Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Feldeffekttransistor-Anordnung und ein Schaltkreis-Array. Die Feldeffekttransistor-Anordnung enthält ein Substrat, eine erste Verdrahtungsebene mit einem ersten Source-/Drain-Bereich auf dem Substrat und eine zweite Verdrahtungsebene mit einem zweiten Source-/Drain-Bereich über der ersten Verdrahtungsebene. Ferner enthält die Feldeffekttransistor-Anordnung mindestens ein vertikales Nanoelement als Kanal-Bereich, das zwischen den Verdrahtungsebenen angeordnet und mit beiden gekoppelt ist. Das Nanoelement ist zumindest teilweise von elektrisch leitfähigem Material als Gate-Bereich umgeben, wobei elektrisch isolierendes Material als Gate-isolierende Schicht zwischen dem Nanoelement und dem elektrisch leitfähigen Material vorgesehen ist.
Abstract:
Die Erfindung betrifft einen Halbleiterspeicher mit einer Vielzahl von Speicherzellen, wobei jede der Speicherzellen vier vertikale Speichertransistoren mit Trapping-Schichten umfaßt. Die höheren Kontaktbereiche sind in einer sich schräg zu den Zeilen und Spalten des Zellenfeldes erstreckenden höheren Halbleiterbereichen ausgebildet, wobei die Gateelektrode vorzugsweise an den Stufenseitenflächen des höheren Halbleiterbereichs geführt wird. Eine Speicherdichte von 1-2F 2 pro Bit ist so erzielbar.
Abstract:
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Speicherzelle, eine Speicherzelle und eine Speicherzellen-Anordnung. Bei dem Verfahren zum Herstellen einer Speicherzelle wird auf einem Hilfs-Substrat eine erste Gate-isolierende Schicht ausgebildet und ein Floating-Gate auf der ersten Gate-isolierenden Schicht ausgebildet. Ferner wird eine elektrisch isolierende Schicht auf dem Floating-Gate ausgebildet und eine Speicher-Gateelektrode auf der elektrisch isolierenden Schicht ausgebildet. Ein Substrat wird an der Speicher-Gateelektrode befestigt, und das Hilfs-Substrat wird teilweise entfernt. Eine zweite Gate-isolierende Schicht wird auf einem Teil einer freiliegenden Oberfläche des Hilfs-Substrats ausgebildet und eine Lese-Gateelektrode wird auf der zweiten Gate-isolierenden Schicht ausgebildet. Auf einem freiliegenden Oberflächenbereich des verbleibenden Materials des Hilfs-Substrats werden zwei Source-/Drain-Bereiche zwischen einem Kanal-Bereich ausgebildet derart, dass der Kanal-Bereich mit dem Floating-Gate und mit der Lese-Gateelektrode jeweils zumindest teilweise lateral überlappt.
Abstract:
The invention relates to a substrate (600) which is provided with a support layer (501). An insulator layer (502) is applied to the support layer (501), comprising at least two areas having respectively different thicknesses. A semi-conductor layer (303) having an FD-area (304) and a PD-area (305) is applied to the surface of the insulating layer (502), comprising a planar surface. The planar surface is the surface which is opposite the insulating layer (502).
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Schicht-Anordnung und ein Verfahren zum Betreiben einer Schicht-Anordnung als Datenspeicher. Die Schicht-Anordnung weist auf eine zwischen einem ersten und einem zweiten Elektroden-Bereich angeordnete Schichtstruktur mit einer auf dem ersten Elektroden-Bereich angeordneten elektrisch isolierenden Schicht, einer Mehrzahl von Potentialtopf-Schichten mit jeweils mindestens einem Energieniveau, wobei jede Potentialtopf-Schicht beidseitig von einer Tunnel-Schicht bedeckt ist und eine Ladungsspeicher-Schicht zwischen der elektrisch isolierenden Schicht und den Potentialtopf-Schichten. Die Potentialtopf-Schichten sind derart eingerichtet, dass deren Energieniveaus in Abwesenheit einer elektrischen Spannung zwischen dem ersten Elektroden-Bereich und dem zweiten Elektroden-Bereich derart gegeneinander verschoben sind, dass die Potentialtopf-Schichten elektrisch isolierend sind, und dass deren Energieniveaus bei einer angelegten vorgegebenen elektrischen Spannung zwischen dem ersten Elektroden-Bereich und dem zweiten Elektroden-Bereich derart verschoben sind, dass die Potentialtopf-Schichten elektrisch leitfähig sind.
Abstract:
Ein Halbleiterspeicherelement (200) weist ein Substrat auf, in welchem ein Source- (201) und ein Drain-Bereich (202) ausgebildet sind, ein von dem Substrat elektrisch isoliertes Floating Gate (203), eine Tunnelbarrieren-Anordnung (204), über die ein Auf- oder Entladen des Floating Gates (203) durchführbar ist, wobei durch Auf- oder Entladen des Floating Gates (203) die Leitfähigkeit eines Kanals zwischen Source- (201) und Drain-Bereich (202) veränderbar ist, und Mittel zum Steuern der Ladungstransmission der Tunnelbarrieren-Anordnung, welche eine mit dem Source-Bereich elektrisch leitend verbundene Sourceleitung (213) aufweisen.
Abstract:
Verfahren zur Herstellung eines methanreichen Produktgases, bei dem man ein Wasserstoff und Kohlendioxid enthaltendes Eduktgas unter Einfluss wenigstens eines ein stellbaren Parameters in wenigstens zwei Stufen katalytisch methanisiert und wenigstens ein die Zusammensetzung des Produktgases betreffendes Kriterium überwacht, wobei das Kriterium unter einer das Verfahren beeinflussenden Bedingung erfüllt ist, wobei man bei einer Änderung der Bedingung eine die Erfüllung des Kriteriums wahrende Änderung der Einstellung des Parameters vornimmt.
Abstract:
Auf einem Substrat wird im Kontaktbereich eine halbleitende Materiallage (84) und darauf eine metallische oder Metall enthaltende Schicht (102) aufgebracht, so dass in einem Übergangsbereich (210) Teile der halbleitenden Materiallage (84) von Teilen der Schicht (102) mehrfach durchdrungen werden. Durch diese Massnahme verringert sich der Kontaktwiderstand erheblich.
Abstract:
The invention relates to a memory cell, memory cell arrangement, structuring arrangement and method for production of a memory cell. The memory cell has a vertical gate transistor and a memory capacitor, whereby the vertical gate transistor comprises a semiconducting nanostructure, grown on at least part of the memory capacitor.
Abstract:
Die Erfindung betrifft eine Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle (200), eine Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzellen-Anordnung und ein Verfahren zum Herstellen einer Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle. Die Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle enthält einen ersten (201) und einen zweiten (202) Source-/Drain-Bereich sowie einen Gate-Bereich. Ferner weist die Speicherzelle eine den Kanal-Bereich aufweisende Halbleiter-Finne (204) zwischen dem ersten und dem zweiten Source-/Drain-Bereich auf. Darüber hinaus ist eine Ladungsspeicherschicht (207, 208) bereitgestellt, die zumindest teilweise auf dem Gate-Bereich angeordnet ist. Ein Wortleitungs-Bereich (205, 206) ist auf zumindest einem Teil der Ladungsspeicherschicht angeordnet. Die Ladungsspeicherschicht ist derart eingerichtet, dass mittels Anlegens vorgebbarer elektrischer Potentiale an die Fin-Feldeffekttransistor-Speicherzelle in die Ladungsspeicherschicht elektrische Ladungsträger selektiv einbringbar oder daraus entfernbar sind.