摘要:
A semiconductor device (100, 200) includes a first silicon layer (111) disposed between second and third silicon layers and separated therefrom by respective first and second oxide layers. A cavity (102) within the first silicon layer is bounded by interior surfaces of the second and third silicon layers, and a passageway (101) extends through the second silicon layer to enable material removal from within the semiconductor device to form the cavity. A metal feature (105) is disposed within the passageway to hermetically seal the cavity.
摘要:
The invention relates to a vent array comprising a plurality of venting regions comprising a porous PTFE matrix material and a nonporous material comprising a substrate material having a plurality of perforations, wherein the substrate material fills the pores of a porous PTFE matrix material to form nonporous regions, the nonporous regions interconnecting the plurality of venting regions.
摘要:
Die Erfindung betrifft eine Verkapselung (4) einer empfindlichen mechanischen Bauelementstruktur (3) auf einem Halbleitersubstrat (2) mit einer die Bauelementstruktur (3) überdeckenden Folie (5), die mindestens eine Polymerschicht (8) aufweist, wobei zwischen der Bauelementstruktur (3) und der Folie (5) mindestens eine Kavität (7) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Folie (5) von mindestens einem Durchkontakt (15) durchsetzt ist.
摘要:
L'invention concerne un dispositif d'encapsulation hermétiqe de composant devant être protégé toute contrainte. Le composant (5) est fixé sur un substrat (15) portant sur son autre face un élément de réglage de température (17) fixé par collage (16). Cet ensemble est disposé dans un boîtier en deux parties (11, 12) assemblées par collage (13) avec passage de liaisons optiques (6) et de connexions électriques (18, 142). Il est supporté par des protubérances (19) d'une partie (11) du boîtier. Sur l'autre partie (12) est collé un bloc (14) à interconnexions en trois dimensions formant l'électronique de régulation de température. Le bloc, le boîtier (11, 12) et une longueur minimum (L) des liaisons et connexions sont enrobés dans une couche de protection minérale (4'). L'invention s'applique notamment aux composants optoélectroniques et aux composants MEMS.
摘要:
A capped micromachined device has a movable micromachined structure in a first hermetic chamber and one or more interconnections in a second hermetic chamber that is hermetically isolated from the first hermetic chamber, and a barrier layer on its cap where the cap faces the first hermetic chamber, such that the first hermetic chamber is isolated from outgassing from the cap.
摘要:
The present subject matter relates to systems and methods for sealing one or more MEMS devices within an encapsulated cavity. A first material layer can be positioned on a substrate, the first material layer comprising a first cavity and a second cavity that each have one or more openings out of the first material layer. At least the first cavity can be exposed to a first atmosphere and sealed while it is exposed to the first atmosphere while not sealing the second cavity. The second cavity can then be exposed to a second atmosphere that is different than the first atmosphere, and the second cavity can be sealed while it is exposed to the second atmosphere.
摘要:
II s'agit d'un dispositif optique comprenant une membrane (2) déformable comportant un film (20) souple possédant au moins une zone d'ancrage (2.3) périphérique, une zone centrale (2.1), une zone intermédiaire (2.2) entre la zone centrale (2.1) et la zone d'ancrage (2.3). La membrane comporte de plus une ou plusieurs parties mobiles (5.1) de moyens d' actionnement électrostatiques (5) formées chacune d'une jambe (5.11) se terminant d'un côté par un pied (5.12) solidaire mécaniquement d'une région de solidarisation (200) du film située dans la zone intermédiaire (2.2) et de l'autre par une extrémité libre (5.13). Les jambes (5.11) intègrent une électrode mobile (5.2), l'extrémité libre (5.13) devant être attirée par une électrode fixe (6.2) des moyens d' actionnement (5). L'extrémité libre est placée en regard de l'extrémité libre (5.13) afin de déformer au moins la zone centrale (2.1) de la membrane (2).
摘要:
Die Erfindung beschreibt ein mikromechanisches Bauelement mit wenigstens zwei Kavernen, wobei die Kavernen von einem mikromechanischen Bauteil und einer Kappe begrenzt sind, wobei die Kavernen unterschiedliche atmosphärische Innendrücke aufweisen. Die Erfindung beschreibt weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines mikromechanischen Bauelements mit wenigstens zwei Kavernen, wobei die Kavernen von einem mikromechanischen Bauteil und einer Kappe begrenzt sind. Dabei werden das mikromechanische Bauteil und die Kappe bei einem ersten vorgebbaren atmosphärischen Druck hermetisch miteinander verbunden. Danach wird ein Zugang zu wenigstens einer Kaverne erzeugt, und anschliessend wird der Zugang bei einem zweiten vorgebbaren atmosphärischen Druck hermetisch verschlossen.
摘要:
A device for protecting a chip (30) comprises a chamber (16) adapted to receive the chip (30), a window (18) allowing radiation to pass therethrough and to impinge the chip (30) and a gas inlet (20). The gas inlet is in communication with the chamber (16) and adapted to receive from a gas supply (22) a gas flow, the gas flow protecting the chip (30).