公开(公告)号：WO2012052251A2

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：PCT/EP2011066613

申请日：2011-09-23

Applicant: BOSCH GMBH ROBERT ,  WOLDE-GIORGIS DANIEL ,  FEIOCK ANDREA

Inventor： WOLDE-GIORGIS DANIEL ,  FEIOCK ANDREA

IPC: B22F1/02

CPC classification number: H05K13/0465 ,  B22F1/0074 ,  B22F1/02 ,  B22F3/1039 ,  B23K35/34 ,  C22C1/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29078 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29338 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29487 ,  H01L2224/29493 ,  H01L2224/32221 ,  H01L2224/37986 ,  H01L2224/37993 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/83055 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/097 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/121 ,  Y10T403/477 ,  H01L2924/0541 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: The invention relates to a starter material for a sintering compound, said starter material comprising particles which at least proportionally contain an organic metal compound and/or a precious metal oxide, the organic metal compound and/or the precious metal oxide being converted during heat treatment of the starter material into the elemental metal and/or precious metal. The invention is characterized in that the particles have a coating containing a reducing agent by means of which the organic metal compound and/or precious metal oxide is reduced to the elemental metal and/or precious metal at a temperature below the sintering temperature of the elemental metal and/or precious metal.

Abstract translation: 烧结接头的本发明的起始材料包含颗粒，其按比例包含至少一种有机金属化合物和/或贵金属氧化物，其中所述有机金属化合物和/或贵金属氧化物被转化的温度下处理起始材料的成元素金属和/或贵金属。 它是本发明包含该颗粒包含还原剂，涂料，借助于特性，该特性的有机金属化合物和/或贵金属氧化物的元素金属和/或贵金属的在低于元素金属和/或贵金属的烧结温度的温度的降低 ，

公开(公告)号：WO2013179638A1

公开(公告)日：2013-12-05

申请号：PCT/JP2013/003332

申请日：2013-05-27

Applicant: 日本精工株式会社

Inventor： 須永　崇 ,  金子　昇 ,  三好　修

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/43 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/77 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L25/07 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L29/78 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/352 ,  H01L2224/35847 ,  H01L2224/3701 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40475 ,  H01L2224/40499 ,  H01L2224/4103 ,  H01L2224/4112 ,  H01L2224/41175 ,  H01L2224/43848 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/73263 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/77272 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83424 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/84424 ,  H01L2224/84447 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2224/84815 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/85815 ,  H01L2224/9221 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3701 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10409 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/84 ,  H01L2224/33 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227

Abstract: 　ベアチップトランジスタの電極と基板上の配線パターンとの接続を半田実装作業で行うようにして、ベアチップトランジスタやその他の表面実装部品を基板上の配線パターン上に実装する際に行われる半田実装作業と同一の工程で行うことを可能とする半導体モジュール及びその製造方法を提供する。半導体モジュール（３０）は、絶縁層（３２）上に形成された複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）と、複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち一つの配線パターン（３３ａ）上に半田（３４ａ）を介して実装されるベアチップトランジスタ（３５）と、ベアチップトランジスタ（３５）の上面に形成された電極（Ｓ），（Ｇ）と複数の配線パターン（３３ａ）～（３３ｄ）のうち他の配線パターン（３３ｂ），（３３ｃ）とを半田（３４ｂ），（３４ｃ）を介して接続するための、銅板で構成される銅コネクタ（３６ａ），（３６ｂ）とを備えている。

Abstract translation: 提供了一种半导体模块及其制造方法，由此可以通过焊接安装工艺来实现裸芯片晶体管的电极和衬底上的布线图案之间的连接，在与焊料安装相同的步骤中进行 将裸芯片晶体管和其它表面安装元件安装在衬底上的布线图案上所采用的工艺。 半导体模块（30）设置有形成在绝缘层（32）上的多个布线图案（33a） - （33d）。 （33d）将焊料（34a）安装在一个布线图案（33a）上的裸芯片晶体管（35）; 和由铜板构成的铜连接器（36a），（36b），用于通过焊料（34b），（34b），在裸芯片晶体管（35）的顶表面上形成的电极（S），（G） 多个布线图案（33a） - （33d）中的其它布线图案（33b），（33c）。

公开(公告)号：WO2017060140A2

公开(公告)日：2017-04-13

申请号：PCT/EP2016/073102

申请日：2016-09-28

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG

Inventor： HINRICH, Andreas ,  DUCH, Susanne ,  MIRIC, Anton ,  SCHÄFER, Michael

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/488 ,  H01L21/48 ,  H01L23/373 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36 ,  H01L23/14 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

Abstract: Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Substratanordnung (10; 10'; 10") zur Verbindung mit einem Elektronikbauteil (30; 30''), umfassend die Schritte: - Bereitstellen eines Substrats (11) mit einer ersten Seite (12) und einer zweiten Seite (13), - Aufbringen einer Kontaktierungsmaterial-Schicht (15) auf die erste Seite (12) des Substrats (11), - zumindest abschnittsweises Aufbringen eines Vorfixiermittels (18) auf eine vom Substrat (11) abgewandte Seite (16) der Kontaktierungsmaterial-Schicht (15).

Abstract translation: 本发明涉及一种方法，用于制造基底组件;“;用于连接到一个电子元件（10“（30; 30' 10 10）“），其包括以下步骤： - 提供具有第一侧（12）的基板（11）和 的第二侧（13）， - 将在所述基板（11）的第一侧（12）的接合材料层（15）， - 至少在截面方向施加Vorfixiermittels（18）从基板（11）侧的背向（16） 接合材料层（15）。

公开(公告)号：WO2016203175A1

公开(公告)日：2016-12-22

申请号：PCT/FR2016/051484

申请日：2016-06-17

Applicant: S'TILE

Inventor： STRABONI, Alain ,  SOW, Alioune ,  SUN, Guocai ,  BRETTE, Jean-Baptiste

IPC: H01L23/15 ,  H01L21/48 ,  H01L31/0392 ,  H01L31/0465 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/147 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/15 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L31/048 ,  H01L31/0508 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753

Abstract: L'invention concerne une structure comprenant un support en céramique. Le support comporte un ou plusieurs caissons conducteurs isolés électriquement les uns des autres. Au moins un élément à semi-conducteurs est lié au support par une substance conductrice (10, 12, 14) qui coopère avec un ou plusieurs caissons du support pour assurer une liaison électrique.

Abstract translation: 本发明涉及包括陶瓷载体的结构。 支撑件包括彼此电绝缘的一个或多个导电外壳。 至少一个半导体元件通过与支撑件的一个或多个外壳配合以提供电连接的导电物质（10,12,14）连接到支撑件。

公开(公告)号：WO2011081095A1

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：PCT/JP2010/073354

申请日：2010-12-24

Applicant: 東京エレクトロン株式会社 ,  杉山 雅彦 ,  中村 充一 ,  篠▲崎▼ 大 ,  秋山 直樹

Inventor： 杉山　雅彦 ,  中村　充一 ,  篠▲崎▼　大 ,  秋山　直樹

IPC: H01L21/52 ,  H05K13/04

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3512 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1744 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 　基板上に素子を実装する実装方法は、基板の基板表面であって素子を接合する領域の親水化処理を行う第１の親水化処理工程と、素子５０の素子表面の親水化処理を行う第２の親水化処理工程と、素子を、親水化処理がなされた素子表面が上方に向くように、載置部に載置する載置工程と、親水化処理がなされた素子表面に液体を塗布する塗布工程と、基板を、基板表面であって素子を接合する領域が下方に向くように、載置部の上方に配置する配置工程と、載置部の上方に配置した基板と、素子を載置した載置部とを互いに近づけ、液体と基板表面とを接触させる接触工程とを有する。

Abstract translation: 所公开的用于将元件安装在基板上的方法包括：第一亲水化步骤，亲水化待连接元件的基板表面上的区域; 第二亲水化步骤，使所述元件（50）的表面亲水化; 以使得亲水化元件表面朝上的方式将元件放置在放置部上的步骤; 在亲水化元件表面上施加液体的步骤; 以使得要被接合的基板表面上的区域朝下的方式布置放置部分上方的基板的步骤; 以及将已经布置在放置部分上方的基板和元件已经放置在其上的放置部彼此靠近并使液体和基板表面彼此接触的接触步骤。

公开(公告)号：WO2017060140A3

公开(公告)日：2017-06-01

申请号：PCT/EP2016073102

申请日：2016-09-28

Applicant: HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO KG

Inventor： HINRICH ANDREAS ,  DUCH SUSANNE ,  MIRIC ANTON ,  SCHÄFER MICHAEL

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/683 ,  H01L23/14 ,  H01L23/373 ,  H01L23/488 ,  H01L23/495 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/4871 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/95 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/2731 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/27318 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27418 ,  H01L2224/2744 ,  H01L2224/27848 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83444 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83898 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/95 ,  H01L2224/97 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781

Abstract: The invention relates to a method for producing a substrate arrangement (10, 10") for connecting to an electronic component (30), comprising the steps of: providing a substrate (11) that has a first side (12) and a second side (13), applying a contacting material layer (15) to the first side (12) of said substrate (11), and applying a pre-fixation agent (18) to at least some sections of a side (16) of the contacting material layer (15) that faces away from said substrate (11). The invention also relates to a corresponding substrate arrangement (10, 10") and to a corresponding method for connecting at least one electronic component (30) to the substrate arrangement (10, 10"). The claimed measures provide for sufficient handling strength during transportation from the place of assembly to the place of connection. The contacting material layer (15) should preferably be applied across the whole surface, or close to the whole surface, on the first side (12) of the substrate (11). The substrate (11), with the applied contacting material layer (15) and the applied pre-fixation agent (18), can be positioned detachably on a carrier (20). When connecting to the electronic component (30, 30'), the substrate arrangement (10, 10") is sintered, crimped, soldered and/or bonded thereto. The substrate (11) can be a metal sheet or a metal strip section, particularly a copper sheet or a copper strip section, a lead frame, a DCB substrate or a PCB substrate. The electronic component (30) can be a semiconductor, a DCB substrate or a PCB substrate.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于连接到一个电子元件（30）一种制造基板组件（10，10“），其包括以下步骤：提供具有第一侧（12）和第二侧（13）的基板（11），应用 在基板（11），至少分批施加Vorfixiermittels从接合材料层（15）的基板（11）侧（16）的面向远离（18）。在本发明的第一侧（12）的接合材料层（15） 对应的基板组件（10,10“）和用于与所述基板组件（10，10“）连接至少一个电子元件（30）的相应的方法。本发明的措施是从Bestückens的地方接合的地方运输过程中是指一种足够 输送阻力生成。接合材料层（15）应该优选在所述基板的所述第一侧（12）的整个表面或大致整个表面 它（11）被应用。 在基板（11）在施加粘接材料层（15）和沉积Vorfixiermittel（18）可以可拆卸地在载体（20）进行定位。 基板组件（10，10“）是，连接到所述电子元件（30，30“）时被烧结与此，按压，焊接和/或粘合。在基板（11），金属板或金属条部分，尤其是铜板或铜带部 是引线框架，一个DCB-衬底或PCB基板的电子部件（30）可以是半导体，DCB-衬底或PCB基板。

公开(公告)号：WO2013157197A1

公开(公告)日：2013-10-24

申请号：PCT/JP2013/001785

申请日：2013-03-15

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 永福　秀喜

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/341 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16059 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92143 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　第１電極（１２）が形成された主面を有する電子部品（２）を、第１電極（１２）に対応する第２電極（１１）が形成された主面を有する回路部材（１）に、第１電極と第２電極との間に熱硬化性樹脂を含む接合材（３）およびはんだ（１３）を介在させて搭載する工程と、電子部品（２）を回路部材（１）に対して押圧しながら、はんだの融点よりも低い温度で熱硬化性樹脂を第１加熱して硬化させ、その後、押圧の圧力を解除する工程、押圧の圧力が解除された状態で、第１電極（１２）と第２電極（１１）との間に介在するはんだを第２加熱して溶融させ、第１電極（１２）と第２電極（１１）とを電気的に接続する工程と、を有する、電子部品実装方法。

Abstract translation: 一种电子部件安装方法，包括：将具有形成有第一电极（12）的主表面的电子部件（2）安装在具有形成有第二电极（11）的主表面的电路部件（1）上的步骤， 对应于第一电极（12），通过在第一电极和第二电极之间插入具有热固性树脂的接合材料（3）和焊料（13）; 同时在低于焊料的熔点的温度下通过第一次加热固化热固性树脂，然后释放压力的压力，将电子部件（2）压靠在电路部件（1）上; 以及在释放压力的状态下通过第二次加热来熔化插入在第一电极（12）和第二电极（11）之间的焊料的步骤，并将第一电极（12）与第二电极 电极（11）。

公开(公告)号：WO2013045369A1

公开(公告)日：2013-04-04

申请号：PCT/EP2012/068675

申请日：2012-09-21

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  STREITEL, Reinhard

Inventor： STREITEL, Reinhard

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83091 ,  H01L2224/83092 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83948 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/365 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: Es wird ein Bauelement und ein Verfahren zum Herstellen dieses Bauelementes beschrieben, wobei das Bauelement zumindest einen Bauelemente-Chip (1), eine Interconnect-Schicht (2) und ein Trägersubstrat (3) aufweist. Der mindestens eine Bauelemente-Chip (1) ist über eine Interconnect-Schicht (2) mit dem Trägersubstrat (3) verbunden, wobei die Interconnect-Schicht (2) durch verdichtendes druckloses Sintern von auf dem Trägersubstrat (3) aufgebrachtem Sintermaterial gebildet ist. Der Sinterprozess erfolgt durch gleichzeitiges Einwirken von Wärme (11) und Ultraschall (4) auf das Sintermaterial.

Abstract translation: 它用于制备本组件，设备和一种方法，其中所述部件具有至少一个元件芯片中所述（1）中，互连层（2）和载体衬底（3）。 所述至少一个元件芯片（1）被通过互连层（2）与载体衬底（3），其特征在于，（2）的互连层沉积烧结材料连接是通过在载体衬底（3）上致密的无压烧结形成。 烧结过程通过加热（11）和超声（4）烧结材料同时施加进行。

公开(公告)号：WO2012002273A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：PCT/JP2011/064532

申请日：2011-06-24

Applicant: アユミ工業株式会社 ,  阿部 英之 ,  馬渡 和明

Inventor： 阿部　英之 ,  馬渡　和明

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  H01L21/60 ,  B23K101/40 ,  B23K101/42

CPC classification number: B23K3/0607 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K1/206 ,  B23K3/04 ,  B23K3/082 ,  B23K31/02 ,  B23K35/38 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7515 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81014 ,  H01L2224/81019 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/087 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00

Abstract: 　フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。　複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する

Abstract translation: 提供一种减少基板之间的位置偏差的焊接方法，即使可以省略去焊工艺。 在多个基板（50a，50b）上施加临时固定剂（55），在基板（50a，50b）被暂时固定的状态下，基板（50a，50b）被加热器（33）加热 通过临时固定剂（55）彼此相连，临时固定剂（55）在焊料（54）熔化之前或焊料（54）熔化之前被蒸发，并且基板（50a，50b） 通过熔融焊料（54）焊接并彼此接合。

公开(公告)号：WO2017149426A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/IB2017/051112

申请日：2017-02-27

Applicant: THIN FILM ELECTRONICS ASA

Inventor： HAGEL, Olle

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H05K13/04 ,  H01L21/68 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/31 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/168 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/063 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  C08F220/10

Abstract: A method of and system (200) for manufacturing an electronic device (300, 300'), a curable conductive adhesive for use in the same, and an electronic device (300, 300') are disclosed. The method includes printing a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate (310, 360), placing one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape (e.g. circular, oval or rectangular with rounded corners) onto the pads with the conductive adhesive thereon, and after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads, curing the conductive adhesive at a predetermined temperature or with light having a predetermined wavelength (band). The one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape may be an antenna (320), a sensor (340, 340') and/or a display (350, 355). The electronic device (300, 300') may further comprise one or more additional components (330, 335, 370) having a standard size and/or shape on a second subset of the pads. The additional components (330, 335, 370) may be an integrated circuit (330, 335) and/or a battery (370). The system (200) comprises a printer (220) configured to print a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate, a surface mounting (SMT) machine (230) configured to place one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape onto the pads with the conductive adhesive thereon, and a curing station configured to cure the conductive adhesive after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads. The SMT machine (230) may include a nozzle head having a surface with a shape identical to or configured to match a shape of the component (320, 340, 340', 350, 355) it picks up.

Abstract translation: 公开了一种用于制造电子器件（300,300'），用于其中的可固化导电粘合剂以及电子器件（300,300'）的方法和系统（200） 。 该方法包括将导电粘合剂印刷到衬底（310,360）上的迹线末端处的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355） 例如具有圆角的圆形，椭圆形或矩形）施加到导电粘合剂上的衬垫上，并且在部件（320,340,340'，350,355）已经放置到衬垫上之后，将导电粘合剂固化在 预定温度或具有预定波长（带）的光。 具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）可以是天线（320），传感器（340,340'）和/或显示器（350 ，355）。 电子设备（300,300'）可以进一步包括一个或多个附加组件（330,335,370），其具有标准尺寸和/或形状在第二衬垫子集上。 附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。 所述系统（200）包括：打印机（220），其被配置为将导电粘合剂印刷到衬底上的迹线末端处的焊盘上;表面安装（SMT）机器（230），其被配置为将一个或多个部件（320,340,340 具有非标准尺寸和/或形状的导电粘合剂，其上具有导电粘合剂;以及固化台，其被配置为在所述组件（320,340,340'，350）之后固化所述导电粘合剂， ，355）已被放置在垫上。 SMT机器（230）可以包括具有表面的喷嘴头，该表面的形状与其拾取的部件（320,340,340'，350,355）的形状相同或被配置为匹配其形状。