一种光电传感器和显示面板
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2016177170A1

    公开(公告)日:2016-11-10

    申请号:PCT/CN2016/077261

    申请日:2016-03-24

    Abstract: 一种光电传感器和显示面板,包括:脉冲传递单元(2),包括控制端(Q),所述脉冲传递单元(2)的控制端(Q)获得驱动电压后,将第一时钟信号(V A )传送至信号输出端口;脉冲控制单元(1),用于从信号输入端口接收输入的扫描信号(V SCAN ),给所述脉冲传递单元(2)的控制端(Q)充电以提供所述驱动电压;光电感应单元(3),用于接收外界光照时提供一个响应外界光照强度的泄漏电流,所述泄漏电流给脉冲传递单元(2)的控制端(Q)放电使脉冲传递单元(2)的控制端(Q)的电压经过一段时间后小于所述驱动电压。光电传感器电路利用常规显示面板已有的扫描信号(V SCAN )和时钟信号(V A ),而不需要额外引入控制信号,因此电路结构简单,更适合于集成在显示面板上。

    FABRICATION OF TRANSISTOR WITH HIGH DENSITY STORAGE CAPACITOR
    4.
    发明申请
    FABRICATION OF TRANSISTOR WITH HIGH DENSITY STORAGE CAPACITOR 审中-公开
    具有高密度存储电容器的晶体管的制造

    公开(公告)号:WO2015183510A1

    公开(公告)日:2015-12-03

    申请号:PCT/US2015/029721

    申请日:2015-05-07

    Abstract: This disclosure provides apparatuses and methods for fabricating TFTs and storage capacitors on a substrate. In one aspect, an apparatus includes a TFT and a storage capacitor, where the TFT includes a first metal layer, a second metal layer, and a semiconductor layer, where the semiconductor layer is protected by a first etch stop layer and a second etch stop layer. The storage capacitor includes the second etch stop layer as a dielectric between the first metal layer and the second metal layer. In another aspect, an apparatus includes a TFT and a storage capacitor, where the TFT includes a first metal layer, a dielectric layer, and a semiconductor layer, where the semiconductor layer is protected by an etch stop layer. The storage capacitor includes the dielectric layer as a dielectric between the first metal layer and the semiconductor layer.

    Abstract translation: 本公开提供了用于在基板上制造TFT和存储电容器的装置和方法。 在一个方面,一种装置包括TFT和存储电容器,其中TFT包括第一金属层,第二金属层和半导体层,其中半导体层被第一蚀刻停止层和第二蚀刻停止 层。 存储电容器包括作为第一金属层和第二金属层之间的电介质的第二蚀刻停止层。 在另一方面,一种装置包括TFT和存储电容器,其中TFT包括第一金属层,电介质层和半导体层,其中半导体层被蚀刻停止层保护。 存储电容器包括作为第一金属层和半导体层之间的电介质的电介质层。

    一种多晶硅TFT器件及其制造方法
    5.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2015096194A1

    公开(公告)日:2015-07-02

    申请号:PCT/CN2014/070037

    申请日:2014-01-02

    Inventor: 赵国

    Abstract: 提供一种多晶硅TFT器件及其制造方法,其中多晶硅TFT器件包括:交错排列的扫描线(10)和数据线(12);与所述扫描线(10)和数据线(12)电连接的半导体层(11);以及与所述半导体层(11)电连接的像素电极(13);所述半导体层(11)自其与所述数据线(12)的连接点至其与所述像素电极(13)的连接点,形成依次间隔设置的多个通道区和掺杂区,所述通道区为所述半导体层(11)与扫描线(10)相交重叠的部分,其余部分为掺杂区,至少一个所述掺杂区的宽度为0.5-3um,离子掺杂浓度为2*E11~5*E15。通过将半导体层(11)设计为弯折图案,依次与扫描线(10)相交,形成相互间隔设置的多个通道区和掺杂区,通过控制掺杂区的宽度及离子掺杂浓度来降低漏电流。

    THIN-FILM TRANSISTORS INCORPORATED INTO THREE DIMENSIONAL MEMS STRUCTURES
    6.
    发明申请
    THIN-FILM TRANSISTORS INCORPORATED INTO THREE DIMENSIONAL MEMS STRUCTURES 审中-公开
    薄膜晶体管并入三维MEMS结构

    公开(公告)号:WO2015061062A1

    公开(公告)日:2015-04-30

    申请号:PCT/US2014/060110

    申请日:2014-10-10

    Abstract: This disclosure provides systems, methods and apparatus for forming electromechanical systems (EMS) displays where the area of a substrate occupied by a pixel circuit can be reduced if portions of the pixel circuit can be built in three dimensions. In some aspects, certain EMS displays can incorporate structures that are substantially normal to the surface of a substrate. Incorporating circuit components, such as transistors, into such structures, can reduce the area they occupy within the plane of the substrate. In some aspects, the components of a transistor can be fabricated directly into a MEMS anchor that supports a light modulator or a portion of an actuator over the substrate. In some other aspects, the transistor can be fabricated on one or more sidewalls of any MEMS structure.

    Abstract translation: 本公开提供了用于形成机电系统(EMS)显示器的系统,方法和装置,其中像素电路占据的基板的面积可以减小,如果像素电路的部分可以被构建在三维中。 在一些方面,某些EMS显示器可以结合基本上垂直于基底表面的结构。 将诸如晶体管的电路组件结合到这种结构中可以减少它们在衬底的平面内占据的面积。 在一些方面,晶体管的部件可以直接制造成支撑光调制器或致动器的一部分在衬底上的MEMS锚。 在一些其他方面,晶体管可以制造在任何MEMS结构的一个或多个侧壁上。

    BARRIER MATERIALS FOR DISPLAY DEVICES
    8.
    发明申请
    BARRIER MATERIALS FOR DISPLAY DEVICES 审中-公开
    用于显示设备的障碍物

    公开(公告)号:WO2013134661A1

    公开(公告)日:2013-09-12

    申请号:PCT/US2013/029914

    申请日:2013-03-08

    Abstract: Described herein are apparatus comprising one or more silicon-containing layers and a metal oxide layer. Also described herein are methods for forming one or more silicon-containing layers to be used, for example, as passivation layers in a display device. In one particular aspect, the apparatus comprises a transparent metal oxide layer, a silicon oxide layer and a silicon nitride layer. In this or other aspects, the apparatus is deposited at a temperature of 350°C or below. The silicon-containing layers described herein comprise one or more of the following properties: a density of about 1.9g/cm 3 or greater; a hydrogen content of about 4x10 22 cm -3 or less, and a transparency of about 90 % or greater at 400-700 nm as measured by a UV-visible light spectrometer.

    Abstract translation: 本文描述的是包括一个或多个含硅层和金属氧化物层的装置。 本文还描述了用于形成一个或多个待使用的含硅层的方法,例如作为显示装置中的钝化层。 在一个具体方面,该装置包括透明金属氧化物层,氧化硅层和氮化硅层。 在这个或其他方面,该设备在350℃或更低的温度下沉积。 本文所述的含硅层包含以下特性中的一种或多种:约1.9g / cm 3或更大的密度; 约4×10 22 cm -3以下的氢含量,以及通过紫外 - 可见光光谱仪测定的400-700nm的透明度为约90%以上。

    基板およびその製造方法
    10.
    发明申请
    基板およびその製造方法 审中-公开
    基板及其生产方法

    公开(公告)号:WO2005034221A1

    公开(公告)日:2005-04-14

    申请号:PCT/JP2004/014990

    申请日:2004-10-05

    CPC classification number: H01L21/324 H01L29/6675 H01L29/78603

    Abstract: 本発明の課題は、基板温度の上昇を招くことなく、不純物の電気的な活性化を実現し、基板選択の制約を少なくし、信頼性の高い半導体薄膜を有する基板を提供することにある。 また、アニールのためのエネルギーの吸収効率を高め、高品質で信頼性の高い半導体薄膜を備えた基板を提供することにある。 不純物薄膜や半導体薄膜の膜厚を、続く光照射工程に対して最適になるように制御形成する。これにより、続くアニール時に最適の波長を選択することや、選ばれた光の波長に合わせて最適に薄膜構成をとることによって、光のエネルギーの大半が、半導体薄膜や不純物薄膜に吸収され、ガラス基板の温度を殆ど上昇させること無くアニールを行うことができる.従って、軟化点の低い安価なガラスあるいはプラスチックを基板に使用することができる上、アニールの光源としても工業的に容易に入手可能な安価なものを選択できる。

    Abstract translation: 杂质在不引起衬底温度升高的情况下被电激活,衬底选择的限制减少,并且因此产生具有高可靠性半导体薄膜的衬底。 此外,提高了退火的吸收能量效率,并且制造了具有高质量,高可靠性的半导体薄膜的基板。 这样形成杂质薄膜和半导体薄膜,使得薄膜的厚度被控制为最适合于随后的光照射步骤。 因此,通过在随后的退火中选择最佳波长并且通过采用根据所选择的光波长的最佳薄膜结构,大部分光能被半导体薄膜和杂质薄膜吸收,使得退火可以 几乎不引起玻璃温度的升高。 因此,可以使用廉价的低软化点玻璃或塑料作为基板,并且可以选择工业上容易获得的便宜的光源作为退火光源。

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