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公开(公告)号：CN101765964A
公开(公告)日：2010-06-30
申请号：CN200880101264.9
申请日：2008-07-29
Applicant: 京瓷株式会社
IPC: H02M3/28 , H01L23/473 , H01L25/04 , H01L25/18
CPC classification number: H05K3/284 , H01L2924/0002 , H02J7/0042 , H02J7/042 , H05K1/0201 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电力转换装置。本发明的电力转换装置(110)，其特征在于，具备：将从工业用电源(112)接受的电力转换为其它不同电力的电力转换模块(150)；收容电力转换模块(150)的填充材料容器(152)；和具有绝缘性、并直接包容电力转换模块(150)且填充在填充材料容器(152)中的填充材料(154)；填充材料(154)的熔点在电力转换模块(150)通过电力转换而达到的温度以下。
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公开(公告)号：CN101668806A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013528.5
申请日：2008-04-25
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0353 , B32B15/14 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2262/101 , B32B2264/10 , B32B2274/00 , B32B2307/306 , B32B2307/3065 , B32B2307/726 , B32B2457/08 , C08J3/246 , C08J5/24 , C08J2387/00 , C08K3/013 , C08L9/00 , C08L15/00 , C08L21/00 , C08L47/00 , C08L71/00 , C08L71/12 , H05K1/024 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , Y10T428/31696 , C08L2666/14
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂清漆的制造方法，所述树脂清漆具备在高频带中的良好的介质特性，可以有意地降低传输损失，另外，其吸湿耐热性、热膨胀特性优异，而且可以制造满足其与金属箔之间的剥离强度的印刷线路板。本发明涉及一种热固性树脂清漆的制造方法以及使用其的树脂清漆、预浸料及贴金属箔层压板，所述热固性树脂清漆含有包含未固化的半IPN型复合体、无机填充剂和饱和型热塑性弹性体的热固性树脂组合物，所述制造方法的特征在于，包含以下工序：(i)在(A)聚苯醚的存在下，使(B)分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元、且未经化学改性的丁二烯聚合物和(C)交联剂进行预反应，得到作为未固化的半IPN型复合体的聚苯醚改性丁二烯预聚物的工序；(ii)将(D)无机填充剂及(E)饱和型热塑性弹性体配合而得到配合物的工序；(iii)将得到的配合物及聚苯醚改性丁二烯预聚物配合的工序。
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公开(公告)号：CN101544841A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200910106628.9
申请日：2009-04-10
Applicant: 广东生益科技股份有限公司
Inventor： 苏民社
IPC: C08L101/02 , C08L25/10 , C08L47/00 , C08L61/14 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J5/043 , C08J2309/06 , H05K1/024 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , H05K2201/012 , H05K2201/0158 , H05K2201/0209 , H05K2201/029 , Y10T442/2672 , Y10T442/2713 , Y10T442/2934
Abstract: 本发明涉及一种复合材料及用其制作的高频电路基板，该复合材料，包含：热固性混合物，占总组分的20份～70份(按复合材料总重量份计算)，包含一种分子量为11000以下由碳氢元素组成的含有60％以上乙烯基的树脂；一种低分子量的固体烯丙基树脂；偶联剂处理的玻璃纤维布；粉末填料；阻燃剂及固化引发剂。所制作的高频电路基板，包括：数层相互叠合的由所述复合材料制作的半固化片及分别压覆于其两侧的铜箔。本发明的复合材料使半固化片制作容易，与铜箔的粘接力高，用其制作的高频电路基板，介电常数和介质损耗角正切低，耐热性好，工艺操作方便，因此本发明的复合材料适于制作高频电子设备的电路基板。
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公开(公告)号：CN101522318A
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200780033766.8
申请日：2007-07-27
Applicant: 环球产权公司
Inventor： 桑卡尔·K·保罗
IPC: B05D7/16 , C09J107/00 , C09J171/12 , H05K3/38 , C08L15/00 , C08L71/12
CPC classification number: C09J107/00 , B32B7/12 , B32B15/14 , C08L15/00 , C08L19/006 , C08L71/12 , C08L71/126 , C08L2666/08 , C08L2666/14 , C09J171/12 , H05K1/0393 , H05K3/386 , H05K2201/0133 , H05K2201/0158 , H05K2201/0355 , Y10T428/273 , Y10T428/2804 , Y10T428/2878 , Y10T428/2883 , Y10T428/31511 , Y10T428/31696 , Y10T428/31855
Abstract: 一种电路材料，包括导电金属层或电介质电路基板层和设置在所述导电金属层或电介质基板层上的粘合剂层，其中所述粘合剂层包括聚芳醚和聚丁二烯或聚异戊二烯聚合物。
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公开(公告)号：CN1211002C
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN00807291.4
申请日：2000-11-15
Applicant: 陶氏环球技术公司
CPC classification number: H05K3/4655 , C08G61/02 , H05K3/4652 , H05K2201/0158 , H05K2201/0358
Abstract: 本发明涉及一种用增韧的苯并环丁烯为基础的介电聚合物涂覆的金属箔制作印刷线路板的方法。本发明还涉及一种含有苯并环丁烯为基础的单体或低聚物、乙烯属不饱和聚合物添加剂以及任选的光活性化合物的增韧的介电聚合物。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1196139C
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN00131692.3
申请日：2000-09-15
Applicant: 希普雷公司
CPC classification number: G03F7/038 , H01B3/30 , H01B3/40 , H05K3/4661 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/0158 , Y10S428/901 , Y10T428/31504
Abstract: 公开了电路板生产中适用的低含量挥发性有机化合物(VOC)的介电组合物。还公开了用此低VOC介电组合物制造电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1092918C
公开(公告)日：2002-10-16
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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公开(公告)号：CN1067018C
公开(公告)日：2001-06-13
申请号：CN94107877.9
申请日：1989-04-13
Applicant: 出光兴产株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , B32B27/30 , B32B27/302 , B32B2038/0028 , B32B2255/10 , B32B2255/205 , B32B2325/00 , G11B5/7305 , H01G4/18 , H01G4/20 , H05K1/036 , H05K1/0393 , H05K2201/0129 , H05K2201/0158 , Y10S428/91 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31692 , Y10T428/31696 , Y10T428/31746 , Y10T428/31757 , Y10T428/31797
Abstract: 公开了热处理一种有一大体上的间同立构构型苯乙烯基聚合物层和一热塑性树脂层的树脂层压片材，一种有一上述苯乙烯基聚合物层和一金属层的敷金属层压片材的方法。在层压片材中，苯乙烯基聚合物层和热塑性树脂层可以是双轴向拉伸的。预计这类层压片材可用来作静电电容器、挠性印刷电路底片、包装食品薄膜和包括磁带和装饰用薄膜在内的各种用途的薄膜。
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公开(公告)号：CN1269538A
公开(公告)日：2000-10-11
申请号：CN00106423.1
申请日：2000-04-06
Applicant: 国际商业机器公司
IPC: G06F1/26
CPC classification number: H05K3/4641 , H05K1/0366 , H05K2201/0141 , H05K2201/0158 , H05K2201/0278 , H05K2201/0281 , H05K2201/029 , H05K2201/0323 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165
Abstract: 这里公开了具有低热膨胀系数(CTEs)且用于电源和地层的导电材料。金属化具有低CTE的纤维材料(例如,碳、石墨、玻璃、石英、聚乙烯和液晶聚合物纤维),以提供具有低CTE的导电材料。这些纤维在各自的状态下被金属化,然后形成织物,或这些材料可形成织物,然后金属化,或两种金属化结合使用。此外,石墨或碳片可以金属化一面或两面,以提供具有低CTE和高导电性的材料。
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公开(公告)号：CN1141570A
公开(公告)日：1997-01-29
申请号：CN96108905.9
申请日：1996-04-27
Applicant: 日本胜利株式会社
Inventor： 木下彻
CPC classification number: H05K3/381 , H05K3/421 , H05K3/426 , H05K3/4661 , H05K2201/0158 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09827 , H05K2203/0773 , H05K2203/0796
Abstract: 本发明提供一种至少有一个内部印刷电路图形和一个外部印刷电路图形的多层印刷电路板，其中通过一绝缘层两个印刷电路图形层叠在基片上，并通过在绝缘层中形成的不通孔，将它们相互电连接。绝缘层由不溶于氧化剂的树脂和分布于树脂中的无机粉末构成，无机粉末溶于氧化剂。在用镀敷法在绝缘层表面上形成外部印刷电路图形前，用氧化剂使绝缘层表面和不通孔孔壁表面粗糙化，由此使暴露于氧化剂的无机粉末溶于其中，从而使绝缘层表面和不通孔孔壁的表面变粗糙。
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