公开(公告)号：US20060283255A1

公开(公告)日：2006-12-21

申请号：US11509397

申请日：2006-08-25

申请人： Vinayak Tilak ,  Jie Jiang ,  David Shaddock ,  Stacey Kennerly ,  David Esler ,  Aaron Knobloch

发明人： Vinayak Tilak ,  Jie Jiang ,  David Shaddock ,  Stacey Kennerly ,  David Esler ,  Aaron Knobloch

IPC分类号： G01L9/00

CPC分类号： G01H9/00 ,  G01L1/044 ,  G01L1/148 ,  G01L1/16 ,  G01L9/0052 ,  G01L9/0073 ,  G01L9/0075 ,  G01L9/008 ,  G01L9/085 ,  G01L19/0681

摘要： A high-temperature pressure sensor that includes a dielectric layer. The pressure sensor also includes a substrate capable of withstanding temperatures greater than 450° C. without entering a phase change, at least one semiconducting material deposited on the sapphire substrate, and a silicon dioxide layer deposited over the semiconducting material. One aspect of the pressure sensor includes a second semiconducting material.

摘要翻译： 一种包括电介质层的高温压力传感器。 压力传感器还包括能够耐受大于450℃的温度而不进入相变的衬底，沉积在蓝宝石衬底上的至少一种半导体材料和沉积在半导体材料上的二氧化硅层。 压力传感器的一个方面包括第二半导体材料。

公开(公告)号：US20050049350A1

公开(公告)日：2005-03-03

申请号：US10647680

申请日：2003-08-25

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/00

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

摘要翻译： 热界面组合物含有直径与聚合物基质共混的直径小于25微米的最大粒径的填料颗粒。 这种组合物使得可获得的可获得的粘合线厚度降低，这降低了存在于热界面材料和相应配合表面之间的原位热阻。

公开(公告)号：US20100242293A1

公开(公告)日：2010-09-30

申请号：US12414145

申请日：2009-03-30

申请人： Fred WILLETT ,  David Esler ,  Mahadevan Balasubramaniam

发明人： Fred WILLETT ,  David Esler ,  Mahadevan Balasubramaniam

IPC分类号： G01B3/00

CPC分类号： G01B7/14

摘要： A transient clearance measurement apparatus for determining a minimum clearance between stationary and rotating components includes: at least one rub pin secured to the stationary component and projecting toward a surface of the rotating component. The at least one rub pin has one or more embedded wires completing an electrical circuit, such that, in use, when the at least one rub pin is rubbed by the surface of the rotating component, the electrical circuit is broken.

摘要翻译： 用于确定固定和旋转部件之间的最小间隙的瞬时间隙测量装置包括：固定到固定部件并朝向旋转部件的表面突出的至少一个摩擦销。 所述至少一个摩擦销具有完成电路的一个或多个嵌入线，使得在使用时，当所述至少一个摩擦销被所述旋转部件的表面摩擦时，所述电路断开。

公开(公告)号：US20060275952A1

公开(公告)日：2006-12-07

申请号：US11146838

申请日：2005-06-07

申请人： Arun Gowda ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  David Esler ,  Stephen Latham ,  John Campbell

发明人： Arun Gowda ,  Sandeep Tonapi ,  Ryan Mills ,  David Esler ,  Stephen Latham ,  John Campbell

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3737 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： Disclosed are methods for forming an electronic device that comprises a material that functions as an underfill material as well as a thermal interface material simultaneously. The electronic assembly comprising a heat dissipating element, a semiconductor chip, a substrate and a thermally conductive material is also given here, wherein the thermally conductive material serves as an underfill material as well as a thermal interface material simultaneously.

摘要翻译： 公开了用于形成电子装置的方法，该电子装置包括同时用作底部填充材料的材料以及热界面材料。 此处还给出了包括散热元件，半导体芯片，基板和导热材料的电子组件，其中导热材料同时用作底部填充材料以及热界面材料。

公开(公告)号：US20060192280A1

公开(公告)日：2006-08-31

申请号：US11068376

申请日：2005-02-28

申请人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

发明人： David Esler ,  Donald Buckley ,  Sandeep Tonapi ,  John Campbell ,  Ryan Mills ,  Ananth Prabhakumar ,  Arun Gowda

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/58

CPC分类号： H05K3/3436 ,  H01L23/49816 ,  H01L2924/0002 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

摘要： A method of forming polymer reinforced solder-bumped containing device or substrate is described. The method comprises the following steps: providing a device or substrate having at least one solder bump formed thereon; coating a predetermined portion of the device or substrate with a curable polymer reinforcement material forming a layer on the device or substrate, partially curing the curable polymer reinforcement material to provide a solder-bumped structure comprising a partially cured polymer reinforcement material, and, making a connection between the solder-bumped structure formed and a printed circuit board or array of attachment pads and fully curing the partially cured polymer reinforcement material to provide a reinforced interconnection. Full curing of the polymer reinforcement material may take place either during the “reflow step” or subsequent to it (post-curing).

摘要翻译： 描述了形成聚合物增强焊料凸起的装置或基底的方法。 该方法包括以下步骤：提供其上形成有至少一个焊料凸块的器件或衬底; 用形成在所述装置或基底上的层的可固化聚合物增强材料涂覆所述装置或基材的预定部分，部分固化所述可固化聚合物增强材料，以提供包含部分固化的聚合物增强材料的焊料凸起结构， 所形成的焊料凸起结构与印刷电路板或附接焊盘阵列之间的连接，并且完全固化部分固化的聚合物增强材料以提供增强的互连。 聚合物增强材料的完全固化可以在“回流步骤”或之后（后固化）发生。

公开(公告)号：US20050148721A1

公开(公告)日：2005-07-07

申请号：US11062040

申请日：2005-02-18

申请人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Hong Zhong ,  Florian Schattenmann ,  Jennifer David ,  Kimberly Saville ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： C08L83/04 ,  C09J183/04 ,  H01L23/373 ,  H01L23/42 ,  C08K3/34

CPC分类号： C09J183/04 ,  C08G77/045 ,  C08G77/12 ,  C08G77/18 ,  C08G77/20 ,  C08G77/70 ,  C08K2201/005 ,  C08L83/04 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  C08L83/00 ,  H01L2924/00

摘要： Thermal interface compositions contain filler particles possessing a maximum particle size less than 25 microns in diameter blended with a polymer matrix. Such compositions enable lower attainable bond line thickness, which decreases in-situ thermal resistances that exist between thermal interface materials and the corresponding mating surfaces.

公开(公告)号：US20070241303A1

公开(公告)日：2007-10-18

申请号：US11207865

申请日：2005-08-19

申请人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

发明人： Hong Zhong ,  Sara Paisner ,  Arun Gowda ,  David Esler ,  Sandeep Tonapi ,  Jennifer David ,  Paulo Meneghetti ,  Laurence Maniccia ,  Paul Hans ,  Robert Fortuna ,  Gregory Strosaker ,  Gregory Shaffer ,  Hollister Victor ,  Ajit Sane

IPC分类号： H01L29/12

CPC分类号： C08K3/38 ,  C08K9/04 ,  C08K2003/385 ,  C08K2201/001 ,  H01L23/3733 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： Thermally conductive compositions containing spherical boron nitride filler particles having an average aspect ration of less than 2.0 in a polymer matrix.

摘要翻译： 在聚合物基质中含有平均长宽比小于2.0的球形氮化硼填料颗粒的导热组合物。

公开(公告)号：US20060065387A1

公开(公告)日：2006-03-30

申请号：US10950554

申请日：2004-09-28

申请人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

发明人： Sandeep Tonapi ,  Arun Gowda ,  Kevin Durocher ,  David Esler ,  Hong Zhong ,  Ananth Prabhakumar

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H01L23/433 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/563 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： An electronic assembly having at least a heat dissipating unit and a heat generating unit is provided. At least one of the heat dissipating unit and the heat generating unit has at least one deliberately modified surface.

摘要翻译： 提供具有至少散热单元和发热单元的电子组件。 散热单元和发热单元中的至少一个具有至少一个故意改变的表面。