosensitive resin composition with high sensitivity that gives a pattern having a high resolution and a high film thickness retention rate. In other words, the present invention provides a positive-working photosensitive resin composition comprising 100 parts by weight of a polyamide and 1 to 50 parts by weight of a photosensitive material, that is, a 1,2-naphthoquinone-2-diazide-5-sulfonate ester compound or a 1,2-naphthoquinone-2-diazide-4-sulfonate ester compound of a phenol compound. In addition, the present invention provides a positive-working photosensitive resin composition comprising 100 parts by weight of a polyamide, 1 to 50 parts by weight of a photosensitive material, that is, a 1,2-naphthoquinone-2-diazide-5-sulfonate ester compound or a 1,2-naphthoquinone-2-diazide-4-sulfonate ester compound of a phenol compound and 1 to 30 parts by weight of a phenol compound. Furthermore, the present invention provides a semiconductor device manufactured by using said positive-working photosensitive resin composition.

摘要翻译： 本发明提供一种具有高灵敏度的正性感光性树脂组合物，其具有高分辨率和高膜厚保持率的图案。 换句话说，本发明提供一种正性感光性树脂组合物，其包含100重量份的聚酰胺和1至50重量份的感光材料，即1,2-萘醌-2-重氮化物-5 - 磺酸酯化合物或酚化合物的1,2-萘醌-2-重氮化物-4-磺酸酯化合物。 此外，本发明提供一种正性感光性树脂组合物，其包含100重量份的聚酰胺，1至50重量份的感光材料，即1,2-萘醌-2-重氮基-5- 磺酸酯化合物或酚化合物的1,2-萘醌-2-二叠氮-4-磺酸酯化合物和1〜30重量份苯酚化合物。 此外，本发明提供了通过使用所述正性感光性树脂组合物制造的半导体器件。

公开(公告)号：US08530119B2

公开(公告)日：2013-09-10

申请号：US13321180

申请日：2009-05-20

申请人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Shusaku Okamyo ,  Hiroaki Makabe

发明人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Shusaku Okamyo ,  Hiroaki Makabe

IPC分类号： G03F7/023

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0226

摘要： A positive photosensitive resin composition includes (A) a polybenzoxazole precursor resin, (B) a photosensitive diazoquinone compound, (C) a hindered phenol antioxidant shown by the following general formula (1), and (D) a phenol compound shown by the following general formula (2). Formula (1) is: wherein R1 represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 4 carbon atoms, a is an integer from 1 to 3, and b is an integer from 1 to 3. Formula (2) is: wherein R2 represents a methylene group or a single bond, c is an integer from 1 to 3, and d is an integer from 1 to 3. A protective film, an interlayer insulating film, and a semiconductor device and a display element using the same are also disclosed.

摘要翻译： 正型感光性树脂组合物包含（A）聚苯并恶唑前体树脂，（B）感光性重氮醌化合物，（C）下述通式（1）所示的受阻酚抗氧化剂，（D）下述通式 通式（2）。 式（1）为：式中，R 1表示氢原子或碳原子数1〜4的有机基团，a为1〜3的整数，b为1〜3的整数。式（2） 表示亚甲基或单键，c为1〜3的整数，d为1〜3的整数。保护膜，层间绝缘膜及半导体装置以及使用该键的显示元件也是 披露

公开(公告)号：US07368205B2

公开(公告)日：2008-05-06

申请号：US10912841

申请日：2004-08-06

申请人： Toshio Banba ,  Takashi Hirano

发明人： Toshio Banba ,  Takashi Hirano

IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/30

CPC分类号： C08G69/42 ,  C08G77/455 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757

摘要： The invention provides a polyamide resin having a structure represented by the formula (1), wherein about 0.1 mol % to about 30 mol % of the total amount of Y in the formula (1) has a structure represented by the formula (2), further a positive-working photosensitive resin composition comprising a diazoquinone compound, a method for producing a pattern-formed resin film using the composition, a semiconductor device and a display device using the composition, and a method for producing the semiconductor device and the display device: wherein, X is an organic group of 2 to 4 valences; Y is an organic group of 2 to 6 valences; R1 is a hydroxyl group or —O—R3 wherein m is an integer of 0 to 2; R2 is a hydroxyl group, a carboxyl group, —O—R3 or —COO—R3 wherein n is an integer of 0 to 4; R3 is an organic group having 1 to 15 carbon atoms; wherein, each of R4 and R5 is a divalent organic group; each of R6 and R7 is a monovalent organic group; n is an integer of 0 to 20.

摘要翻译： 本发明提供具有式（1）所示结构的聚酰胺树脂，其中式（1）中Y的总量的约0.1mol％至约30mol％具有由式（2）表示的结构， 另外，还可以使用含有重氮醌化合物的正性感光性树脂组合物，使用该组合物的图案形成树脂膜的制造方法，使用该组合物的半导体装置和显示装置，以及半导体装置及显示装置的制造方法 其中，X为2〜4价的有机基团; Y为2〜6价有机基团; R 1是羟基或-O-R 3，其中m是0-2的整数; R 2是羟基，羧基，-OR 3或-COO-R 3，其中n是0〜4的整数 ; R 3是具有1至15个碳原子的有机基团; 其中R 4和R 5各自为二价有机基团; R 6和R 7中的每一个是一价有机基团; n为0〜20的整数。

公开(公告)号：US07361445B2

公开(公告)日：2008-04-22

申请号：US11175813

申请日：2005-07-06

申请人： Toshio Banba ,  Takuji Ikeda ,  Tatsuya Yano ,  Takashi Hirano

发明人： Toshio Banba ,  Takuji Ikeda ,  Tatsuya Yano ,  Takashi Hirano

IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/30

CPC分类号： G03F7/0757 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

摘要： A positive-working photosensitive resin composition containing an alkali soluble resin (A), a diazoquinone compound (B) and a compound (C) which contains a —CH2OH group but not a phenolic hydroxyl group, a method for producing a pattern-formed resin film using the composition, a semiconductor device and a display device using the composition, and a method for producing the semiconductor device and the display device. Also, disclosed is a positive-working photosensitive resin composition containing an alkali soluble resin (A), a diazoquinone compound (B) and a mixture solvent of two or more kinds (D), wherein the mixture solvent (D) contains γ-butyrolactone and propylene glycol monoalkyl ether and the total amount of γ-butyrolactone and propylene glycol monoalkyl ether is about 70 wt % or more of the total amount of solvent, a method for producing a pattern-formed resin film using the composition, a semiconductor device and a display device using the composition, and a method for producing the semiconductor device and the display device.

摘要翻译： 含有碱溶性树脂（A），重氮醌化合物（B）和含有-CH 2 OH基而不是酚羟基的化合物（C）的正性感光性树脂组合物， 使用该组合物制造图案形成树脂膜的方法，使用该组合物的半导体装置和显示装置，以及该半导体装置及显示装置的制造方法。 另外，公开了含有碱溶性树脂（A），重氮醌化合物（B）和两种以上（D）的混合溶剂的正性感光性树脂组合物，其中，混合溶剂（D）含有γ-丁内酯 和丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯和丙二醇单烷基醚的总量为溶剂总量的约70重量％以上，使用该组合物制造图案形成树脂膜的方法，半导体装置和 使用该组合物的显示装置，以及半导体装置和显示装置的制造方法。

公开(公告)号：US06235436B1

公开(公告)日：2001-05-22

申请号：US09442277

申请日：1999-11-17

申请人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe ,  Naoshige Takeda ,  Toshiro Takeda

发明人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe ,  Naoshige Takeda ,  Toshiro Takeda

IPC分类号： G03F730

CPC分类号： G03F7/0226 ,  G03F7/0755 ,  G03F7/0757 ,  Y10S430/107

摘要： A positive type photosensitive resin composition which comprises (A) 100 parts by weight of a polyamide represented by the general formula (1): wherein X represents a tetravalent aromatic group; Y represents a divalent aromatic group; Z represents a divalent group represented by the formula: in which R1 and R2 represent divalent organic groups and R3 and R4 represent monovalent organic groups; a and b represent molar fractions; a+b=100 mole %; a=60.0-100.0 mole %; b=0-40.0 mole %; and n represents an integer of 2 to 500, (B) 1 to 100 parts by weight of a photosensitive diazoquinone compound and (C)1 to 50 parts by weight of a phenol compound represented by a specific structural formula and/or (D) 0.1 to 20 parts by weight of an organosilicon compound represented by a specific structural formula; and a semiconductor device in which a pattern of a polybenzoxazole resin obtained by using the above photosensitive resin composition is formed in a thickness of 0.1 to 20 &mgr;m on a semiconductor element.

摘要翻译： 一种正型感光性树脂组合物，其包含（A）100重量份由通式（1）表示的聚酰胺：其中X表示四价芳族基团; Y表示二价芳基; Z表示由下式表示的二价基团：其中R 1和R 2表示二价有机基团，并且R 3和R 4表示一价有机基团; a和b表示摩尔分数; a + b = 100摩尔％ a = 60.0-100.0摩尔％ b = 0-40.0摩尔％ n表示2〜500的整数，（B）1〜100重量份感光性重氮醌化合物和（C）1〜50重量份由特定结构式表示的酚化合物和/或（D） 0.1〜20重量份的由具体结构式表示的有机硅化合物; 以及半导体装置，其中通过使用上述感光性树脂组合物得到的聚苯并恶唑树脂的图案在半导体元件上形成为0.1〜20μm的厚度。

公开(公告)号：US07238455B2

公开(公告)日：2007-07-03

申请号：US10874592

申请日：2004-06-23

申请人： Toshio Banba ,  Takuji Ikeda ,  Tatsuya Yano ,  Takashi Hirano

发明人： Toshio Banba ,  Takuji Ikeda ,  Tatsuya Yano ,  Takashi Hirano

IPC分类号： G03F7/023 ,  G03F7/30

CPC分类号： G03F7/0757 ,  G03F7/0048 ,  G03F7/0226 ,  G03F7/0233

摘要： The invention provides a positive-working photosensitive resin composition comprising an alkali soluble resin (A), a diazoquinone compound (B) and a compound (C) which contains a —CH2OH group but not a phenolic hydroxyl group, a method for producing a pattern-formed resin film using the composition, a semiconductor device and a display device using the composition, and a method for producing the semiconductor device and the display device. Also, the present invention provides a positive-working photosensitive resin composition comprising an alkali soluble resin (A), a diazoquinone compound (B) and a mixture solvent of two or more kinds (D), wherein the mixture solvent (D) contains γ-butyrolactone and propylene glycol monoalkyl ether and the total amount of γ-butyrolactone and propylene glycol monoalkyl ether is about 70 wt % or more of the total amount of solvent, a method for producing a pattern-formed resin film using the composition, a semiconductor device and a display device using the composition, and a method for producing the semiconductor device and the display device.

摘要翻译： 本发明提供一种正性感光性树脂组合物，其包含碱溶性树脂（A），重氮醌化合物（B）和含有-CH 2 OH基但不包括酚类的化合物（C） 羟基，使用该组合物制造图案形成树脂膜的方法，使用该组合物的半导体装置和显示装置，以及制造半导体装置和显示装置的方法。 此外，本发明提供一种正性工作感光性树脂组合物，其含有碱溶性树脂（A），重氮醌化合物（B）和两种以上（D）的混合溶剂，其中，所述混合溶剂（D）含有γ γ-丁内酯和丙二醇单烷基醚，γ-丁内酯和丙二醇单烷基醚的总量为溶剂总量的约70重量％以上，使用该组合物制造图案形成树脂膜的方法，半导体 装置和使用该组合物的显示装置，以及用于制造半导体装置和显示装置的方法。

公开(公告)号：US06576381B1

公开(公告)日：2003-06-10

申请号：US09913156

申请日：2001-08-10

申请人： Takashi Hirano ,  Kagehisa Yamamoto ,  Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe

发明人： Takashi Hirano ,  Kagehisa Yamamoto ,  Toshio Banba ,  Hiroaki Makabe

IPC分类号： G03C300

CPC分类号： H01L24/12 ,  C08G73/22 ,  C09D179/04 ,  G03F7/0233 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： The present invention alleviates the operational problems in production of flip chips and provides a semiconductor device superior in various reliabilities. The preset invention lies in an encapsulated semiconductor device comprising: (a) a polybenzoxazole resin film for chip protection, obtained by coating, on a circuit-formed chip, a positive photosensitive resin composition comprising 100 parts by weight of a polyamide and 1 to 100 parts by weight of a photosensitive diazoquinone compound, and subjecting the coated composition to patterning and curing, and (b) a bump electrode.

摘要翻译： 本发明减轻了倒装芯片生产中的操作问题，并且提供了在各种可靠性方面优异的半导体器件。 本发明的目的在于一种封装半导体装置，其特征在于，包括：（a）通过在电路形成的芯片上涂布由100重量份聚酰胺和1〜100重量份的正型感光性树脂组合物而得到的用于芯片保护的聚苯并恶唑树脂膜 重量份的光敏重氮醌化合物，并对涂覆的组合物进行图案化和固化，和（b）凸块电极。

公开(公告)号：US06284440B1

公开(公告)日：2001-09-04

申请号：US09623372

申请日：2000-09-01

申请人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba

发明人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba

IPC分类号： G03F732

CPC分类号： G03F7/322 ,  C08G69/42 ,  C08K5/29 ,  C09D177/06 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0757 ,  C08L77/06

摘要： The present invention provides a method for formation of a pattern of a photosensitive resin composition, which method is superior in sensitivity and film-thinning ratio, generates no scum in pattern formation, and gives a high resolution. That is, the present invention lies in a method for forming a pattern of a photosensitive resin composition, which comprises coating, on a substrate or the like, a positive photosensitive resin composition composed of a polyamide of particular structure and a diazoquinone compound, subjecting the resulting material to prebaking and then to light exposure, and dissolving and removing the exposed portions of the material with an aqueous alkaline solution containing an anionic surfactant and at least one kind of compound selected from compounds of calcium, strontium and barium, to obtain a pattern. The feature of the present invention lies particularly in using such an aqueous alkaline solution as a developing solution.

摘要翻译： 本发明提供一种形成感光性树脂组合物的图案的方法，该方法的灵敏度和薄膜变化率优异，在图案形成中不产生浮渣，并赋予高分辨率。 也就是说，本发明在于形成感光性树脂组合物的图案的方法，其包括在基材等上涂布由特定结构的聚酰胺和重氮醌化合物组成的正性感光性树脂组合物，使 得到的材料预烘烤然后曝光，并用含有阴离子表面活性剂和选自钙，锶和钡的化合物的至少一种化合物的碱性水溶液溶解和除去材料的暴露部分，以获得图案 。 本发明的特征特别在于使用这种碱性水溶液作为显影液。

公开(公告)号：US20120100484A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13321180

申请日：2009-05-20

申请人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Shusaku Okamyo ,  Hiroaki Makabe

发明人： Takashi Hirano ,  Toshio Banba ,  Shusaku Okamyo ,  Hiroaki Makabe

IPC分类号： G03F7/027

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0226

摘要： A positive photosensitive resin composition includes (A) a polybenzoxazole precursor resin, (B) a photosensitive diazoquinone compound, (C) a hindered phenol antioxidant shown by the following general formula (1), and (D) a phenol compound shown by the following general formula (2). Formula (1) is: wherein R1 represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 4 carbon atoms, a is an integer from 1 to 3, and b is an integer from 1 to 3. Formula (2) is: wherein R2 represents a methylene group or a single bond, c is an integer from 1 to 3, and d is an integer from 1 to 3. A protective film, an interlayer insulating film, and a semiconductor device and a display element using the same are also disclosed.

摘要翻译： 正型感光性树脂组合物包含（A）聚苯并恶唑前体树脂，（B）感光性重氮醌化合物，（C）下述通式（1）所示的受阻酚抗氧化剂，（D）下述通式 通式（2）。 式（1）为：式中，R 1表示氢原子或碳原子数1〜4的有机基团，a为1〜3的整数，b为1〜3的整数。式（2） 表示亚甲基或单键，c为1〜3的整数，d为1〜3的整数。保护膜，层间绝缘膜及半导体装置以及使用该键的显示元件也是 披露