公开(公告)号：CN100566514C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200710300456.X

申请日：2007-12-27

申请人： 富士通株式会社

发明人： 末广光男

IPC分类号： H05K3/34 ,  H05K13/00 ,  G01R31/00

CPC分类号： G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/41

摘要： 本发明提供了印刷线路板及制造方法、导电体上升水平检测方法。通孔穿透基板。所述通孔限定由绝缘壁表面包围的空间。在所述通孔中容纳电子元件的引线端子。导电体位于所述通孔中，以延伸到所述基板的表面处的暴露部分。辅助导电体暴露在所述通孔的所述空间中，以连接到所述导电体。所述辅助导电体延伸到所述基板的表面处的暴露部分。所述引线端子与所述通孔中的导电体相接触。检测所述引线端子与所述辅助导电体之间的电导，以检测所述导电体的上升水平。当检测到这种电导时，推定所述导电体达到所述辅助导电体的水平。

公开(公告)号：CN100534267C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200510091513.9

申请日：2005-08-18

申请人： 住友电装株式会社 ,  大发工业株式会社

发明人： 多贺俊治 ,  中西一裕

IPC分类号： H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18 ,  H01R12/00

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H01R9/2466 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2203/0557 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/0763 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1572

摘要： 印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方，使第一端子组面向上，朝着焊料喷嘴突出的第二端子组受到防护模具的遮挡，从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到位于印刷板后侧上的第一导体上，然后该印刷板颠倒翻转，以将第二端子组置于面向上的状态并用模具遮挡面朝下的第一端子组，并且从焊料喷嘴喷射出的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。

公开(公告)号：CN101453836A

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200810133479.0

申请日：2008-07-25

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 三浦刚

IPC分类号： H05K3/34 ,  F24F1/00

CPC分类号： H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明提供一种印刷线路板，即使在使用焊料浸润性差的无铅焊料的场合，也能够在更容易的制造工序管理下，更可靠地防止钎焊焊盘和引线的未钎焊的情况。安装有表面安装部件(2)的印刷线路板，具有：安装表面安装部件(2)的钎焊焊盘(4)和从钎焊焊盘(4)引出而形成的引出图案(5)，并形成为只在引出图案(5)的一部分进行焊接。

公开(公告)号：CN100493295C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN200610114862.2

申请日：2006-08-09

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 三浦刚

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3421 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/613

摘要： 本发明为获得一种在通过喷流焊料槽对4方向引脚扁平封装IC焊接单面的情况下，特别是在引脚间为狭步距等情况下不发生锡桥的4方向引脚扁平封装IC印制线路板。为此，一种安装了4方向引脚扁平封装IC(3)，并具有4方向引脚扁平封装IC(3)的前方焊接区群(5)及后方焊接区群(6)的印制线路板(1)，在前方焊接区群(5)与邻接于前方焊接区群(5)的后方焊接区群(6)的邻接部和/或后方焊接区群(6)的最后尾具备焊料牵引区(7、9)，并在焊料牵引区(7、9)中设置与邻接于该焊料牵引区(7、9)的前方的上述前方焊接区群(5)或者后方焊接区群(6)的焊接区的排列大致平行的缝隙(7a、9a)。

公开(公告)号：CN101326865A

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200680046580.1

申请日：2006-12-08

申请人： 富士通天株式会社 ,  日本电热计器株式会社

发明人： 青山将之 ,  池户健志 ,  奥野旭 ,  有田政人

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC分类号： B23K1/08 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

摘要： 一种焊接设备，该焊接设备包括：容纳熔融焊剂的槽(109)；壳罩，其中限定出焊接室(106c)，在焊接室中形成熔融焊剂的平顶溢流波；传送器(107)，其物理上与壳罩(106)结合为一体以便和壳罩一起移动，其可以操作以便移送印刷电路板(3)通过焊接室(106c)；致动器(118)和(119)，其用于垂直地移动壳罩(106)；惰性气体供给器(114a)，其用于向焊接室(106c)供给惰性气体；和控制器，其用于控制致动器(118)和(119)的操作，从而使得当印刷电路板(3)通过焊接室(106c)时印刷电路板在惰性气体的氛围中与平顶溢流波的表面接触。

公开(公告)号：CN101145551A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200710154602.2

申请日：2007-09-12

申请人： 奇梦达股份公司

发明人： 维尔纳·雷斯 ,  沃尔夫冈·黑策尔 ,  弗洛里安·阿默尔

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  G11B23/40 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L24/98 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81224 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/90 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0455 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49204 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 本发明涉及一种集成器件。在一个实施例中，该集成器件包括具有通孔和接触套管的载体基板。在载体基板上方，电路芯片设置有接触垫。导电材料使接触垫与接触套管电连接。

公开(公告)号：CN101107091A

公开(公告)日：2008-01-16

申请号：CN200680003270.1

申请日：2006-02-13

申请人： 斯皮德莱恩技术公司

发明人： 詹姆斯·M.·莫里斯

IPC分类号： B23K1/08 ,  B23K3/06 ,  B23K1/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/42

CPC分类号： B23K1/085 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/0653 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/3468

摘要： 一种波峰焊料喷嘴(42)，能够传送焊料，以在惰性气氛中在印刷电路板(18)上进行波峰焊接操作。该波峰焊料喷嘴(42)包括前板(48)和连接到所述前板(48)的后板(50)。所述前板(48)和所述后板(50)形成通道(52)，焊料(54)流动通过所述通道(52)。该喷嘴(42)还包括从所述后板(50)延伸出的出口槽(58)。所述出口槽(58)具有堰(60)，该堰设置在所述出口槽(58)的一端。所述出口槽(58)构造且设置来控制焊料(54)从波峰焊料喷嘴(42)的流动。所述出口槽(58)的表面可浸湿，以改善焊料(54)流出波峰焊料喷嘴(42)的流动。还公开了一种改善焊料(54)流动通过喷嘴(42)的方法。

公开(公告)号：CN1305357C

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN03120051.6

申请日：2003-01-11

申请人： 日本电气英富醍株式会社 ,  NEC凸版电子基板株式会社 ,  锡银工业有限公司 ,  株式会社丸矢制作所 ,  日本电热计器株式会社

发明人： 田边一彦 ,  寺田博昭 ,  杉浦正洋 ,  水谷哲治 ,  今村桂一郎 ,  田中俊

IPC分类号： H05K3/34 ,  B23K1/08

CPC分类号： H05K3/3415 ,  B23K1/085 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0653 ,  B23K35/262 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/3618 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3468 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2203/044 ,  H05K2203/047 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

摘要： 一种焊接电子元件的焊接方法，该电子元件包括在其表面上形成的钯或钯合金层并且包括一个插入到印刷线路板上的焊接引线端子，印刷线路板包括焊接凸台和电镀的通孔，在凸台和通孔的表面上用HAL处理形成包含锡和锌为主要成分的焊接剂层。引线端子插入并且安装在通孔中。印刷线路板接触到包含锡和锌为主要成分的焊接剂喷射流，因此将焊接剂供给到凸台和通孔。

公开(公告)号：CN1780706A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011277.9

申请日：2004-03-29

申请人： 独立行政法人科学技术振兴机构 ,  山口胜美

发明人： 山口胜美 ,  中村弘史

IPC分类号： B22D23/00 ,  B22F9/08 ,  B22F3/115 ,  B29C67/00

CPC分类号： B22F9/082 ,  B22F2009/088 ,  H05K3/3468

摘要： 具有喷射熔融金属(20)的喷出喷嘴(31)，向喷出喷嘴(31)的喷出口(32)的周围供应惰性气体的气体流路(33)，在喷出喷嘴(31)的喷出口(32)及气体流路(33)的出口处，设置喷嘴罩(34)。在喷嘴罩(34)上，具有将喷出口(32)及气体流路(33)的出口连通并在下方开口的空间(35)，在该开口周边具有环状的突出部(36)。从喷出口(32)在空间(35)内喷射熔融金属(20)时，通过向空间(35)内供应惰性气体，防止熔融金属(20)氧化，防止喷出口(32)的喷嘴堵塞，可以将熔融金属(20)的形状球状化。

公开(公告)号：CN1164157C

公开(公告)日：2004-08-25

申请号：CN00102917.7

申请日：2000-03-09

申请人： 三星电子株式会社

发明人： 李城模 ,  郑明和

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/3468 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/046

摘要： 本发明涉及一种包含管脚通过孔的印刷电路板，其包括：用于安装到印刷电路板上以与其电连接的部件，其中每个部件包括多个用于插入管脚通过孔的管脚；在印刷电路板上形成的图形，其中这些图形与所布置的管脚通过孔中的最后一个孔相邻；和在至少一个图形上形成的至少一个区域，其中该至少一个区域的表面能够进行焊接，并且该至少一个区域在经过该多个管脚形成的同一直线上形成，并用于吸收最后一个孔处的过量焊料。