公开(公告)号：WO2017060140A2

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/EP2016/073102

申请日：2016-09-28

申请人： HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

发明人： HINRICH, Andreas ,  DUCH, Susanne ,  MIRIC, Anton ,  SCHÄFER, Michael

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L23/14 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L24/83 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung (10; 10'; 10") zur Verbindung mit einem Elektronikbauteil (30; 30''), umfassend die Schritte: - Bereitstellen eines Substrats (11) mit einer ersten Seite (12) und einer zweiten Seite (13), - Aufbringen einer Kontaktierungsmaterial-Schicht (15) auf die erste Seite (12) des Substrats (11), - zumindest abschnittsweises Aufbringen eines Vorfixiermittels (18) auf eine vom Substrat (11) abgewandte Seite (16) der Kontaktierungsmaterial-Schicht (15).

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于制造基底组件;“;用于连接到一个电子元件（10“（30; 30' 10 10）“），其包括以下步骤： - 提供具有第一侧（12）的基板（11）和 的第二侧（13）， - 将在所述基板（11）的第一侧（12）的接合材料层（15）， - 至少在截面方向施加Vorfixiermittels（18）从基板（11）侧的背向（16） 接合材料层（15）。