公开(公告)号：WO2012137714A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/058878

申请日：2012-04-02

Applicant: ローム株式会社 ,  木村 明寛 ,  須永 武史

Inventor： 木村　明寛 ,  須永　武史

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/56 ,  H01L23/28 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/52 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L23/293 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/71 ,  H01L24/90 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16221 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体装置（Ａ１）は、複数の電極（２１）を有する半導体素子（２）と、複数の電極（２１）と導通する複数の端子（３）と、半導体素子（２）を覆う封止樹脂（１）と、を備えている。封止樹脂（１）は、半導体素子（２）の厚さ方向（ｚ）における底面（３ａ）を露出させるように、複数の端子（３）を覆っており、上記複数の端子のいずれかである第１の端子（３）は、複数の電極（２１）のいずれかである第１の電極（２１）と、厚さ方向（ｚ）視において重なる位置に配置されている。半導体装置（Ａ１）は、第１の端子（３）と第１の電極（２１）の双方に接する導電接続部材（４）を備えている。

Abstract translation: 半导体器件（A1）具有半导体元件（2），具有多个电极（21），与多个电极（21）电连接的多个端子（3）和密封树脂（1） ）覆盖半导体元件（2）。 封装树脂（1）覆盖多个端子（3），以在半导体元件（2）的厚度方向（z）上露出底部（3a）。 作为多个端子中的任一个的第一端子（3）设置在与作为多个电极（21）中的任一个的第一电极（21）在厚度方向（z）上重叠的位置， 视图。 半导体器件（A1）设置有连接到第一端子（3）和第一电极（21）两者的导电连接构件（4）。

公开(公告)号：WO2012137760A1

公开(公告)日：2012-10-11

申请号：PCT/JP2012/059040

申请日：2012-04-03

Applicant: ローム株式会社 ,  木村 明寛 ,  須永 武史 ,  安永 尚司 ,  古賀 明宏

Inventor： 木村　明寛 ,  須永　武史 ,  安永　尚司 ,  古賀　明宏

IPC: H01L23/29 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/49177 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　複数のダイパッド部１１を含むリードフレームと、複数の半導体チップ４１とを用意し、各半導体チップ４１を複数のダイパッド部１１のいずれか一つに配置し、複数のダイパッド部１１、および複数の半導体チップ４１を覆う封止樹脂７を形成し、封止樹脂７を形成した後に、接着層である樹脂シート８６２を挟んで複数のダイパッド部１１に対し放熱板６を押し付けることにより、複数のダイパッド部１１に放熱板６を接合する、各工程を備える。

Abstract translation: 这种制造半导体器件的方法具有以下步骤：准备包括多个管芯焊盘（11）的引线框架和多个半导体芯片（41），将每个半导体芯片（41）定位在多个芯片焊盘 的管芯焊盘（11），形成覆盖多个管芯焊盘（11）和多个半导体芯片（41）的封装树脂（7），在形成封装树脂（7）之后，将散热片 6）通过夹持作为粘合层的树脂片（862）并将散热片（6）压靠在多个裸片焊盘（11）上而连接到多个裸片焊盘（11）。

公开(公告)号：WO2012108469A1

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：PCT/JP2012/052870

申请日：2012-02-08

Applicant: ローム株式会社 ,  須永 武史 ,  木村 明寛

Inventor： 須永　武史 ,  木村　明寛

IPC: H01L23/50 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/16 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/17 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83

Abstract: 　半導体装置（Ａ１）は、半導体チップ（２）と、半導体チップ（２）に接続された端子（４）と、半導体チップ（２）および端子（４）を覆う封止樹脂（１）と、を備えている。封止樹脂（１）は、端子（４）の厚み方向における底面を露出させるように形成されている。端子（４）には封止樹脂（１）が充填される開口部（４０１）が形成されている。

Abstract translation: 半导体器件（A1）具有半导体芯片（2），连接到半导体芯片（2）的端子（4）和覆盖半导体芯片（2）和端子（4）的密封树脂（1） 。 密封树脂（1）形成为在端子（4）的厚度方向上露出底面。 在端子（4）处形成要填充密封树脂（1）的开口（401）。

公开(公告)号：WO2009034863A1

公开(公告)日：2009-03-19

申请号：PCT/JP2008/065652

申请日：2008-09-01

Applicant: ローム株式会社 ,  須永 武史

Inventor： 須永 武史

IPC: G01P15/12 ,  H01L29/84

CPC classification number: G01P15/18 ,  B81B2201/0235 ,  B81C1/00246 ,  B81C2203/075 ,  G01P1/023 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0842

Abstract: 　小型化を図ることが可能な半導体装置を提供する。この半導体装置（５０）は、ＭＥＭＳ技術を用いて形成されたシリコンからなるセンサ素子（１０）と、センサ素子（１０）を収納するパッケージ（２０）とを備えている。そして、センサ素子（１０）は、枠体部（１１）と、枠体部（１１）の内側に配置される重り部（１２）と、重り部（１２）を枠体部（１１）に揺動可能に支持する撓み部（１３）とを含んでいる。また、重り部（１２）の上面領域（１ｄ）および枠体部（１１）の上面領域（１ｅ）には、センサ素子（１０）と電気的に接続される集積回路（１５（１５ａ、１５ｂ））が形成されている。

Abstract translation: 提供的是减少半导体器件的尺寸。 一种半导体器件（50）设置有通过使用MEMS技术形成的由硅制成的传感器元件（10）和存储传感器元件（10）的封装（20）。 传感器元件（10）包括框架部分（11），布置在框架部分（11）内部的配重部分（12）和用于将重量部分（12）可摆动地支撑到框架部分的柔性部分（13） 11）。 在重量部分（12）的上表面区域（1d）和框架部分（11）的上表面区域（1e）中，集成电路（15（15a，15b））电连接到传感器元件 ） 形成了。