公开(公告)号：WO2007007450A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/JP2006/308062

申请日：2006-04-17

申请人： 松下電器産業株式会社 ,  戸村 善広 ,  中桐 康司 ,  日比野 邦男 ,  八木 能彦 ,  宮下 哲博 ,  小野 正浩 ,  森 将人

发明人： 戸村 善広 ,  中桐 康司 ,  日比野 邦男 ,  八木 能彦 ,  宮下 哲博 ,  小野 正浩 ,  森 将人

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H01R12/00 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09018 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　電子部品１６を実装した第１の回路基板１と第２の回路基板２が中継基板３を介して、上下立体的に接続された構造にし、中継基板３のランド電極５の末端部６は中継基板３の末端処理材９中に埋設している。従って、高密度実装かつ冷熱衝撃や落下衝撃によって上下回路基板とランド電極間に働く剥離応力、せん断応力による剥離、クラックのきっかけを抑制または緩衝させることができ、高信頼性を実現できる。

摘要翻译： 安装有电子部件（16）和第二电路板（2）的第一电路板（1）通过互连板（3）垂直连接，其中焊盘电极（5）的端子部分（6） 在互连板（3）上的埋设在互连板（3）的端接材料（9）中。 因此，可以抑制或缓冲由于高密度安装，热冲击或落下冲击而在上下电路板和焊盘电极之间作用的剥离应力或剪切应力的剥离或破裂的机会，从而导致高可靠性。

公开(公告)号：WO2004087466A1

公开(公告)日：2004-10-14

申请号：PCT/DE2004/000717

申请日：2004-04-02

申请人： CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH ,  BÜYÜKBAS, Turhan ,  GRAMANN, Matthias ,  SCHARRER, Klaus ,  GUTH, Peter ,  BUHL, Joachim ,  KLEIN, Dominik ,  SCHUCH, Bernhard ,  LIEBL, Thilo

发明人： BÜYÜKBAS, Turhan ,  GRAMANN, Matthias ,  SCHARRER, Klaus ,  GUTH, Peter ,  BUHL, Joachim ,  KLEIN, Dominik ,  SCHUCH, Bernhard ,  LIEBL, Thilo

IPC分类号： B60R16/02

CPC分类号： H05K1/189 ,  B60R16/0215 ,  F16H61/0006 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48472 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49155

摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung von elektrischen und/oder mechanischen Komponenten auf einer grossen, flexiblen Folienleiterfläche und ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anordnung. Diese ist einfach und flexibel handhabbar, kostengünstig und prozesssicher.

摘要翻译： 本发明涉及电气和/或机械部件的上一个大的，柔性箔导体表面和布置制造这种装置的方法。 这是简单而灵活的处理，成本效益和可靠的进程。

公开(公告)号：WO2003088464A1

公开(公告)日：2003-10-23

申请号：PCT/JP2003/004316

申请日：2003-04-04

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA ,  SUZUKI, Hitoshi

发明人： SUZUKI, Hitoshi

IPC分类号： H02M3/28

CPC分类号： H05K1/141 ,  H02M3/00 ,  H02M3/28 ,  H02M3/33561 ,  H05K1/18 ,  H05K3/225 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/176

摘要： Replaceable parts having a relatively short service life such as electrolytic capacitors are mounted on a reusable printed circuit board and one or more than one replaceable printed circuit boards so that the operation of replacing the electrolytic capacitors can be performed very easily and reliably. The replaceable printed circuit board may preferably be fitted to a replaceable cabinet and the replaceable cabinet is replaced. The primary side replaceable parts and the secondary side replaceable parts may be mounted on the same replaceable printed circuit board.

摘要翻译： 具有比较短使用寿命的可更换部件如电解电容器安装在可重复使用的印刷电路板和一个或多个可更换的印刷电路板上，从而可以非常容易且可靠地执行更换电解电容器的操作。 可替换的印刷电路板可以优选地装配到可更换的机柜，并且可更换的机柜被更换。 初级侧可更换部件和次级侧可更换部件可以安装在相同的可更换印刷电路板上。

公开(公告)号：WO2003007376A1

公开(公告)日：2003-01-23

申请号：PCT/JP2002/006659

申请日：2002-07-01

申请人： ダイキン工業株式会社 ,  飯田 政和 ,  江平 伸次

发明人： 飯田 政和 ,  江平 伸次

IPC分类号： H01L25/16

CPC分类号： H05K1/141 ,  F28F2275/14 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4334 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/366 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00

摘要： A power module capable of providing an efficient heat radiating structure, comprising a mounting substrate having a mounting surface for mounting, a power circuit for power control and a heat radiating surface with an irregular part for heat radiation formed therein and formed of a member with a high heat conductivity, whereby the size and cost of a device can be reduced.

摘要翻译： 一种能够提供高效散热结构的电力模块，包括具有用于安装的安装表面的安装基板，用于功率控制的电力电路和具有形成在其中的用于散热的不规则部分的散热表面，并由具有 高导热性，从而可以减少装置的尺寸和成本。

公开(公告)号：WO2017105642A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/US2016/059166

申请日：2016-10-27

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： AL-MOMANI, Emad ,  MOTHUKURI, Srikanth

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/021 ,  G06F1/20 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/301 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1147

摘要： The present disclosure provides systems and methods for a package securing system including a top plate, an alignment frame, a gasket, and a back plate. The top plate comprises a thermal conductive member to transfer heat from a central processing unit (CPU) and secure the CPU to a ball grid array (BGA) socket and a printed circuit board (PCB). The alignment frame is configured to align a connection between the BGA socket and the PCB. The gasket is to seal the CPU, the BGA socket, and the alignment frame between the PCB and the top plate. The back plate is configured to couple with the top plate through the PCB.

摘要翻译： 本公开提供了用于包装固定系统的系统和方法，所述包装固定系统包括顶板，对齐框架，垫圈和背板。 顶板包括用于从中央处理单元（CPU）传递热量并将CPU固定到球栅阵列（BGA）插座和印刷电路板（PCB）的导热构件。 对准框架被配置为对准BGA插座和PCB之间的连接。 该垫圈用于密封CPU，BGA插座以及PCB和顶板之间的对齐框架。 背板配置为通过PCB与顶板耦合。

公开(公告)号：WO2015115632A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2015/052787

申请日：2015-01-26

申请人： RICOH COMPANY, LTD. ,  ADACHI, Kazuhiko ,  HARASAKA, Kazuhiro ,  ITOH, Akihiro

发明人： ADACHI, Kazuhiko ,  HARASAKA, Kazuhiro ,  ITOH, Akihiro

IPC分类号： H03L7/26 ,  H01S1/06 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H03L7/26 ,  G04F5/14 ,  H01L23/345 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02453 ,  H01S5/183 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/11 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/052 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： An atomic oscillator includes a gas cell and a plurality of components. The plurality of components includes a temperature control device for the gas cell; an excitation light source that emits excitation light to excite atoms enclosed in the gas cell; a temperature control device for the excitation light source; and a light receiving element that detects the excitation light that passes through the gas cell. The plurality of components is mounted on an insulating film having wiring.

摘要翻译： 原子振荡器包括气室和多个部件。 多个部件包括用于气室的温度控制装置; 激发光源，其发射激发光以激发包围在气室中的原子; 用于激发光源的温度控制装置; 以及检测通过气室的激发光的受光元件。 多个部件安装在具有布线的绝缘膜上。

公开(公告)号：WO2014175460A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：PCT/JP2014/061917

申请日：2014-04-28

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 久保　周也 ,  須田　航輝 ,  石間伏　毅 ,  一木　伸司 ,  森山　陽介

IPC分类号： H01L27/14 ,  H01L23/12 ,  H01L33/48 ,  H04N5/335

CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49866 ,  H01L27/14618 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/611

摘要： 【課題】　電子装置へ入射する光が基体の開口部の周縁部を透過するのを抑制して、受像におけるノイズの低減が可能となる電子素子実装用基板および電子装置を提供する。 【解決手段】　絶縁基体２を有する電子素子実装用基板１である。この絶縁基体２は、開口部２ｂと、下面を有しており、平面透視で開口部２ｂと重なるように下面に電子素子１０が配置される。この絶縁基体２の開口部２ｂの周縁部７は、空隙率がその外側の部分よりも低い。電子素子１０へ入射する光が周縁部７を透過するのを抑制できるので、電子素子１０の受像におけるノイズの低減が可能となる。

摘要翻译： 提供一种用于安装电子元件的基板和能够抑制入射到电子设备的光的穿透的电子元件的基板，通过基底中的开口部的周边部分，从而降低接收到的噪声 图片。 用于安装电子元件的基板（1）具有绝缘基体（2）。 该绝缘基座（2）具有开口部（2b）和下表面，电子元件（10）以平面图形式重叠在开口部（2b）的下表面。 该绝缘基体（2）的开口部（2b）的周缘部（7）的空隙率低于其外部的部分的空隙率。 可以抑制通过周缘部（7）入射到电子元件（10）的光的穿透; 因此，可以在电子元件（10）中的接收图像中降低噪声。

公开(公告)号：WO2014128795A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2013/005898

申请日：2013-10-03

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 太田　行俊 ,  伊藤　史人 ,  萩原　清己

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H05K5/0247 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5384 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0004 ,  H05K2201/2018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 　電子部品パッケージの小型化、高性能化を可能にしつつも信頼性を低下させない電子部品パッケージを提供する。電子部品パッケージは、主基板と、主基板の主面上に設けられた第１の電子部品と、主基板の主面と対向するように配置された枠体と、主基板の主面上において、枠体の第１の辺に沿って配置された第１の接続端子と第２の接続端子とを備え、第２の接続端子は、枠体の第１の辺における、第１の電子部品の辺の中点近傍に対向する位置に配置され、第２の接続端子は第１の接続端子よりも面積が大きい。

摘要翻译： 提供一种电子部件封装，其能够使电子部件封装小型化并且制造高性能而不降低其可靠性。 电子部件封装设置有：主基板; 设置在所述主基板的主表面上的第一电子部件; 框体，其与所述主基板的主面相对配置; 以及沿着框体的第一侧设置在主基板的主表面上的第一连接端子和第二连接端子。 第二连接端子在面向第一电子部件侧的中点附近的位置处设置在框体的第一侧上。 第二连接端子的面积大于第一连接端子的面积。

公开(公告)号：WO2014118856A1

公开(公告)日：2014-08-07

申请号：PCT/JP2013/007348

申请日：2013-12-13

申请人： パナソニック株式会社

发明人： 佐々木　康一

IPC分类号： H01L33/52 ,  H04B1/034 ,  E05B49/00

CPC分类号： F21V15/01 ,  F21V19/003 ,  F21V33/00 ,  H01L33/54 ,  H04B1/034 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2018 ,  Y10T29/49147

摘要： 　発光素子の照射方向に封止される透光性樹脂の高さを製品によらず均一に保ち、発光素子の品質を維持する電子回路装置を提供する。この電子回路装置は、インナーケース（１０）に回路基板（４０）を配置し、この回路基板（４０）の載置面と反対側の面に発光素子（５０）が搭載され、インナーケース（１０）内に透光性樹脂（６０）を注入して発光素子（５０）を封止する。インナーケース（１０）には、発光素子（５０）を取り囲む筒状部（１２）を設け、筒状部（１２）外部に注入された透光性樹脂（６０）の高さより筒状部（１２）内部に注入された透光性樹脂（６０）の高さの方が高い構成を採る。

摘要翻译： 提供了一种电子电路装置，其中为每个产品保持对发光元件的照射方向密封的半透明树脂的均匀高度，并且保持发光元件的质量。 在电子电路装置中，电路板（40）设置在内壳（10）中，发光元件（50）安装在安装有电路板（40）的表面背面的表面上 并且通过将半透明树脂（60）注入到内壳（10）中来密封发光元件（50）。 内壳体（10）设置有围绕发光元件（50）的圆筒部（12），并且被配置为使得注入到圆筒部（12）中的透光性树脂（60）的高度更多 比注入到圆筒部（12）外侧的半透明树脂（60）的高度高。

公开(公告)号：WO2014023457A1

公开(公告)日：2014-02-13

申请号：PCT/EP2013/061899

申请日：2013-06-10

申请人： ROBERT BOSCH GMBH

发明人： OTT, Harald ,  BERGER, Torsten ,  KAMMER, Gerald

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K5/00 ,  H05K5/06 ,  G01P1/02 ,  G01D11/24

CPC分类号： H05K5/065 ,  B29C45/14311 ,  B29C45/14655 ,  F16H61/0006 ,  G01D11/245 ,  G01P1/026 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/284 ,  H05K3/383 ,  H05K5/006 ,  H05K5/0082 ,  H05K7/02 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014

摘要： Elektronikmodul, aufweisend ein Leiterplattenelement (7) mit zumindest einem elektronischen Bauelement (8); und ein Mantelelement (2); wobei das Mantelelement (2) zumindest teilweise formschlüssig mit dem Leiterplattenelement (7) verbunden ist; wobei das zumindest eine elektronische Bauelement (8) zwischen Mantelelement (2) und Leiterplattenelement (7) angeordnet ist dadurch gekennzeichnet, dass die formschlüssige Verbindung von Leiterplattenelement (7) und Mantelelement (2) unter Verwendung einer Mikrostrukturierung (6) des Leiterplattenelementes (7) bereitgestellt ist.

摘要翻译： 电子模块，包括印刷电路板元件（7）与至少一个电子部件（8）; 以及壳体元件（2）; 被连接到所述壳体元件（2）至少部分形状配合与所述印刷电路板元件（7）; 其中布置在所述壳体元件之间的所述至少一个电子部件（8）（2）和印刷电路板元件（7）的特征在于，所述电路板元件（7）的正连接和使用微结构化（2）的壳体元件（6）的电路板元件（7）的 提供。