公开(公告)号：CN107924879A

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201680050678.8

申请日：2016-11-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  李光珠 ,  南承希 ,  金荣国

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L23/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及半导体器件和制造半导体器件的方法，更具体地，涉及这样的半导体器件和制造半导体器件的方法：即使在管芯接合过程或导线接合过程期间向所述半导体器件施加一定程度过度的力，所述半导体器件也可以防止对顶部半导体芯片的损坏。

公开(公告)号：CN105324454B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480021827.9

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  S·R·金 ,  金熹正 ,  曺正镐 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J11/00 ,  C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/301

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2201/128 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  C09J2483/00 ,  H01L21/26 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜的粘着层的组合物，其包含：含有一个以上反应性官能团的硅化合物油；粘着粘合剂；和光引发剂，其中含有一个以上反应性官能团的硅化合物油与粘着粘合剂的重量比为0.01％至4.5％；涉及一种包括含有所述组合物的粘着层的切割膜、和包括所述切割膜的切割晶片接合膜、及使用所述切割晶片接合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN107076701A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201680003311.0

申请日：2016-01-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金荣国 ,  李光珠 ,  金熹正 ,  金塞拉 ,  曹正镐 ,  南承希 ,  韩智浩

IPC: G01N27/447 ,  G01N27/404 ,  G01N27/04

CPC classification number: G01N27/125 ,  G01N27/041 ,  G01N27/14 ,  G01N27/404 ,  G01N27/447 ,  G01N27/04

Abstract: 本发明涉及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的方法以及用于测量聚合物膜的金属离子渗透率的装置，所述装置用于所述方法中并且所述方法包括以下步骤：在5℃至250℃的温度下向聚合物膜施加电压同时使聚合物膜的一侧与包含金属离子、有机溶剂和水性溶剂的电解液相接触；以及在施加电压后，测量聚合物膜随时间的电阻变化率或电流变化率。

公开(公告)号：CN106715631A

公开(公告)日：2017-05-24

申请号：CN201680002748.2

申请日：2016-07-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金塞拉 ,  金荣国 ,  南承希

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J7/00 ,  H01L21/304

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合剂组合物、包含所述半导体用粘合剂组合物的切割管芯粘结膜、以及涉及用于使用所述切割管芯粘结膜切割半导体的方法，所述半导体用粘合剂组合物包含具低吸湿性的热塑性树脂、含有软化点为50℃至100℃的基于联苯的环氧树脂的环氧树脂、以及含有基于酚醛清漆的酚树脂的固化剂，并且满足IPC/JEDEC水分敏感性测试水平1。

公开(公告)号：CN105264033A

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201480031647.9

申请日：2014-12-29

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： S·R·金 ,  曹正镐 ,  金荣国 ,  金熹正 ,  李光珠 ,  金丁鹤 ,  南承希

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08L63/00 ,  C09D133/04 ,  C09J7/29 ,  C09J133/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2400/22 ,  C09J2433/006 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/83885 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/27 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及一种切割膜，其包括:基底膜；和粘合层，其中所述粘合层的储能模量在30℃下为3.0*105至4.0*106Pa，所述粘合层的交联度为80％至99％，还涉及一种包括所述切割膜的切割晶片粘合膜、及使用所述切割晶片粘合膜的半导体晶圆的切割方法。

公开(公告)号：CN105143382A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201480022020.7

申请日：2014-12-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金荣国 ,  金熹正 ,  S·R·金 ,  曹正镐 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  李光珠

IPC: C09J11/08 ,  C09J11/06 ,  C09J133/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J5/00 ,  C09J7/20 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/302 ,  C09J2205/31 ,  C09J2433/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/271 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83204 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78 ,  H01L2224/83

Abstract: 本发明涉及一种用于形成切割膜粘合层的组合物、一种包括含有所述组合物的粘合层的切割膜、一种包括切割膜的切割晶片键合膜以及一种使用切割晶片键合膜切割半导体晶片的方法，所述组合物包含：聚合物添加剂、粘结粘合剂和光引发剂，所述聚合物添加剂包括一种或多种选自如下的聚合物：含有(甲基)丙烯酸酯基官能团和非极性官能团的聚合物、含有至少一个氟的(甲基)丙烯酸酯基聚合物和含有反应性官能团的硅改性的(甲基)丙烯酸酯基聚合物，其中聚合物添加剂与粘结粘合剂的重量比为0.01％至4.5％。

公开(公告)号：CN103502313A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201380001007.9

申请日：2013-05-03

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金丁鹤 ,  庆有真 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C08G73/10 ,  C08G79/08 ,  G03F7/004 ,  C08J5/18

CPC classification number: C08G73/10 ,  G03F7/037 ,  G03F7/0387 ,  G03F7/40 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0154

Abstract: 本发明涉及在聚合物链中引入咪唑基的新型聚酰胺酸；包含该聚酰胺酸并且能够提供光敏材料的光敏树脂组合物，所述光敏材料满足优异的弯曲特性和低刚性的特性并呈现优异的耐热性和涂层电阻；由所述光敏树脂组合物获得的干燥膜以及包含该干燥膜的电路板。

公开(公告)号：CN102439521A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN201080007629.9

申请日：2010-10-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  庆有真 ,  李光珠

IPC: G03F7/027 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/037

Abstract: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，其不仅可用碱性水溶液显影并且固化等不需要高温，而且还显示出各种适于用作印刷电路板的覆盖膜或半导体用层压体的性质，并且涉及包含所述光敏树脂组合物的干膜。所述光敏树脂组合物包含：(A)聚酰胺酸，其包含一种或多种的二胺化合物和一种或多种酸二酐的聚合物；(B)可光聚合的化合物，其分子中含有至少一个可聚合的烯键式不饱和键；和(C)光敏聚合引发剂。