公开(公告)号：US20110303282A1

公开(公告)日：2011-12-15

申请号：US13216128

申请日：2011-08-23

申请人： Cheng-Han Tsai ,  Wen-Ping Yang

发明人： Cheng-Han Tsai ,  Wen-Ping Yang

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L31/18

CPC分类号： H01L31/056 ,  H01L31/049 ,  Y02A30/62 ,  Y02B10/10 ,  Y02E10/52

摘要： A solar glass is used for building-integrated photovoltaic (BIPV). From a light-incident side to a light-emitting side, the solar glass sequentially includes a front substrate, a first electrode layer, a photoelectric conversion layer, a second electrode layer, a low emissivity (Low-E) film, and a back substrate. The photoelectric conversion layer is used for receiving light energy and converting the light energy into electric energy. The Low-E film allows visible light to pass through and reflects infrared light. By using a structure of the solar glass, the thickness of the solar glass may be greatly reduced.

摘要翻译： 太阳能玻璃用于建筑一体化光伏（BIPV）。 从光入射侧到发光侧，太阳能玻璃依次包括前基板，第一电极层，光电转换层，第二电极层，低发射率（Low-E）膜和背面 基质。 光电转换层用于接收光能并将光能转换为电能。 Low-E胶片允许可见光通过并反射红外光。 通过使用太阳能玻璃的结构，可以大大降低太阳能玻璃的厚度。

公开(公告)号：US20050249945A1

公开(公告)日：2005-11-10

申请号：US10842959

申请日：2004-05-10

申请人： Wen Kun Yang ,  Wen Ping Yang ,  Shih Li Chen

发明人： Wen Kun Yang ,  Wen Ping Yang ,  Shih Li Chen

IPC分类号： H01L21/60 ,  B23P19/00 ,  B44C1/00 ,  C09J1/00 ,  H01L21/00 ,  H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/68 ,  H01L21/82 ,  H01L23/31 ,  B32B31/00

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/67132 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  Y10T29/53274 ,  Y10T428/28 ,  H01L2924/00

摘要： A tool of wafer level package comprises a first base, an elastic material and a second base. The elastic material is coated on the first base, and the elastic material has viscosity in common state to adhere a plurality of dies. The second base is coated by adhesive material to adhere the dies. The plurality of dies are departed from the elastic material by a special environment after adhering.

公开(公告)号：US20080157398A1

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：US11819193

申请日：2007-06-26

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chi-Chen Lee ,  Wen-Ping Yang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chi-Chen Lee ,  Wen-Ping Yang

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/06 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/24 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48157 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012

摘要： The present invention provides a semiconductor device package having pseudo chips structure comprising a first substrate with die receiving through holes formed thereon; a first die having first bonding pads and a second die having second bonding pads disposed within the die receiving through holes, respectively; an adhesion material formed in the gap between the first and second die and sidewalls of the die receiving though holes of the first substrate; redistribution lines formed to couple the first contact pads formed on the first substrate to the first bonding pads and the second bonding pads, respectively; and a protection layer formed on the redistribution lines, the first die, the second die and the first substrate.

摘要翻译： 本发明提供了一种具有伪芯片结构的半导体器件封装，包括：第一衬底，其具有形成在其上的通孔; 具有第一接合焊盘的第一管芯和分别设置在所述管芯内的第二接合焊盘的第二管芯， 形成在所述第一和第二管芯之间的间隙中的粘合材料和所述第一基板的贯穿孔的所述管芯的侧壁; 再分配线被形成为分别将形成在第一基板上的第一接触焊盘耦合到第一接合焊盘和第二接合焊盘; 以及形成在再分配线上的保护层，第一管芯，第二管芯和第一基板。

公开(公告)号：US07525139B2

公开(公告)日：2009-04-28

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L31/062

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US20060141173A1

公开(公告)日：2006-06-29

申请号：US11141896

申请日：2005-06-01

申请人： Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen ,  Cheng-Wei Li

发明人： Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen ,  Cheng-Wei Li

IPC分类号： C09K19/60 ,  C09K19/52 ,  C09K19/00 ,  G02F1/1335

CPC分类号： G02F1/133514 ,  G02F2001/133562 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1041

摘要： A flat panel display comprising a liquid crystal module, a backlight module, and a transition film is disclosed. The backlight module provides light to the liquid crystal module, and the transition film is disposed above the liquid crystal module. The transition film comprises a material capable of filtering light of specific wavelengths. The material can be organic dye material phthal-ocyanine Copper (CuPc) or C32H16N8Cu. The transition film can be an evaporation layer, so the transition film can be formed on the polarizer of the liquid crystal module. The transition film has a transparency ratio with respect to blue light and a transparency ratio with respect to red light, and the ratios range from 0.5 to 0.95. The transparency ratio with respect to blue light is greater than that with respect to red light. The backlight module comprises one or more light emitting diodes (LEDs) to provide light.

摘要翻译： 公开了一种包括液晶模块，背光模块和过渡膜的平板显示器。 背光模块向液晶模块提供光，并且过渡膜设置在液晶模块的上方。 过渡膜包括能够过滤特定波长的光的材料。 该材料可以是有机染料材料酞 - 碳菁铜（CuPc）或C 32 32 H 16 N 8 Cu。 过渡膜可以是蒸发层，因此可以在液晶模块的偏振器上形成过渡膜。 过渡膜相对于蓝光具有透明度比和相对于红光的透明度比，并且该比率在0.5至0.95的范围内。 相对于蓝光的透明度比大于红色光。 背光模块包括用于提供光的一个或多个发光二极管（LED）。

公开(公告)号：US20050242409A1

公开(公告)日：2005-11-03

申请号：US11025746

申请日：2004-12-29

申请人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Chin-Chen Yang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Bin Sun ,  Chao-nan Chou ,  His-Ying Yuan ,  Jui-Hsien Chang

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L21/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L27/144 ,  H01L27/146 ,  H01L29/06 ,  H01L31/00 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/10 ,  H04N5/225 ,  H05K1/18

CPC分类号： H01L27/14687 ,  H01L21/561 ,  H01L24/97 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14685 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82

摘要： An image sensor die comprises a substrate and an image sensor array formed over the substrate. Micro lens are disposed on the image sensor array. A protection layer is formed on the micro lens to prevent the micro lens from particle containment.

摘要翻译： 图像传感器管芯包括衬底和形成在衬底上的图像传感器阵列。 微透镜设置在图像传感器阵列上。 在微透镜上形成保护层，以防止微透镜受到颗粒的抑制。

公开(公告)号：US06803123B2

公开(公告)日：2004-10-12

申请号：US10065382

申请日：2002-10-11

申请人： Yi-Fan Wang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen

发明人： Yi-Fan Wang ,  Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen

IPC分类号： H05B3312

CPC分类号： H05B33/22 ,  H01L51/0059 ,  H01L51/0062 ,  H01L51/0081 ,  H01L51/5048 ,  H01L51/5088 ,  Y10S428/917 ,  Y10T428/24942

摘要： An organic electroluminescent device, having a cathode, an indium-tin-oxide anode, an emitting layer, a hole transport layer, an electron transport layer, a hole injecting layer and a intermediate layer. The emitting layer is located between the cathode and the indium-tin-oxide anode. The hole transport layer is located between the emitting layer and the indium-tin-oxide anode, the electron transport layer is located between the emitting layer and the cathode, the hole injecting layer is located between the hole transport layer and the indium-tin-oxide anode, and the intermediate layer is located between the hole injecting layer and the hole transport layer.

公开(公告)号：US20090008729A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：US11772861

申请日：2007-07-03

申请人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chi-Chen Lee ,  Wen-Ping Yang

发明人： Wen-Kun Yang ,  Jui-Hsien Chang ,  Chi-Chen Lee ,  Wen-Ping Yang

IPC分类号： H01L31/0232 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses a structure of image sensor package utilizing a removable protection film. The structure comprises a substrate with a die receiving cavity and inter-connecting through holes. Terminal pads are formed under the inter-connecting through holes and metal pads are formed on an upper surface of the substrate. A die is disposed within the die receiving cavity by an adhesion material. Bonding pads are formed on the upper edge of the die. Bonding wires are coupled to the metal pads and the bonding pads. A protection layer is formed on the micro lens area to protect the micro lens from particle contamination. A removable protection film is formed over the protection layer to protect the micro lens from water, oil, dust or temporary impact during the packaging and assembling process.

摘要翻译： 本发明公开了利用可移除保护膜的图像传感器封装的结构。 该结构包括具有模具接收腔和相互连接的通孔的基板。 端子焊盘形成在相互连接的通孔之下，金属焊盘形成在基板的上表面上。 模具通过粘合材料设置在模具容纳腔内。 接合垫形成在模具的上边缘上。 接合线耦合到金属焊盘和焊盘。 在微透镜区域上形成保护层以保护微透镜免受颗粒污染。 在保护层上形成可移除的保护膜，以在包装和组装过程中保护微透镜免受水，油，灰尘或临时冲击。

公开(公告)号：US07399562B2

公开(公告)日：2008-07-15

申请号：US11141896

申请日：2005-06-01

申请人： Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen ,  Cheng-Wei Li

发明人： Wen-Ping Yang ,  Wen-Kuen Chen ,  Cheng-Wei Li

IPC分类号： C09K19/00 ,  C09K19/52

CPC分类号： G02F1/133514 ,  G02F2001/133562 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1041

摘要： A flat panel display comprising a liquid crystal module, a backlight module, and a transition film is disclosed. The backlight module provides light to the liquid crystal module, and the transition film is disposed above the liquid crystal module. The transition film comprises a material capable of filtering light of specific wavelengths. The material can be organic dye material phthal-ocyanine Copper (CuPc) or C32H16N8Cu. The transition film can be an evaporation layer, so the transition film can be formed on the polarizer of the liquid crystal module. The transition film has a transparency ratio with respect to blue light and a transparency ratio with respect to red light, and the ratios range from 0.5 to 0.95. The transparency ratio with respect to blue light is greater than that with respect to red light. The backlight module comprises one or more light emitting diodes (LEDs) to provide light.

摘要翻译： 公开了一种包括液晶模块，背光模块和过渡膜的平板显示器。 背光模块向液晶模块提供光，并且过渡膜设置在液晶模块的上方。 过渡膜包括能够过滤特定波长的光的材料。 该材料可以是有机染料材料酞 - 碳菁铜（CuPc）或C 32 32 H 16 N 8 Cu。 过渡膜可以是蒸发层，因此可以在液晶模块的偏振器上形成过渡膜。 过渡膜相对于蓝光具有透明度比和相对于红光的透明度比，并且该比率在0.5至0.95的范围内。 相对于蓝光的透明度比大于红色光。 背光模块包括用于提供光的一个或多个发光二极管（LED）。