公开(公告)号：WO2011057850A2

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/EP2010064009

申请日：2010-09-23

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  TRAUTMANN ACHIM ,  REICHENBACH RALF

发明人： TRAUTMANN ACHIM ,  REICHENBACH RALF

IPC分类号： B81C3/00

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/036 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/30515 ,  H01L2224/32054 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention relates to a micromechanical method and a corresponding assembly for bonding semiconductor substrates and a correspondingly bonded semiconductor chip. The assembly according to the invention comprises a semiconductor substrate having a chip pattern having a plurality of semiconductor chips (1), each having a functional region (4) and an edge region (4a) surrounding the functional region (4), wherein there is a bonding frame (2) made of a bonding alloy made from at least two alloy components in the edge region (4a), spaced apart from the functional region (4). Within the part (4a2) of the edge region (4a) surrounding the bonding frame (2) between the bonding frame (2) and the functional region (4), there is at least one stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) made of at least one of the alloy components, which is designed such that when a melt of the bond alloy contacts the stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) during bonding, the bonding alloy solidifies.

摘要翻译： 本发明涉及一种微机械的方法和用于粘结半导体衬底的对应排列与键合的半导体芯片。 该组件包括具有具有多个半导体芯片的芯片图案的半导体衬底（1）每一个都具有功能区域（4）和一个功能性区域（4）周围的边缘区域（4a）中，其中，在从所述功能区域的距离在边缘区域（4a）的（4） 接合框架（2）包括一个接合合金的是由至少两种合金成分提供。 接合框架（2）与所述功能区域之间的边缘区域（4a）的接合框（2）部分（4A2）内封闭的（4）是至少一种停止帧（7; 7A，7B;图7b“; 70）的合金成分的中的至少一个 提供，其被配置为使得在接合到停止帧期间合金结合的熔体的冲击（7; 7A，7B;图7b“; 70），接合合金的凝固发生。

公开(公告)号：WO2008080683A2

公开(公告)日：2008-07-10

申请号：PCT/EP2007062307

申请日：2007-11-14

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  CLASSEN JOHANNES ,  FRANKE AXEL ,  SCHUBERT DIETRICH ,  KEHR KERSTEN ,  REICHENBACH RALF

发明人： CLASSEN JOHANNES ,  FRANKE AXEL ,  SCHUBERT DIETRICH ,  KEHR KERSTEN ,  REICHENBACH RALF

IPC分类号： G01P15/18

CPC分类号： G01P15/18 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/084

摘要： The invention relates to a micromechanic acceleration sensor, comprising a substrate (1), an elastic membrane (5), which extends in parallel to the substrate plane, is partially connected to the substrate and comprises a surface region, which can be deflected perpendicular to the substrate plane. The invention further comprises a seismic mass (6), wherein the center of gravity thereof is outside of the plane of the elastic membrane (5). The seismic mass (6) extends at a distance across substrate regions, which are located outside of the region of the elastic membrane (5) and comprise an arrangement made of a plurality of electrodes (3a, 3b, 3c, 3d), which form a capacitor with opposing regions of the seismic mass (6) in a circuit. In the central region, the seismic mass (6) is fastened in the surface region of the elastic membrane (5), which can be deflected perpendicular to the substrate plane, to the elastic membrane (5).

摘要翻译： 本发明涉及的微机械加速度传感器，包括一个基底（1），平行于基板平面弹性膜（5），其被部分地与所述基板连接，并且具有可垂直偏转于衬底平面的表面区域中，地震质量延伸的轴线（6 ），重力的中心位于所述弹性膜片（5），的平面之外，从而振动质量（6）延伸，在其位于所述弹性膜片（5）和多个电极的排列的范围外的衬底区域上方一定距离（3A， 图3b，3c和3d），该电路分别与振动质量的相对的部分形成（6）包括一个电容器，并且其中，垂直于基片平面中的振动质量（6）在其中央区域中的弹性膜（5）的表面区域 可以被偏转，附着到弹性膜（5）上。

公开(公告)号：WO2009086986A3

公开(公告)日：2009-12-17

申请号：PCT/EP2008065806

申请日：2008-11-19

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  SCHOLTEN DICK ,  PIRK TJALF ,  STUMBER MICHAEL ,  LAERMER FRANZ ,  REICHENBACH RALF ,  FEYH ANDO

发明人： SCHOLTEN DICK ,  PIRK TJALF ,  STUMBER MICHAEL ,  LAERMER FRANZ ,  REICHENBACH RALF ,  FEYH ANDO

IPC分类号： B81C1/00

CPC分类号： A61K9/0019 ,  A61B5/02755 ,  A61K9/0024 ,  A61K9/2009 ,  A61K31/337 ,  A61M37/0015 ,  A61M2037/0023 ,  A61M2037/0053 ,  B81B2201/055 ,  B81C1/00126 ,  B81C2201/0115 ,  Y10T428/249978

摘要： The invention relates to a method for producing porous microstructures (8, 8') in an Si semiconductor substrate (1), to porous microstructures (8, 8') produced according to this method and to the use thereof.

摘要翻译： 本发明涉及一种生产多孔的微结构（8,8“）在Si半导体衬底（1），通过该方法（8,8制备的多孔微结构”）和它们的用途。

公开(公告)号：WO2008017537A3

公开(公告)日：2008-05-08

申请号：PCT/EP2007055868

申请日：2007-06-14

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  REICHENBACH RALF ,  BUCK THOMAS

发明人： REICHENBACH RALF ,  BUCK THOMAS

IPC分类号： B60C23/04

CPC分类号： B60C23/0411 ,  G01L9/0022 ,  H02N2/18

摘要： The invention relates to a circuit module, particularly a tire sensor module, at least comprising: a substrate (2a, 2b), on, or in which at least one component (6, 11, 12, 13) is attached, a piezo element (3), having at least one clamping region (3a, 3b) and at least one oscillating region (3b, 3a), wherein the piezo element (3) is clamped in its clamping region (3a, 3b) at the substrate, or at means attached to the substrate, and its oscillating region (3b, 3a) is received in an oscillating manner, contact points (10) provided at the piezo element (3) for reducing a piezo voltage, and a power supply circuit (12, 13), which receives the piezo voltage generated by the piezo element (3), and which serves as a voltage source for the power supply of the circuit module (1). Preferably, the piezo element (3) is clamped between two substrate elements (2a, 2b), which form at least one cavity (5), in which the at least one oscillating region (3b, 3a) of the piezo element (3) is displaceably received, and is limited in its oscillation.

摘要翻译： 本发明涉及一种电路模块，特别是Reifensensor-模块，至少包括：一个基底（2A，2B）安装其上或其中的至少一个部件（6，11，12，13），压电元件（3） 包括至少一个夹紧区域（3A，3B）和至少一个振荡区域（图3b，图3a），其特征在于，压电元件（3）在它的夹持区域（3A，3B）被夹持到所述基片或附着到衬底的装置，和 是振荡区域（图3b，3a）的摆动加入，所提供的压电元件（3）触点（10），用于接受压电电压的上，并且压电元件的电源电路（12，13）（3） 接收所产生的压电电压，并作为在电路模块（1）的电力供应的电压源。 优选地，压电元件（3）的至少两个基板构件之间（2A，2B）被夹紧，形成所述至少一个腔体（5），其中所述至少一个振荡区域中的压电元件的（图3b，图3a）（3）可被偏转 加入，并在其位移的限制。