公开(公告)号：WO2015093212A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/080406

申请日：2014-11-17

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 平山　堅一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　入力バンプ領域と出力バンプ領域とに面積差を有するとともに非対称に配置されている電子部品においても熱圧着ヘッドによる圧力差を解消し接続信頼性を向上する。　回路基板１４への実装面２には、相対向する一対の側縁の一方側２ａに近接して出力バンプ３が配列された出力バンプ領域４が設けられ、一対の側縁の他方側２ｂに近接して入力バンプ５が配列された入力バンプ領域６が設けられ、出力バンプ領域４及び上記入力バンプ領域６は、異なる面積で、かつ実装面２において非対称に配置され、出力バンプ領域４又は入力バンプ領域６のうち、相対的に大面積である一方は、一対の側縁間の幅Ｗの４％以上の距離だけ、近接する一方又は他方の側縁２ａ，２ｂから内側に形成されている。

Abstract translation: 本发明的目的是消除由热压接头引起的压力差，即使在输入凸起区域和输出凸起区域具有不同的表面积并且不对称地设置的电子部件中，也提高连接的可靠性。 在用于安装到电路板（14）的一侧（2）上，在相对的一对边缘中的一侧（2a）附近设置输出凸起（3）的输出凸起区域（4），并且 在所述一对边缘的另一侧（2b）的附近设置有布置有输入凸块（5）的输入凸块区域（6）。 输出凸块区域（4）和输入凸块区域（6）具有不同的表面积，并且不对称地设置在用于安装的侧面（2）上。 在输出凸块区域（4）和输入凸块区域（6）中，表面积相对较大的区域从附近的一个或另一边缘（2a，2b）向内形成至少4％ 的一对边缘之间的宽度W。

公开(公告)号：WO2014136241A1

公开(公告)日：2014-09-12

申请号：PCT/JP2013/056330

申请日：2013-03-07

Applicant: 東北マイクロテック株式会社

Inventor： 元吉　真

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/14 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/544 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02126 ,  H01L2224/0215 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/11444 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13013 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81007 ,  H01L2224/8109 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81141 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81

Abstract: 　複数の電気配線用ランド（５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５５ｄ）、複数の電気配線用ランドが配列された基準面から測った高さが複数の電気配線用ランドのそれぞれの高さよりも高く、複数の電気配線用ランドが配列された箇所以外の位置にそれぞれ配置され、それぞれ斜面を有する複数の壁パターン（５３ａ，５３ｂ）を有する下側チップＬＣと、複数の電気配線用ランドの位置にそれぞれ対応して配置された複数の電気配線用バンプ（３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ）、複数の壁パターンの位置に対応して配列された錐状の複数のコーンバンプ（３３ａ，３３ｂ）を有する上側チップＵＣとを備える構造により、０．２μｍ以下の高精度な位置合わせが容易に実現でき、積層した後の接合作業も簡単である積層体及びこの積層体の製造方法を提供する。

Abstract translation: 本发明提供一种层叠体和层叠体的制造方法，容易实现小于等于0.2μm的高精度取向，层叠后的接合工作简单，通过具有下部芯片（LC）和 上位芯片（UC）。 下芯片（LC）具有：多个电线使用区域（55a，55b，55c，55d）; 并且从设置有多个电线用地的基准面测量的高度的多个壁图案（53a，53b）高于多个电线用地盘中的每个布置在 除了设置多个电线用地的位置之外的位置，并且各自具有斜率。 上部芯片（UC）具有：多个电线使用凸块（35a，35b，35c，35d），其分别对应于多个电线使用区域的各个位置设置; 以及与多个壁图案的位置相对应设置的多个圆锥形凸块（33a，33b）。