公开(公告)号：WO2011057850A2

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：PCT/EP2010064009

申请日：2010-09-23

申请人： BOSCH GMBH ROBERT ,  TRAUTMANN ACHIM ,  REICHENBACH RALF

发明人： TRAUTMANN ACHIM ,  REICHENBACH RALF

IPC分类号： B81C3/00

CPC分类号： B81C1/00269 ,  B81C2201/019 ,  B81C2203/0118 ,  B81C2203/019 ,  B81C2203/036 ,  H01L23/10 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29117 ,  H01L2224/29124 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/30051 ,  H01L2224/30131 ,  H01L2224/30135 ,  H01L2224/30177 ,  H01L2224/30505 ,  H01L2224/30515 ,  H01L2224/32054 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83365 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/1631 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00014

摘要： The invention relates to a micromechanical method and a corresponding assembly for bonding semiconductor substrates and a correspondingly bonded semiconductor chip. The assembly according to the invention comprises a semiconductor substrate having a chip pattern having a plurality of semiconductor chips (1), each having a functional region (4) and an edge region (4a) surrounding the functional region (4), wherein there is a bonding frame (2) made of a bonding alloy made from at least two alloy components in the edge region (4a), spaced apart from the functional region (4). Within the part (4a2) of the edge region (4a) surrounding the bonding frame (2) between the bonding frame (2) and the functional region (4), there is at least one stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) made of at least one of the alloy components, which is designed such that when a melt of the bond alloy contacts the stop frame (7; 7a, 7b; 7b'; 70) during bonding, the bonding alloy solidifies.

摘要翻译： 本发明涉及一种微机械的方法和用于粘结半导体衬底的对应排列与键合的半导体芯片。 该组件包括具有具有多个半导体芯片的芯片图案的半导体衬底（1）每一个都具有功能区域（4）和一个功能性区域（4）周围的边缘区域（4a）中，其中，在从所述功能区域的距离在边缘区域（4a）的（4） 接合框架（2）包括一个接合合金的是由至少两种合金成分提供。 接合框架（2）与所述功能区域之间的边缘区域（4a）的接合框（2）部分（4A2）内封闭的（4）是至少一种停止帧（7; 7A，7B;图7b“; 70）的合金成分的中的至少一个 提供，其被配置为使得在接合到停止帧期间合金结合的熔体的冲击（7; 7A，7B;图7b“; 70），接合合金的凝固发生。

公开(公告)号：WO2015150335A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056912

申请日：2015-03-30

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/057 ,  H01L23/00 ,  H01L23/473

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/4882 ,  H01L21/50 ,  H01L23/10 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/16787 ,  H01L2924/1679

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in dieser Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist.

摘要翻译： 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16），其中在加有填充材料（35）的同时将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29），当所述帽提供。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。

公开(公告)号：WO2013059731A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：PCT/US2012/061200

申请日：2012-10-19

申请人： CISCO TECHNOLOGY, INC. ,  DESAI, Kishor ,  KACHRU, Ravinder ,  PATEL, Vipulkumar ,  DAMA, Bipin ,  SHASTRI, Kalpendu ,  PATHAK, Soham

发明人： DESAI, Kishor ,  KACHRU, Ravinder ,  PATEL, Vipulkumar ,  DAMA, Bipin ,  SHASTRI, Kalpendu ,  PATHAK, Soham

IPC分类号： G02B6/42 ,  H01L25/16

CPC分类号： G02B6/4255 ,  G02B6/12 ,  G02B6/13 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4257 ,  G02B6/4292 ,  G02B6/43 ,  H01L21/50 ,  H01L23/04 ,  H01L23/48 ,  H01L25/167 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/52 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1616 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/16788 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/10121 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079

摘要： An opto-electronic assembly is provided comprising a substrate 20 (generally of silicon or glass) for supporting a plurality of interconnected optical and electrical components. A layer of sealing material 22 is disposed to outline a defined peripheral area of the substrate. A molded glass lid 10 is disposed over and bonded to the substrate, where the molded glass lid is configured to create a footprint that matches the defined peripheral area of the substrate. The bottom surface of the molded glass lid includes a layer of bonding material that contacts the substrate's layer of sealing material upon contact, creating a bonded assembly. In one form, a wafer level assembly process is proposed where multiple opto-electronic assemblies are disposed on a silicon wafer and multiple glass lids are molded in a single sheet of glass that is thereafter bonded to the silicon wafer.

摘要翻译： 提供了一种光电组件，其包括用于支撑多个互连的光学和电气部件的基底20（通常为硅或玻璃）。 设置密封材料层22以概述衬底的限定的周边区域。 模制玻璃盖10设置在基底上并结合到基底上，其中模制的玻璃盖被配置成产生与限定的基底周边区域匹配的覆盖区。 模制玻璃盖的底表面包括一层接合材料，其在接触时与基底的密封材料层接触，形成结合组件。 在一种形式中，提出了一种晶片级组装工艺，其中多个光电组件设置在硅晶片上，并且多个玻璃盖被模制在一片玻璃中，然后将其粘合到硅晶片上。

公开(公告)号：WO2013039239A1

公开(公告)日：2013-03-21

申请号：PCT/JP2012/073744

申请日：2012-09-14

申请人： オムロン株式会社 ,  鞍谷 直人 ,  前川 智史

发明人： 鞍谷　直人 ,  前川　智史

IPC分类号： H04R19/04 ,  B81B7/02 ,  H01L29/84

CPC分类号： H01L24/09 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/093 ,  B81B2207/096 ,  B81B2207/097 ,  B81C1/0023 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

摘要： 【解決手段】基板４５の上面にバンプ接合パッド６１を設け、回路素子４３のバンプ７０をバンプ接合パッド６１に接続する。バンプ接合パッド６１は、パターン配線６４によってカバー４４との対向面に設けられた基板側接合部６９に接続されている。カバー４４の下面にはマイクチップ４２が実装される。カバー４４の、基板４５と対向する面には第１の接合用パッド（ボンディング用パッド４８、カバー側接合部４９）が設けられ、マイクチップ４２はボンディングワイヤ５０によって第１の接合用パッドに接続される。カバー４４の第１の接合用パッドと基板４５の基板側接合部６９は導電性材料６５によって接合されており、その結果マイクチップ４２と回路素子４３が電気的に接続される。

摘要翻译： [解决方案]在基板（45）的上表面设置凸块接合焊盘（61），并且电路元件（43）的突起（70）连接到凸块焊盘（61）。 凸块接合焊盘（61）通过图案布线（64）连接到设置在面向盖（44）的表面的基板侧接合部（69）。 麦克风头（42）安装在盖（44）的下表面上。 第一连接焊盘（接合焊盘（48）和盖侧接合部分）设置在面向基板45的盖子44的表面上，麦克风端部42连接到 第一连接焊盘通过接合线（50）。 盖（44）的第一连接垫和基板（45）的基板侧接合部（69）通过导电材料（65）连接，因此麦克风末端（42）和电路元件（43） 电连接。

公开(公告)号：WO2017142741A1

公开(公告)日：2017-08-24

申请号：PCT/US2017/016783

申请日：2017-02-07

申请人： ALPHA ASSEMBLY SOLUTIONS INC.

发明人： KOEP, Paul Joseph ,  MARCZI, Michael Thomas ,  TELLEFSEN, Karen Alice

IPC分类号： H05K9/00 ,  H01L23/552

CPC分类号： H05K9/0024 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K2201/42 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3494 ,  H05K9/0081 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10371 ,  Y02P70/611

摘要： A shield for shielding a portion of an electronic component from undesirable emissions from neighboring components. The shield comprises a metal body configured to be attached to a substrate, and solder selectively applied to a lower portion of the metal body in manner that allows for both location and volume of the solder to be controlled. A bond is created between the solder and the metal body. The bond may be a metallurgical bond created by proximity of the solder to the at least one leg and sufficient heat and time to bring the solder to a melting temperature of the solder; or a diffusion bond created by heat and pressure. A method of attaching the shield to the substrate is also described.

摘要翻译： 用于屏蔽一部分电子部件免受来自相邻部件的不希望的发射的屏蔽。 屏蔽件包括被配置为附着到基板的金属体，并且焊料被选择性地施加到金属体的下部，以允许控制焊料的位置和体积两者的方式。 在焊料和金属体之间形成结合。 所述结合可以是通过焊料接近所述至少一个腿部而产生的冶金结合以及足够的热量和时间以使所述焊结达到焊料的熔融温度; 或由热和压力产生的扩散结合。 还描述了将屏蔽层连接到基底的方法。

公开(公告)号：WO2015150311A1

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2015/056867

申请日：2015-03-30

申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT

发明人： BUSCHE, Nora ,  STROGIES, Jörg ,  WILKE, Klaus

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/13 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/46 ,  H01L23/473 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29116 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8382 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/16251 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1679 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Montieren eines elektrischen Bauelements (12) auf einen Substrat (13). Erfindungsgemäß wird das Fügen durch eine Haube (11) vereinfacht, indem in diese Haube eine Kontaktierungsstruktur (16) vorgesehen ist und diese beim Aufsetzen der Haube (11) auf verschiedenen Fügeleveln (28, 29) gleichzeitig mit einem Zusatzwerkstoff (35) gefügt wird. Weiterhin bezieht sich die Erfindung auf eine Haube, welche zur Anwendung in dem genannten Verfahren geeignet ist. Erfindungsgemäß besteht die Haube aus einem thermisch erweichbaren oder thermisch aushärtbaren Material, vorzugsweise aus einem Harz oder einem thermoplastischen Kunststoff. Die Haube wird vorzugsweise beim Fügen der Verbindungen soweit erwärmt, dass diese sich plastisch verformen lässt. Vorteilhaft werden auf diese Weise Toleranzen beim Fügen ausgeglichen, so dass es zu einer zuverlässigen Ausbildung aller Verbindungen kommen kann. Außerdem kann über die Haube ein erforderlicher Fügedruck aufgebaut werden, wie er beispielsweise bei Diffusionsverbindungen oder Sinterverbindungen der elektrischen Kontakte erforderlich ist.

摘要翻译： 本发明涉及的基板（13）上安装的电子组件（12）的方法。 根据本发明，通过由接触结构的发动机罩（11）促进了接合（16）在该罩提供，并且这将所述盖（11）在各种粘附物的水平（28，29）当在相同时间被添加与填充材料（35）。 此外，本发明涉及一种机罩，其适于在所述方法中使用。 根据本发明的一个热软化或热可固化材料的罩，优选为树脂或热塑性材料。 该罩是优选直到它们可以被塑性变形的化合物的连接过程中被加热。 有利地平衡公差在以这种方式连接，以便它可以来可靠地形成的所有连接。 此外，所需要的焊接压力，可以根据需要，例如在扩散键或电触头的烧结连接被建立在所述罩。

公开(公告)号：WO2014192687A1

公开(公告)日：2014-12-04

申请号：PCT/JP2014/063819

申请日：2014-05-26

申请人： 京セラ株式会社

发明人： 川頭　芳規

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/057 ,  H01L23/66 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6683 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1304 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/165 ,  H01L2924/1659 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　高周波帯での周波数特性を良好にすることが可能な素子収納用パッケージおよび実装構造体を提供することを目的とする。素子収納用パッケージ２は、上面に素子３を実装するための実装領域Ｒを有する基板４と、基板４上に実装領域Ｒを取り囲むように設けられた枠体５と、枠体５に設けられた、枠体５の内側と枠体５の外側とを電気的に接続する入出力端子６とを備えている。入出力端子６は、枠体５の内側から枠体５の外側まで形成された、複数の配線導体Ｓと、枠体５の外側に形成されたグランド層と、枠体外の複数の配線導体Ｓのそれぞれに接続されたリード端子７と、グランド層に接続されたグランド端子とを有している。入出力端子６は、リード端子とグランド端子との間に凹部が形成されている。

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于壳体元件的封装和能够改善高频带中的频率特性的安装结构。 用于壳体元件的包装（2）包括：具有用于在其上表面上安装元件（3）的安装区域（R）的基底（4） 设置在所述基板（4）上以围绕所述安装区域（R）的框架（5）; 以及将框架（5）的内部和框架（5）的外部电连接的I / O端子（6）。 I / O端子（6）具有：从框架（5）的内部到框架（5）的外部形成的多个布线导体（S） 形成在框架（5）的外侧上的接地层; 连接到所述框架（5）的外侧上的所述多个布线导体（S）中的每一个的引线端子（7）。 以及连接到接地层的接地端子。 I / O端子（6）具有形成在引线端子和接地端子之间的凹部。