公开(公告)号：CN1333649A

公开(公告)日：2002-01-30

申请号：CN01119659.9

申请日：2001-02-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 菅谷康博 ,  小松慎五 ,  平野浩一 ,  中谷诚一 ,  松冈康之 ,  朝日俊行 ,  山下嘉久

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4061 ,  H05K3/4069 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/49213 ,  Y10T428/12486 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层,即:作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部,形成对应于布线图的凹凸,在凸部领域上,形成剥离层102和第2金属层103。

公开(公告)号：CN1214545A

公开(公告)日：1999-04-21

申请号：CN98124628.1

申请日：1998-09-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 平野浩一 ,  中谷诚一

IPC: H01L23/28 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L21/50 ,  C09K3/10

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体封装,至少包括70～95%重量的无机填料和5～30%重量的热固化性树脂组合物,并且在未固化状态下制成有挠性的导热片状物31。在导热片状物31中形成通孔33,在该通孔33中填充导电性树脂组合物34。把导热片状物31和半导体芯片35重合在导热片状物31的通孔33和半导体芯片35的电极平面方向的位置。通过将其加热加压,使导热片状物31固化,与半导体芯片35一体化。在导热混合物37的半导体芯片35的背面,在与导电性树脂组合物34连接的状态下形成外部取出电极36。

公开(公告)号：CN1185087A

公开(公告)日：1998-06-17

申请号：CN97122822.1

申请日：1997-10-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中谷诚一 ,  半田浩之

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B27/20 ,  B32B2305/74 ,  B32B2307/302 ,  B32B2311/12 ,  B32B2457/08 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/202 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/1034 ,  Y10T156/1056 ,  Y10T156/1057 ,  Y10T156/109 ,  Y10T156/1092 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31692 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种传热基板及其制造方法,将含有70—95重量份的无机填料、4.9—28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1—2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C),进行加热加压(D),使传热片状物填充到引线框架的表面,进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化,进行切割,保留下引线框架的必要部分,取出作为电极,将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。

公开(公告)号：CN1170055A

公开(公告)日：1998-01-14

申请号：CN97113082.5

申请日：1997-05-15

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 界政行 ,  畠中秀夫 ,  本胜秀 ,  中谷诚一 ,  冈野祐幸 ,  小岛环生

IPC: D04H5/04

CPC classification number: H05K1/0366 ,  B32B15/14 ,  C08J5/04 ,  D04H1/00 ,  D04H1/4342 ,  D04H1/4382 ,  D04H1/64 ,  D21H13/26 ,  D21H17/52 ,  H05K1/024 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/0293 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/097 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T442/198 ,  Y10T442/2049 ,  Y10T442/2475 ,  Y10T442/2902 ,  Y10T442/626

Abstract: 由芳香族聚酰胺纤维构成,在250℃和30℃的贮藏弹性率比(E’(250℃)/E′(30℃)为0.7—1.0,而且它的温度范围的损失正切(Tanδ)峰值在0.05,可降低无纺布基质材料的机械变形,提高绝缘可靠性。将由芳香族聚酰胺纤维构成的无纺布基质材料,在250℃—400℃下进行热处理,或/和向醇系溶剂中浸渍处理,可提高树脂和芳酰胺的粘合力。之后,可进行硅烷偶联剂处理、电晕处理和臭氧处理。