公开(公告)号：WO2017099986A1

公开(公告)日：2017-06-15

申请号：PCT/US2016/063102

申请日：2016-11-21

申请人： THE CHARLES STARK DRAPER LABORATORY, INC.

发明人： KARPMAN, Maurice S. ,  MEULLER, Andrew

IPC分类号： A61B5/00 ,  A61B5/04

CPC分类号： A61N1/0502 ,  A61B5/04001 ,  A61B5/685 ,  A61B2562/043 ,  A61B2562/125 ,  A61N1/0551 ,  A61N1/36139 ,  H05K1/028 ,  H05K1/09 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/40 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2203/107

摘要： The present disclosure describes a closely spaced array of penetrating electrodes. In some implementations, the electrodes of the array are spaced less than 50 µm apart. The present disclosure also describes methods for manufacturing the closely spaced array of penetrating electrodes. In some implementations, each row of electrode of the array is manufactured in-plane and then coupled to other rows of electrodes to form an array.

摘要翻译： 本公开描述了紧密间隔的穿透电极阵列。 在一些实施方式中，阵列的电极间隔小于50微米。 本公开还描述了用于制造紧密间隔的穿透电极阵列的方法。 在一些实施方式中，阵列的每一行电极在面内制造，然后耦合到其他行电极以形成阵列。

公开(公告)号：WO2015104072A9

公开(公告)日：2015-10-08

申请号：PCT/EP2014071994

申请日：2014-10-14

申请人： AUTO KABEL MAN GMBH ,  TAZARINE WACIM ,  BETSCHER SIMON ,  GRONWALD FRANK

发明人： TAZARINE WACIM ,  BETSCHER SIMON ,  GRONWALD FRANK

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01L23/367 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

摘要： Disclosed is a circuit comprising a first printed circuit board (2a) and a second printed circuit board (2b). The first circuit board is provided with a metal supporting board (14) and an insulating layer (8) which electrically insulates the metal supporting board on a surface, the supporting board being without any insulating layer in at least one connection region (10a-10d). The supporting board is metal-coated (12) in the connection region, and a contact (30a) of a semiconductor (30) is electrically contacted on the metal coating of the connection region. The second circuit board is provided with a metal supporting board (2b), an insulator (16) that electrically insulates the metal supporting board (24) on a surface, and a conducting layer (18) that is applied to the insulator. The insulator and the conducting layer have a breakdown region (21) in at least one contact zone, and at least one metal contact pad (20) is arranged in the contact zone in such a way that the contact pad is peripherally disposed at a distance from the insulator and from the conducting layer. The circuit boards in the circuit are separated from one another by an air gap (28) and are mechanically interconnected by at least one power semiconductor device (30).

摘要翻译： 电路具有第一电路板（2a）和第二电路板（2b）中。 第一印刷电路板设置有一金属载体板（14）和所述电绝缘的绝缘层（8）的表面上的金属支撑板，其中所述支撑板在所述至少一个连接部分（10A-10D）从所述绝缘层的分类。 承载板是金属的涂布在连接区域（12）和在端子区域的金属涂层，半导体的接触（30A）（30）电接触。 第二电路板设置有金属载体板（2b）中，电绝缘的绝缘体（16）和沉积在所述绝缘体（18）上的导电层的表面上的金属载体板（24）。 绝缘体和导电层中的至少一个接触区域被穿孔（21）中的接触面积un为在支撑板的至少一个金属接触垫（20），被布置为使得周向间隔开的接触焊盘是绝缘体和导电层。 在电路中，该电路板由通过至少一个功率半导体（30）相互连接的空气间隙（28）和机械地间隔开。

公开(公告)号：WO2013029041A3

公开(公告)日：2013-06-20

申请号：PCT/US2012052503

申请日：2012-08-27

申请人： AMPHENOL CORP ,  PANIAGUA JOSE RICARDO

发明人： PANIAGUA JOSE RICARDO

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H05K1/116 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/82 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49165

摘要： A printed circuit board for carrying high frequency signals. Conducting structures of the printed circuit board are shaped within breakout regions to limit impedance discontinuities in the signal paths between vias and conductive traces within the printed circuit board. Values of parameters of traces or anti-pads, for example, may be adjusted to provide a desired impedance. The specific values selected as part of designing a printed circuit board may match the impedance of the breakout region to that of the via. The parameters for which values are selected may include the trace width, thickness, spacing, length over an anti-pad or angle of exit from the breakout region.

摘要翻译： 用于传输高频信号的印刷电路板。 印刷电路板的导电结构在突出区域内成形以限制印刷电路板内的通孔和导电迹线之间的信号路径中的阻抗不连续性。 例如，可以调整迹线或防焊垫的参数值以提供期望的阻抗。 选择作为设计印刷电路板的一部分的特定值可以将突破区域的阻抗与通孔的阻抗相匹配。 其值被选择的参数可以包括迹线宽度，厚度，间隔，反焊盘上的长度或从中断区域退出的角度。

公开(公告)号：WO2016181628A1

公开(公告)日：2016-11-17

申请号：PCT/JP2016/002202

申请日：2016-04-26

申请人： CANON KABUSHIKI KAISHA

发明人： YAMAZAKI, Keita

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0209 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/111 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611

摘要： A land group (120) with which a terminal group (220) of a semiconductor package (200) has been jointed, a conductor pattern which has been arranged in a mounting area (R1) where the semiconductor package (200) was mounted and which has been jointed with a heat radiation plate (212) of the semiconductor package (200), a conductor pattern (162) at least a part of which has been arranged on the outside of the mounting area (R1), and a conductor pattern (163) which connects the conductor patterns (161, 162) are formed on a printed-wiring board (100). The land group (120) includes a land (131) adjacent to the conductor pattern (163) and a land (132) which is not adjacent to the conductor pattern (163). The land (131) is formed in a shape different from that of the land (132) so as to be away from the conductor pattern (163).

摘要翻译： 已经连接有半导体封装（200）的端子组（220）的接地组（120），布置在安装有半导体封装（200）的安装区域（R1）中的导体图案，其中 已经与半导体封装（200）的散热板（212）接合，至少一部分布置在安装区域（R1）的外部的导体图案（162）和导体图案 连接导体图案（161,162）的印刷电路板（163）163形成在印刷电路板（100）上。 陆地组（120）包括与导体图案（163）相邻的平台（131）和与导体图案（163）不相邻的平台（132）。 该脊（131）形成为不同于脊（132）的形状，从而远离导体图案（163）。

公开(公告)号：WO2013186927A1

公开(公告)日：2013-12-19

申请号：PCT/JP2012/065406

申请日：2012-06-15

申请人： 株式会社日立製作所 ,  高畑 雅史 ,  柏木 健二

发明人： 高畑　雅史 ,  柏木　健二

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K1/0213 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/0776 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

摘要： 【課題】面付けコネクタの信号ピンと信号ピン用パッドとの間の接続信頼性を確保しつつ、配線可能領域の減少を可能な限り小さく抑えながら、信号ピン用パッドのインピーダンスが低下することを抑制してインピーダンス整合を行い得るプリント基板を提案する。 【解決手段】面付けコネクタからの信号ピンとはんだ接続される信号ピン用パッドと、信号ピン用パッドの下層に配置されるグランド層とを備えたプリント基板において、信号ピンと信号ピン用パッドとの接続領域周囲には、はんだ接続された後にフィレットが形成され、信号ピン用パッドには、信号ピンとの接続領域内にくり抜き部分が設けられ、くり抜き部分の寸法は、信号ピンの寸法公差、プリント基板の製造公差及び面付けコネクタの搭載位置公差に基づいて、信号ピンとの接続領域内に完全に覆われる範囲内に設定されることを特徴とする。

摘要翻译： [问题]提出一种印刷电路板，其确保表面安装连接器的信号引脚与信号引脚焊盘之间的连接可靠性，并且同时能够通过抑制信号引脚的阻抗降低来执行阻抗匹配 垫，同时抑制可以接线的区域的减少。 [解决方案]该印刷电路板设有信号针焊盘，焊盘焊接到从表面安装连接器延伸的信号引脚，以及布置在信号引脚焊盘的下层上的接地层。 印刷电路板的特征在于：在进行焊接之后形成圆角，所述圆角形成在信号针脚和信号针脚焊盘彼此接合的区域周围; 每个信号针焊盘具有设置在接合到每个信号引脚的区域中的切口部分; 并且基于信号引脚的尺寸公差，印刷电路板的制造公差和表面安装连接器的安装位置公差，将切口部分的尺寸设置在完全覆盖在与 信号引脚。

公开(公告)号：WO2017039866A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：PCT/US2016/043397

申请日：2016-07-21

申请人： INTEL CORPORATION

发明人： DARMAWIKARTA, Kristof ,  SOBIESKI, Daniel ,  LEE, Kyu Oh ,  BOYAPATI, Sri Ranga Sai

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L23/532

CPC分类号： H05K1/0298 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09218 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09654 ,  H05K2203/0548

摘要： Some example forms relate to an electronic package. The electronic package includes a first dielectric layer that includes an electrical trace formed on a surface of the first dielectric layer and a second dielectric layer on the surface of the first dielectric layer. The second dielectric layer includes an opening. The electrical trace is within the opening. The electronic package includes an electrical interconnect that fills the opening and extends above an upper surface of the second dielectric layer such that the electrically interconnect is electrically connected to the electrical trace on the first dielectric layer.

摘要翻译： 一些示例形式涉及电子包装。 电子封装包括第一电介质层，其包括形成在第一电介质层的表面上的电迹线和在第一电介质层的表面上的第二电介质层。 第二电介质层包括开口。 电迹线在开口内。 电子封装包括电互连，其填充开口并且在第二电介质层的上表面上方延伸，使得电互连电连接到第一电介质层上的电迹线。

公开(公告)号：WO2015104072A1

公开(公告)日：2015-07-16

申请号：PCT/EP2014/071994

申请日：2014-10-14

申请人： AUTO-KABEL MANAGEMENT GMBH ,  TAZARINE, Wacim ,  BETSCHER, Simon ,  GRONWALD, Frank

发明人： TAZARINE, Wacim ,  BETSCHER, Simon ,  GRONWALD, Frank

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H01L23/367 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/145 ,  C23C14/042 ,  H01L23/142 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K1/181 ,  H05K1/182 ,  H05K3/28 ,  H05K3/282 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1377 ,  H01L2924/00

摘要： Schaltung mit einer ersten Leiterplatte (2a) und einer zweiten Leiterplatte (2b). Die erste Leiterplatte ist mit einer metallischen Trägerplatte (14) und einer die metallische Trägerplatte auf einer Oberfläche elektrisch isolierenden Isolationsschicht (8) versehen, wobei die Trägerplatte in zumindest einem Anschlussbereich (10a-10d) frei von der Isolationsschicht ist. Die Trägerplatte ist im Anschlussbereich metallisch beschichtet (12) und auf der metallischen Beschichtung des Anschlussbereichs ist ein Kontakt (30a) eines Halbleiters (30) elektrisch kontaktiert. Die zweite Leiterplatte ist mit einer metallischen Trägerplatte (2b), einen die metallische Trägerplatte (24) auf einer Oberfläche elektrisch isolierenden Isolator (16) und einer auf dem Isolator aufgebrachten Leitschicht (18) versehen. Der Isolator, sowie die Leitschicht sind in zumindest einem Kontaktbereich durchbrochen (21) un in dem Kontaktbereich ist zumindest ein metallisches Kontaktpad (20) auf der Trägerplatte derart angeordnet, dass das Kontaktpad umlaufend beabstandet dem Isolator und der Leitschicht ist. Bei der Schaltung sind die Leiterplatten voneinander durch einen Luftspalt (28) beabstandet und durch zumindest einen Leistungshalbleiter (30) mechanisch miteinander verbunden.

摘要翻译： 包括第一电路板（2a）和第二电路板（2b）的电路。 第一印刷电路板设置有一个金属Tr的AUML;承载板（14）和一个金属Tr的AUML;上的表面BEAR承载板设置枝电绝缘的绝缘层（8），其中，所述Tr的AUML;在至少一个连接部分（10A-10D）承载板是自由的 绝缘层是。 载体板在连接区域（12）中金属涂覆并且半导体（30）的触点（30a）电连接在连接区域的金属涂层上。 第二电路板设置有金属支撑板（2b），在表面上使金属支撑板（24）电绝缘的绝缘体（16）以及应用于绝缘体的导电层（18）。 绝缘体和导电层中的至少一个接触区域被穿孔（21）中的接触面积un为在载体BEAR承载板的至少一个金属接触垫（20），被布置为使得周向间隔开的接触焊盘是绝缘体和导电层。 在该电路中，电路板通过气隙（28）彼此隔开并且通过至少一个功率半导体（30）机械互连，

公开(公告)号：WO2013029041A2

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/US2012/052503

申请日：2012-08-27

申请人： AMPHENOL CORPORATION ,  PANIAGUA, Jose Ricardo

发明人： PANIAGUA, Jose Ricardo

IPC分类号： G06F17/50

CPC分类号： H05K1/116 ,  G06F17/5081 ,  G06F2217/82 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K3/0005 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/10 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0784 ,  H05K2201/09372 ,  H05K2201/095 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2203/0207 ,  H05K2203/0242 ,  Y10T29/49165

摘要： A printed circuit board for carrying high frequency signals. Conducting structures of the printed circuit board are shaped within breakout regions to limit impedance discontinuities in the signal paths between vias and conductive traces within the printed circuit board. Values of parameters of traces or anti-pads, for example, may be adjusted to provide a desired impedance. The specific values selected as part of designing a printed circuit board may match the impedance of the breakout region to that of the via. The parameters for which values are selected may include the trace width, thickness, spacing, length over an anti-pad or angle of exit from the breakout region.

摘要翻译： 用于承载高频信号的印刷电路板。 印刷电路板的导电结构在突出区域内成形，以限制印刷电路板内的通孔和导电迹线之间的信号路径中的阻抗不连续性。 痕迹或抗焊盘参数的值可以被调整以提供所需的阻抗。 选择作为设计印刷电路板的一部分的具体值可以将突破区域的阻抗与通孔的阻抗匹配。 选择值的参数可以包括迹线宽度，厚度，间隔，防焊盘上的长度或从断裂区域的出口角度。