公开(公告)号：WO2018108482A1

公开(公告)日：2018-06-21

申请号：PCT/EP2017/080348

申请日：2017-11-24

Applicant: EPCOS AG

Inventor： EDER, Florian ,  PIHALE, Sven ,  UEBLER, Matthias ,  PAHL, Wolfgang

IPC: H04R1/06 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04 ,  H04R1/04

Abstract: Es wird ein MEMS-Mikrofon mit guten akustischen Eigenschaften und verringerter Ausfallwahrscheinlichkeit durch defekte elektrische Verbindungen angegeben. Dazu hat das Mikrofon einen Kanal, der eine Schallöffnung mit einem MEMS-Chip verbindet. Der Kanal hat ein heterogenes Material aus zwei unterschiedlichen Komponenten, die unterschiedliche thermische Eigenschaften aufweisen.

公开(公告)号：WO2014111178A1

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：PCT/EP2013/072183

申请日：2013-10-23

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang

IPC: B81B7/00 ,  B81C1/00

CPC classification number: B81B7/0058 ,  B81B7/0054 ,  B81B7/0061 ,  B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2201/0264 ,  B81B2207/012 ,  B81C1/0023 ,  B81C1/00301 ,  B81C3/001 ,  B81C2201/034 ,  B81C2203/0154 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19107 ,  H04R23/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Bauelement mit einem Träger, einer Chipkomponente und einer MEMS Komponente vorgeschlagen, bei dem die mechanisch empfindliche MEMS Komponente unter einer Halbschale auf dem Träger montiert ist. Das Bauelement ist in einem Transfermoldprozess mit einer Moldmasse verkapselt.

Abstract translation: 它提出了一种具有基板，芯片部件和MEMS元件，其中，所述机械敏感MEMS组件被安装在所述载体上的半壳下的装置。 该组件被封装在与模制化合物Transfermoldprozess。

公开(公告)号：WO2009092361A3

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：PCT/DE2009/000073

申请日：2009-01-21

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  FEIERTAG, Gregor ,  LEIDL, Anton

IPC: B81B7/00

Abstract: Es wird ein MEMS-Bauelement angegeben, das ein Substrat (1) aufweist, in dem wenigstens eine Kavität (2) vorhanden ist. Zu einer aktiven Seite des Substrats (1) hin ist die Kavität (2) verschlossen. Eine inaktive Seite ist gegenüber der aktiven Seite des Substrats (1) angeordnet, und das Substrat (1) ist auf der inaktiven Seite mit einer Abdeckfolie (3) bedeckt. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines MEMS-Bauelements angegeben, das die folgenden Schritte aufweist. Im ersten Schritt werden Kavitäten (2) auf einem Substrat-Wafer (1) hergestellt, wobei die Kavitäten (2) zu einer aktiven Seite hin verschlossen sind und zu einer inaktiven Seite hin eine Öffnung aufweisen. In einem zweiten Schritt wird eine Abdeckfolie (3) auf die inaktive Seite des Substrat-Wafers (1) aufgebracht, wobei die Abdeckfolie (3) wenigstens im Bereich des Substrat-Wafers (1) zwischen den Kavitäten (2) mit dem Substrat-Wafer (1) verklebt ist.

公开(公告)号：WO2009019308A2

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：PCT/EP2008/060417

申请日：2008-08-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  RUILE, Werner

IPC: H03H9/02

CPC classification number: H03H9/02834 ,  H03H9/02574 ,  Y10T29/42

Abstract: Es wird ein Bauelement vorgeschlagen, welches verschiedene Maßnahmen zur Absenkung des Temperaturgangs kombiniert. Das Bauelement kann ein piezoelektrisches Substrat aufweisen, und aus der Oberseite des Substrates können sich elektrisch leitende Bauelementstrukturen befinden. Die Unterseite des Substrates ist mit einer Kompensationsschicht mechanisch fest verbunden so dass eine mechanische Verspannung entsteht. Die Unterseite des Substrates und die Oberseite der Kompensationsschicht weisen eine Topographie auf.

Abstract translation: 公开是结合各种措施以降低温度响应的装置。 该设备可以包括一个压电基片，并且从基板的导电部件的结构可以位于的顶部。 在基板的下侧与补偿层，使得机械应力机械连接牢固。 所述基板的与下侧上的补偿层的顶部有一个形貌。

公开(公告)号：WO2007054070A1

公开(公告)日：2007-05-18

申请号：PCT/DE2006/001945

申请日：2006-11-06

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan ,  KRÜGER, Hans ,  STELZL, Alois

IPC: B31B7/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/04 ,  H04R19/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Das erfindungsgemäße MEMS-Package ist auf einem mechanisch stabilen Trägersubstrat (TS) aufgebaut. Auf dessen Oberseite ist ein MEMS-Chip (MC) montiert. Ebenfalls auf oder über der Oberseite des Trägersubstrats ist zumindest ein Chipbauelement (CB) angeordnet. Eine metallische Schirmungsschicht (SL) überdeckt den MEMS-Chip und das Chipbauelement und schließt mit der Oberseite des Trägersubstrats ab.

Abstract translation: 本发明的MEMS封装构造的机械稳定的载体衬底上（TS）。 在其顶部的MEMS芯片安装（MC）。 同样在以上所述载体基片的顶部，芯片部件（CB）至少被设置。 覆盖MEMS芯片和芯片部件和金属屏蔽层（SL）是与所述支撑基板的上表面齐平。

公开(公告)号：WO2005048452A1

公开(公告)日：2005-05-26

申请号：PCT/EP2004/011830

申请日：2004-10-19

Applicant: EPCOS AG ,  FÜRBACHER, Bruno ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

Inventor： FÜRBACHER, Bruno ,  KRÜGER, Hans ,  PAHL, Wolfgang ,  STELZL, Alois

IPC: H03H9/10

CPC classification number: H03H9/1071 ,  H03H9/02866

Abstract: Zur Verkapselung eines elektrischen Bauelements wird vorgeschlagen, den Bauelementchip auf einer Trägerplatte aufzukleben und ihn elektrisch leitend mit auf der Oberfläche der Trägerplatte vorgesehenen metallischen Anschlussflächen zu verbinden, die wiederum mit metallischen Anschlusskontakten auf der Unterseite der Trägerplatte verbunden sind. Über dem Chip wird eine eine Ausnehmung aufweisende Kappe auf der Trägerplatte so aufgeklebt, dass im Inneren ein Hohlraum verbleibt. Mit Hilfe einer nachträglich verschliessbaren Ausgleichsöffnung wird eine sichere Verklebung ohne Verrutschen und ohne Beschädigung der Klebestellen ermöglicht.

Abstract translation: 用于电气部件的封装建议胶合在载体板的元件芯片和连接它导电连接设置在支撑板的金属焊盘，它们又连接到承载板的下侧上的金属连接接触的表面上。 具有在承载板的凹部的盖被如此接合，有残留在内部在芯片的空腔。 使用后可密封的补偿打开一个安全的粘接不打滑，不损坏接头成为可能。

公开(公告)号：WO2004044980A2

公开(公告)日：2004-05-27

申请号：PCT/EP2003/011448

申请日：2003-10-15

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang

Inventor： PAHL, Wolfgang

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H03H9/1078 ,  B81B7/007 ,  B81C2203/0118 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L29/0657 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H03H9/059 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Bauelement mit sandwichartigem Aufbau beschrieben, bei dem der Bauelementstrukturen tragende Chip mit einer Rahmenstruktur und einer diffusionsdichten Abdeckung so verklebt wird, dass die Bauelementstrukturen im Inneren des Aufbaus und vorzugsweise in einem Hohlraum angeordnet sind. Die Schichtübergänge des Aufbaus sind an den Seitenkanten mit einer Metallisierung geschützt. Durchkontaktierungen durch die Abdeckung verbinden Kontakte auf der Unterseiten der Abdekkung mit den Anschlussmetallisierungen der Bauelementstrukturen auf dem Chip. Die Durchkontaktierungen sind mit einer Unterseitenmetallisierung abgedichtet.

Abstract translation:

将描述在该组件的结构支撑芯片接合到框架结构和一个扩散防止盖，使得在该结构的内部的部件的结构和优选地被布置在组件的空腔中的夹层结构。 该结构的层长度在侧边被金属化。 通过盖子的过孔将盖子底面上的触点连接到芯片上器件结构的终端金属化。 过孔用底部金属化封口。

公开(公告)号：WO2014202283A2

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：PCT/EP2014/059633

申请日：2014-05-12

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang

IPC: B81B7/00

CPC classification number: B81C1/00825 ,  B81B7/0058 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/115 ,  B81C2201/053 ,  B81C2203/0785 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152

Abstract: Zur Herstellung einer strukturierten Beschichtung, beziehungsweise zum schonenden Abheben einer Beschichtung über einem empfindlichen Bereich wird vorgeschlagen, im nicht zu beschichtenden Bereich unter der Beschichtung eine Releasefolie aufzubringen und zu strukturieren. In einem Releaseschritt wird die Releasefolie im nicht zu beschichtenden Bereich in der Haftung reduziert und anschließend zusammen mit der darüber aufgebrachten Beschichtung abgehoben.

Abstract translation: 为了产生图案化的涂层，或用于轻轻提起之上的涂层的感光区域，它在被提出的非施加涂层和结构下被涂覆在剥离膜。 在释放步骤中，将剥离薄膜没有在区域减小到被涂覆在粘合并随后与上述施加的涂层一起剥离。

公开(公告)号：WO2013124170A3

公开(公告)日：2013-08-29

申请号：PCT/EP2013/052553

申请日：2013-02-08

Applicant: EPCOS AG

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  LEIDL, Anton ,  PORTMANN, Jürgen ,  EICHINGER, Robert ,  SIEGEL, Christian ,  NICOLAUS, Karl ,  WASSNER, Thomas ,  SEDLMEIER, Thomas

IPC: B81C99/00

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Sensors (SEN), das die Schritte Anordnen eines Sensorelements (SE) auf einem Träger (TR), Anordnen einer Abdeckung (AF) auf dem Sensorelement (SE), wobei das Sensorelement (SE) zwischen der Abdeckung (AF) und dem Träger (TR) eingeschlossen wird, Aufkleben einer Trägerfolie (TF) auf die Abdeckung (AF), und Erzeugen einer Öffnung (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF), wobei die Öffnungen (SO) in der Trägerfolie (TF) und der Abdeckung (AF) zumindest teilweise überlappen, aufweist.

公开(公告)号：WO2012004339A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：PCT/EP2011/061494

申请日：2011-07-07

Applicant: EPCOS AG ,  PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

Inventor： PAHL, Wolfgang ,  KRÜGER, Hans ,  FEIERTAG, Gregor ,  STELZL, Alois ,  LEIDL, Anton ,  SEITZ, Stefan

IPC: B81B7/00 ,  H04R1/04

CPC classification number: B81B7/0061 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/096 ,  B81C1/00309 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16151 ,  H04R1/086 ,  H04R1/38 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R29/004 ,  H04R31/006

Abstract: Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Mikrofons bei dem - ein Wandlerelement (WE) auf einem Träger (TR) montiert wird; - eine Abdeckung so über dem Wandlerelement (WE) und den Träger (TR) angeordnet wird, dass das Wandlerelement (WE) zwischen der Abdeckung und dem Träger (TR) eingeschlossen wird; - eine erste SchalleintrittsöiEffnung (S01) in dem Träger (TR) erzeugt wird; - ein Funktionstest des Mikrofons durchgeführt wird; - die erste Schalleintrittsöffnung (S01) verschlossen wird; und - bei dem eine zweite Schalleintrittsöffnung (S02) in der Abdeckung erzeugt wird. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung ein aus dem Verfahren resultierendes Mikrofon, bei dem die erste Schalleintrittsöffnung (S01) vorbereitet, aber verschlossen ist.

Abstract translation: 在载体（TR）的换能器元件（WE）组装 - 本发明涉及一种用于话筒的制备方法，其中; - 在超过所述换能器元件（WE）和支撑（TR）位置盖被布置成使得所述盖和所述支撑件（TR）之间的换能器元件（WE）被封闭; - 第一SchalleintrittsöiEffnung（S01）在所述载体（TR）中产生; - 执行麦克风的功能测试; - 所述第一声音入口（S01）是封闭的; 和 - 其中第二声音入口（S02）在所述盖生产。 此外，本发明涉及从麦克风，其中，所述第一声音入口（S01）的制备，但被关闭而产生的方法。