公开(公告)号：US20080268647A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：US12134249

申请日：2008-06-06

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Wen-Bin Sun

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Wen-Bin Sun

IPC分类号： H01L21/302

CPC分类号： H01L21/321 ,  H01L21/31144

摘要： The present invention provides a method of plasma etching with pattern mask. There are two different devices in the two section of a wafer, comprising silicon and Gallium Arsenide (GaAs). The Silicon section is for general semiconductor. And the GaAs section is for RF device. The material of pad in the silicon is usually metal, and metal oxide is usually formed on the pads. The metal oxide is unwanted for further process; therefore it should be removed by plasma etching process. A film is attached to the surface of the substrate exposing the area need for etching. Then a mask is attached and aligned onto the film therefore exposing the area need for etching. Then plasma dry etching is applied on the substrate for removing the metal oxide.

摘要翻译： 本发明提供了一种使用图案掩模进行等离子体蚀刻的方法。 在晶片的两个部分中有两种不同的器件，包括硅和砷化镓（GaAs）。 硅部分用于一般半导体。 而GaAs部分用于RF器件。 硅中的焊盘材料通常是金属，金属氧化物通常形成在焊盘上。 金属氧化物对于进一步的处理是不需要的; 因此应该通过等离子体蚀刻工艺去除。 将膜附着到衬底的表面，暴露出需要蚀刻的区域。 然后将掩模附着并对准到膜上，从而暴露该区域对蚀刻的需要。 然后在衬底上施加等离子体干蚀刻以去除金属氧化物。

公开(公告)号：US07525139B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L31/062

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US20050242409A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L29/06 ,  H01L31/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/10 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US20070262051A1

公开(公告)日：2007-11-15

申请号：US11382958

申请日：2006-05-12

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Wen-Bin Sun

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Wen-Bin Sun

IPC分类号： C03C25/68 ,  C23F1/00 ,  H01L21/306

CPC分类号： H01L21/321 ,  H01L21/31144

摘要： The present invention provides a method of plasma etching with pattern mask. There are two different devices in the two section of a wafer, comprising silicon and Gallium Arsenide (GaAs). The Silicon section is for general semiconductor. And the GaAs section is for RF device. The material of pad in the silicon is usually metal, and metal oxide is usually formed on the pads. The metal oxide is unwanted for further process; therefore it should be removed by plasma etching process. A film is attached to the surface of the substrate exposing the area need for etching. Then a mask is attached and aligned onto the film therefore exposing the area need for etching. Then plasma dry etching is applied on the substrate for removing the metal oxide.

摘要翻译： 本发明提供了一种使用图案掩模进行等离子体蚀刻的方法。 在晶片的两个部分中有两种不同的器件，包括硅和砷化镓（GaAs）。 硅部分用于一般半导体。 而GaAs部分用于RF器件。 硅中的焊盘材料通常是金属，金属氧化物通常形成在焊盘上。 金属氧化物对于进一步的处理是不需要的; 因此应该通过等离子体蚀刻工艺去除。 将膜附着到衬底的表面，暴露出需要蚀刻的区域。 然后将掩模附着并对准到膜上，从而暴露该区域对蚀刻的需要。 然后在衬底上施加等离子体干蚀刻以去除金属氧化物。

公开(公告)号：US07279782B2

公开(公告)日：2007-10-09

申请号：US11029929

申请日：2005-01-05

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Jui-Hsien Chang ,  Chun Hui Yu ,  His-Ying Yuan

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Jui-Hsien Chang ,  Chun Hui Yu ,  His-Ying Yuan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A structure of package comprises a die placed on printed circuit board. A glass substrate is adhered on an adhesive film pattern to form an air gap area between the glass substrate and the chip. Micro lens are disposed on the chip. A lens holder is fixed on printed circuit board. The glass substrate can prevent the micro lens from particle contamination.

摘要翻译： 封装结构包括放置在印刷电路板上的管芯。 将玻璃基板粘附在粘合膜图案上以在玻璃基板和芯片之间形成气隙区域。 微透镜设置在芯片上。 透镜架固定在印刷电路板上。 玻璃基板可防止微透镜受到颗粒污染。

公开(公告)号：US20060145325A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11029929

申请日：2005-01-05

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Jui-Hsien Chang ,  Chun Yu ,  His-Ying Yuan

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Jui-Hsien Chang ,  Chun Yu ,  His-Ying Yuan

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A structure of package comprises a die placed on printed circuit board. A glass substrate is adhered on an adhesive film pattern to form an air gap area between the glass substrate and the chip. Micro lens are disposed on the chip. A lens holder is fixed on printed circuit board. The glass substrate can prevent the micro lens from particle contamination.

摘要翻译： 封装结构包括放置在印刷电路板上的管芯。 将玻璃基板粘附在粘合膜图案上以在玻璃基板和芯片之间形成气隙区域。 微透镜设置在芯片上。 透镜架固定在印刷电路板上。 玻璃基板可防止微透镜受到颗粒污染。

公开(公告)号：US20080044945A1

公开(公告)日：2008-02-21

申请号：US11799923

申请日：2007-05-03

申请人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Hsi-Ying Yuan ,  Chun Hui Yu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Hsi-Ying Yuan ,  Chun Hui Yu

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A filling paste structure and process of wafer level package is disclosed. The process comprises filling an adhesive material to fill among plurality of dice and cover the plurality of dice. The pluralities of dice are adhered to glue pattern with viscosity in common state formed on a removable substrate. A rigid substrate is coated by adhesive material to adhere the dice. Then, pluralities of dice are departed from the glue pattern by a special environment after attaching the rigid base substrate.

摘要翻译： 公开了一种填充浆料结构和晶片级封装的工艺。 该方法包括填充粘合剂材料以填充多个骰子并覆盖多个骰子。 多个骰子粘附在形成在可移除基底上的共同状态下的粘度的胶图案上。 用粘合剂材料涂覆刚性基材以粘附骰子。 然后，在连接刚性基底之后，多个骰子由特殊的环境离开胶合图案。

公开(公告)号：US20060145364A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：US11026488

申请日：2004-12-30

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Cheng-hsien Chiu ,  Wen-Bin Sun ,  Kuang-Chi Chao ,  His-Ying Yuan ,  Chun-Hui Yu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Cheng-hsien Chiu ,  Wen-Bin Sun ,  Kuang-Chi Chao ,  His-Ying Yuan ,  Chun-Hui Yu

IPC分类号： H01L23/29

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A filling paste structure and process of wafer level package is disclosed. The process comprises filling an adhesive material to fill among plurality of dice and cover the plurality of dice. The pluralities of dice are adhered to glue pattern with viscosity in common state formed on a removable substrate. A rigid substrate is coated by adhesive material to adhere the dice. Then, pluralities of dice are departed from the glue pattern by a special environment after attaching the rigid base substrate.

摘要翻译： 公开了一种填充浆料结构和晶片级封装的工艺。 该方法包括填充粘合剂材料以填充多个骰子并覆盖多个骰子。 多个骰子粘附在形成在可移除基底上的共同状态下的粘度的胶图案上。 用粘合剂材料涂覆刚性基材以粘附骰子。 然后，在连接刚性基底之后，多个骰子由特殊的环境离开胶合图案。

公开(公告)号：US07400037B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US11026488

申请日：2004-12-30

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Cheng-hsien Chiu ,  Wen-Bin Sun ,  Kuang-Chi Chao ,  His-Ying Yuan ,  Chun-Hui Yu

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Cheng-hsien Chiu ,  Wen-Bin Sun ,  Kuang-Chi Chao ,  His-Ying Yuan ,  Chun-Hui Yu

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01094 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00

摘要： A filling paste structure and process of wafer level package is disclosed. The process comprises filling an adhesive material to fill among plurality of dice and cover the plurality of dice. The pluralities of dice are adhered to glue pattern with viscosity in common state formed on a removable substrate. A rigid substrate is coated by adhesive material to adhere the dice. Then, pluralities of dice are departed from the glue pattern by a special environment after attaching the rigid base substrate.

摘要翻译： 公开了一种填充浆料结构和晶片级封装的工艺。 该方法包括填充粘合剂材料以填充多个骰子并覆盖多个骰子。 多个骰子粘附在形成在可移除基底上的共同状态下的粘度的胶图案上。 用粘合剂材料涂覆刚性基材以粘附骰子。 然后，在连接刚性基底之后，多个骰子由特殊的环境离开胶合图案。

公开(公告)号：US07224061B2

公开(公告)日：2007-05-29

申请号：US10918416

申请日：2004-08-16

申请人： Wen-Kun Yang ,  Shih-Li Chen ,  Wen-Bin Sun ,  Ming-Hui Lin ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

发明人： Wen-Kun Yang ,  Shih-Li Chen ,  Wen-Bin Sun ,  Ming-Hui Lin ,  Chao-Nan Chou ,  Chih-Wei Lin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A package structure including a device, an interconnecting element, a pad and a protecting element is provided. The device connects with a first end of the interconnecting element through the pad. The protecting element covers the pad and the first end of the interconnecting element.

摘要翻译： 提供包括器件，互连元件，焊盘和保护元件的封装结构。 该装置通过焊盘与互连元件的第一端连接。 保护元件覆盖焊盘和互连元件的第一端。