公开(公告)号：WO2017149426A1

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：PCT/IB2017/051112

申请日：2017-02-27

Applicant: THIN FILM ELECTRONICS ASA

Inventor： HAGEL, Olle

IPC: H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  C09J9/02 ,  H05K13/04 ,  H01L21/68 ,  H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L25/16 ,  H01L21/66 ,  H01L21/67

CPC classification number: H05K3/323 ,  C09J4/00 ,  C09J5/06 ,  C09J9/02 ,  C09J2205/31 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29424 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75611 ,  H01L2224/75651 ,  H01L2224/75702 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/75753 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/759 ,  H01L2224/75901 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/8391 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2924/10156 ,  H01L2924/15162 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2203/168 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/063 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/0665 ,  C08F220/10

Abstract: A method of and system (200) for manufacturing an electronic device (300, 300'), a curable conductive adhesive for use in the same, and an electronic device (300, 300') are disclosed. The method includes printing a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate (310, 360), placing one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape (e.g. circular, oval or rectangular with rounded corners) onto the pads with the conductive adhesive thereon, and after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads, curing the conductive adhesive at a predetermined temperature or with light having a predetermined wavelength (band). The one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape may be an antenna (320), a sensor (340, 340') and/or a display (350, 355). The electronic device (300, 300') may further comprise one or more additional components (330, 335, 370) having a standard size and/or shape on a second subset of the pads. The additional components (330, 335, 370) may be an integrated circuit (330, 335) and/or a battery (370). The system (200) comprises a printer (220) configured to print a conductive adhesive onto pads at ends of traces on a substrate, a surface mounting (SMT) machine (230) configured to place one or more components (320, 340, 340', 350, 355) having a non-standard size and/or shape onto the pads with the conductive adhesive thereon, and a curing station configured to cure the conductive adhesive after the component(s) (320, 340, 340', 350, 355) have been placed onto the pads. The SMT machine (230) may include a nozzle head having a surface with a shape identical to or configured to match a shape of the component (320, 340, 340', 350, 355) it picks up.

Abstract translation: 公开了一种用于制造电子器件（300,300'），用于其中的可固化导电粘合剂以及电子器件（300,300'）的方法和系统（200） 。 该方法包括将导电粘合剂印刷到衬底（310,360）上的迹线末端处的焊盘上，将具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355） 例如具有圆角的圆形，椭圆形或矩形）施加到导电粘合剂上的衬垫上，并且在部件（320,340,340'，350,355）已经放置到衬垫上之后，将导电粘合剂固化在 预定温度或具有预定波长（带）的光。 具有非标准尺寸和/或形状的一个或多个部件（320,340,340'，350,355）可以是天线（320），传感器（340,340'）和/或显示器（350 ，355）。 电子设备（300,300'）可以进一步包括一个或多个附加组件（330,335,370），其具有标准尺寸和/或形状在第二衬垫子集上。 附加部件（330,335,370）可以是集成电路（330,335）和/或电池（370）。 所述系统（200）包括：打印机（220），其被配置为将导电粘合剂印刷到衬底上的迹线末端处的焊盘上;表面安装（SMT）机器（230），其被配置为将一个或多个部件（320,340,340 具有非标准尺寸和/或形状的导电粘合剂，其上具有导电粘合剂;以及固化台，其被配置为在所述组件（320,340,340'，350）之后固化所述导电粘合剂， ，355）已被放置在垫上。 SMT机器（230）可以包括具有表面的喷嘴头，该表面的形状与其拾取的部件（320,340,340'，350,355）的形状相同或被配置为匹配其形状。

公开(公告)号：WO2016174584A1

公开(公告)日：2016-11-03

申请号：PCT/IB2016/052375

申请日：2016-04-27

Applicant: ORMET CIRCUITS, INC.

Inventor： SHEARER, Catherine ,  BARBER, Eunsook ,  MATTHEWS, Michael

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K35/30 ,  B23K35/02 ,  H01L23/498

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3013 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3026 ,  B23K35/3033 ,  B23K35/3046 ,  B23K35/3053 ,  B23K2203/56 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29305 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29349 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29373 ,  H01L2224/2938 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8384

Abstract: A semiconductor die attach composition with greater than 60% metal volume after thermal reaction having: (a) 80-99 wt% of a mixture of metal particles comprising 30-70 wt% of a lead-free low melting point (LMP) particle composition comprising at least one LMP metal Y that melts below a temperature Tl, and 25-70 wt% of a high melting point (HMP) particle composition comprising at least one metallic element M that is reactive with the at least one LMP metal Y at a process temperature Tl, wherein the ratio of wt% of M to wt% of Y is at least 1.0; (b) 0-30 wt% of a metal powder additive A; and (c) a fluxing vehicle having a volatile portion, and not more than 50 wt% of a non-volatile portion.

Abstract translation: 在热反应后具有大于60％金属体积的半导体管芯附着组合物具有：（a）80-99重量％的包含30-70重量％的无铅低熔点（LMP）颗粒组合物的金属颗粒的混合物 包含至少一种在温度T1以下熔化的LMP金属Y和25-70重量％的高熔点（HMP）颗粒组合物，其包含至少一种在至少一种LMP金属Y上具有反应性的金属元素M 工艺温度T1，其中M的重量％与Y的重量％的比率为至少1.0; （b）0-30重量％的金属粉末添加剂A; 和（c）具有挥发性部分的助熔剂和不大于50重量％的非挥发性部分。

公开(公告)号：WO2014030228A1

公开(公告)日：2014-02-27

申请号：PCT/JP2012/071208

申请日：2012-08-22

Applicant: 株式会社安川電機 ,  山口 芳文 ,  佐々木 亮 ,  小熊 清典 ,  本田 友和 ,  氏田 祐

Inventor： 山口　芳文 ,  佐々木　亮 ,  小熊　清典 ,  本田　友和 ,  氏田　祐

IPC: H01L21/52

CPC classification number: H01L24/27 ,  B82Y40/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29013 ,  H01L2224/29018 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/83886 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　半導体素子２０と回路基板４０との接合力の低下を抑制することが可能な半導体装置１０、電子機器１４及び半導体装置１０の製造方法を提供する。　半導体装置１０は、半導体素子２０と、半導体素子２０と電気的に接続される回路基板４０と、半導体素子２０と回路基板４０とを接合する接合層３０と、を備え、接合層３０は、金属の微粒子と、少なくとも金属から構成される複数のナノロッドＮＬと、を含む。

Abstract translation: 提供一种半导体器件（10），电子硬件（14）和用于制造半导体器件（10）的方法，由此能够最小化半导体元件（20）和电路板（40）之间的接合强度的降低。 半导体器件（10）设置有半导体元件（20），与半导体元件（20）电连接的电路板（40），以及用于将半导体元件（20）和电路 板（40）。 接合层（30）包含金属微细颗粒和至少由金属构成的多个纳米棒（NL）。

公开(公告)号：WO2015119093A1

公开(公告)日：2015-08-13

申请号：PCT/JP2015/052924

申请日：2015-02-03

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 阿久津　恭志

IPC: H01L21/60 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H01L24/83 ,  C08K2201/001 ,  C09D163/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13306 ,  G02F1/1339 ,  G02F1/134309 ,  G02F1/13439 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133302 ,  G02F2001/133354 ,  G02F2202/28 ,  H01L23/544 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/91 ,  H01L2223/5442 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 　アライメントマークを異方性導電フィルムが貼着される領域と重畳する位置に設けるとともに、カメラによる撮像画像を用いたアライメントを精度よく行う。　透明基板１２の表面に、導電性接着剤１を介して電子部品１８を搭載し、透明基板１２の裏面側から基板側アライメントマーク２１及び部品側アライメントマーク２２を撮像し、撮像画像から両アライメントマーク２１，２２の位置を調整し、透明基板１２に対する電子部品１８の搭載位置を合わせるアライメント方法において、導電性接着剤１は、平面視において導電性粒子４が規則的に配列され、撮像画像において、両アライメントマーク２１，２２の外側縁の仮想線分に沿って、導電性粒子４間から臨む両アライメントマーク２１，２２の外側縁が線分Ｓとして断続的に表れている。

Abstract translation: 在与各向异性导电膜附着的区域重叠的位置上提供对准标记，并使用由照相机拍摄的图像精确地进行对准。 一种对准方法，其中电子部件（18）安装在透明基板（12）的正面上，其间插入有导电粘合剂（1），基板侧对准标记（21）和部件侧对准标记 （22）从透明基板（12）的背面侧成像，从拍摄图像中调整对准标记（21,22）的位置，将电子部件（18）的位置安装在 对准透明基板（12），其中在导电粘合剂（1）中，导电颗粒（4）从上方观察为规则排列，并且在所捕获的图像中，对准标记（21,22）的外边缘 暴露在导电粒子（4）之间的间隔可见，沿着对准标记（21,22）的外边缘的假想线段的线段（S）。

公开(公告)号：WO2014129626A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：PCT/JP2014/054343

申请日：2014-02-24

Applicant: 古河電気工業株式会社

Inventor： 佐藤　俊一郎 ,  児島　直之 ,  日笠　和人 ,  天野　俊昭

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/292 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29364 ,  H01L2224/29366 ,  H01L2224/29369 ,  H01L2224/29381 ,  H01L2224/29384 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29495 ,  H01L2224/3201 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83075 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/27848

Abstract: 　本発明の目的は、基板（又はリードフレーム）上のパッド部と多孔質状金属層、及び半導体素子と多孔質状金属層との接合面等における、クラックや剥がれを抑制可能な接続構造体を提供する。　半導体素子の裏面電極と、基板又はリードフレームとを接続するための接続構造体（Ｉ）であって、少なくとも半導体素子の裏面電極に多孔質状金属層（Ｃ）が接するように設けられていて、前記多孔質状金属層（Ｃ）の側面から内側に向かって該多孔質状金属層（Ｃ）の厚みに相当する距離の位置に形成される断面部より外方領域の外周側部位（Ｂ）における厚み方向中間部の空隙率と、該外周側部位（Ｂ）を除いた中心側（Ａ）の空隙率の比［（Ｂ）／（Ａ）］が１．１０～１．６０であることを特徴とする、接続構造体。

Abstract translation: 提供一种连接结构，能够抑制基板（或引线框架）上的多孔金属层和焊盘部分之间的接合面以及半导体和多孔金属层之间的区域的破裂和剥离。 一种用于将半导体的后电极连接到基板或引线框架的连接结构（I），其中设置多孔金属膜层（C）以至少与半导体的后电极接触，以及 中心部分在该区域的外周侧部分（B）处的厚度方向上的空隙率的比例[（B）/（A）]进一步朝向外侧的横截面形成在 从多孔金属层（C）的侧面朝向内侧的多孔金属层（C）的厚度相当于在排除了外周侧部分（A）之后的中心侧（A）的空隙率 B），在1.10 - 1.60的范围内。

公开(公告)号：WO2014046082A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：PCT/JP2013/075024

申请日：2013-09-17

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 佐藤　宏一 ,  阿久津　恭志

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  C09J201/00 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H01L24/28 ,  B29C59/02 ,  B29C71/04 ,  B29C2035/0827 ,  B29C2059/028 ,  B29K2063/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/34 ,  B32B3/08 ,  B32B3/30 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/205 ,  B32B2264/102 ,  B32B2264/104 ,  B32B2270/00 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/412 ,  B32B2307/706 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/202 ,  C08K3/08 ,  C08K2201/001 ,  C09J7/00 ,  C09J7/10 ,  C09J9/02 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/602 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13454 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2711 ,  H01L2224/2712 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/2908 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29195 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29394 ,  H01L2224/29395 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29486 ,  H01L2224/29494 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83488 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/381 ,  Y10T156/1039 ,  Y10T428/24562 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0615 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105

Abstract: 　異方性導電フィルムを用いた接続において、接続後の基板反りの低減を図ることを目的とする。異方性導電フィルム（２３）は、第１の絶縁性接着剤層（３０）と、第２の絶縁性接着剤層（３１）と、第１の絶縁性接着剤層（３０）及び第２の絶縁性接着剤層（３１）に挟持され、導電性粒子（３２）が絶縁性接着剤（３３）に含有された導電性粒子含有層（３４）とを有し、導電性粒子含有層（３４）と第１の絶縁性接着剤層（３０）との間に気泡（４１）が含有され、導電性粒子含有層（３４）は、第２の絶縁性接着剤層（３１）と接する導電性粒子（３２）の下部の硬化度が他の部位の硬化度よりも低い。

Abstract translation: 本发明的目的是减少在使用各向异性导电膜的连接中连接后的基板翘曲的发生。 各向异性导电膜（23）具有第一绝缘粘合剂层（30），第二绝缘粘合剂层（31）和含有导电粒子的层（34），该导电粒子层夹在第一绝缘粘合剂层 ）和第二绝缘粘合剂层（31），并且其中导电颗粒（32）包含在绝缘粘合剂（33）中，其中在导电颗粒含量层（34）和第一绝缘粘合剂层 绝缘粘合剂层（30），并且导电性粒子（32）的下方且与第二绝缘性粘合剂层（31）相邻的导电性粒子层（34）的硬度比其他截面的线束弱。

公开(公告)号：WO2014021424A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2013/070892

申请日：2013-08-01

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 石松　朋之

IPC: H01R43/00 ,  H01B13/00 ,  H01R11/01

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27005 ,  H01L2224/29076 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29357 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 　異方性導電フィルムにおいて、導電性粒子の分散性、粒子捕捉性に優れ、狭ピッチ化された端子同士においても導通信頼性を維持することを目的とする。導電性粒子（３）を含有する異方性導電フィルム（１）の製造方法において、同方向に連続した複数の溝（１０）が形成されたシート（２）の溝（１０）に、導電性粒子（３）を埋め込み、導電性粒子（３）を配列し、溝（１０）が形成された側のシート（２）表面に、延伸可能なベースフィルム（６）上に熱硬化性樹脂層（５）が形成された第１の樹脂フィルム（４）をラミネートして導電性粒子（３）を転着させ、第１の樹脂フィルム（４）を、導電性粒子（３）の配列方向と直交する方向を除く方向に１軸延伸し、第２の樹脂フィルム（７）をラミネートする。

Abstract translation: 本发明的目的在于提供导电颗粒在各向异性导电膜中的优异的分散性和保留性，并且即使在窄间距的端子之间也能保持可靠的导电性。 一种制造含有导电性颗粒（3）的各向异性导电膜（1）的方法，其中导电颗粒（3）嵌入在其中已经形成有凹槽（10）的凹槽（10）的凹槽（10）中， 相同的方向，导电粒子（3）排列，其中在可拉伸基膜（6）的顶部上形成有热固性树脂层（5）的第一树脂膜（4）层压在片材（2）的表面上 ）在导电性粒子（3）的形成侧，导电性粒子（3）被转印，第一树脂片（4）沿与导电性粒子（3）的方向垂直的方向以外的方向被单轴拉伸 3）对齐，并且层压第二树脂膜（7）。

公开(公告)号：WO2015115657A1

公开(公告)日：2015-08-06

申请号：PCT/JP2015/052920

申请日：2015-02-03

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 猿山　賢一 ,  阿久津　恭志

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13019 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29293 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81488 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83499 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0543 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0544 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/069 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/01006

Abstract: 　導電性粒子が基板電極と電極端子の段部間に咬みこまれても、基板電極及び電極端子の各主面部に挟持されている導電性粒子を十分に押し込み、導通性を確保する。　回路基板１２に異方性導電接着剤１を介して電子部品１８が接続され、回路基板１２の基板電極１７ａ及び電子部品１８の電極端子１９には、各側縁部に互いに付き合わされる段部２７，２８が形成され、基板電極１７ａ及び電極端子１９は各主面部間及び段部２７，２８間に導電性粒子４が挟持され、導電性粒子４と段部２７，２８とが、（１）ａ＋ｂ＋ｃ≦０．８Ｄを満たす。 ［ａ：電極端子の段部高さ、ｂ：基板電極の段部高さ、ｃ：段部間ギャップ、Ｄ：導電性粒子の径］

Abstract translation: 夹在基板电极和电极端子的主表面之间的导电颗粒即使当导电颗粒被捕获在基板电极的阶梯部分和电极端子之间时也被充分地压入并保持导电。 通过各向异性导电粘合剂（1）将电子部件（18）连接到电路基板（12），在相应的侧边缘部分相遇的阶梯部分（27,28）形成在 电路基板（12）和电子部件（18）的电极端子（19），导电粒子（4）夹在主表面之间以及衬底电极（17a）的阶梯部分（27,28）和 电极端子（19）和导电颗粒（4）和阶梯部分（27,28）满足公式a + b +c≤0.8D（1）。 在该公式中，a是电极端子的阶梯部的高度，b是基板电极的阶梯部的高度，c是阶梯部之间的间隙，D是导电性粒子的直径。

公开(公告)号：WO2015105098A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：PCT/JP2015/050140

申请日：2015-01-06

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 小高　良介 ,  佐藤　大祐

IPC: H05K3/32 ,  H01B5/16 ,  H01L21/60 ,  H01R11/01 ,  H01R43/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/06 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/06102 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29318 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/29391 ,  H01L2224/29444 ,  H01L2224/29455 ,  H01L2224/2949 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/15159 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/189 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/05381 ,  H01L2924/0549 ,  H01L2924/0635

Abstract: セラミック基板（２）の端子（１）と、電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法において、前記セラミック基板（２）の端子（１）上に異方性導電フィルムを貼り付ける貼付工程と、前記異方性導電フィルム上に前記電子部品を載置する載置工程と、前記電子部品を加熱押圧部材により２ＭＰａ未満の押圧力で加熱及び押圧する加熱押圧工程と、を含み、前記セラミック基板（２）の高さバラツキが、２０μｍ以上であり、前記異方性導電フィルムが、ラジカル重合性物質と、熱ラジカル開始剤と、平均粒径が１３μｍ以上の導電性粒子とを含有する接続方法である。

Abstract translation: 本发明是一种连接方法，其中在陶瓷基板（2）的端子（1）和电子部件的端子之间执行各向异性导电连接的所述连接方法包括以下步骤：将各向异性导电膜应用于 陶瓷基板（2）的端子（1）; 安装，其将电子部件安装在各向异性导电膜上; 并使用热压部件以小于2MPa的压力加热并按压电子部件的热压。 陶瓷基板（2）的高度变化大于或等于20μm，各向异性导电膜含有自由基聚合材料，热自由基引发剂和平均粒径大于或等于13的导电颗粒 微米。

公开(公告)号：WO2015093212A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/JP2014/080406

申请日：2014-11-17

Applicant: デクセリアルズ株式会社

Inventor： 平山　堅一

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/06 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06154 ,  H01L2224/09517 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/1703 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29324 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/2936 ,  H01L2224/29371 ,  H01L2224/2939 ,  H01L2224/294 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014

Abstract: 　入力バンプ領域と出力バンプ領域とに面積差を有するとともに非対称に配置されている電子部品においても熱圧着ヘッドによる圧力差を解消し接続信頼性を向上する。　回路基板１４への実装面２には、相対向する一対の側縁の一方側２ａに近接して出力バンプ３が配列された出力バンプ領域４が設けられ、一対の側縁の他方側２ｂに近接して入力バンプ５が配列された入力バンプ領域６が設けられ、出力バンプ領域４及び上記入力バンプ領域６は、異なる面積で、かつ実装面２において非対称に配置され、出力バンプ領域４又は入力バンプ領域６のうち、相対的に大面積である一方は、一対の側縁間の幅Ｗの４％以上の距離だけ、近接する一方又は他方の側縁２ａ，２ｂから内側に形成されている。

Abstract translation: 本发明的目的是消除由热压接头引起的压力差，即使在输入凸起区域和输出凸起区域具有不同的表面积并且不对称地设置的电子部件中，也提高连接的可靠性。 在用于安装到电路板（14）的一侧（2）上，在相对的一对边缘中的一侧（2a）附近设置输出凸起（3）的输出凸起区域（4），并且 在所述一对边缘的另一侧（2b）的附近设置有布置有输入凸块（5）的输入凸块区域（6）。 输出凸块区域（4）和输入凸块区域（6）具有不同的表面积，并且不对称地设置在用于安装的侧面（2）上。 在输出凸块区域（4）和输入凸块区域（6）中，表面积相对较大的区域从附近的一个或另一边缘（2a，2b）向内形成至少4％ 的一对边缘之间的宽度W。