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公开(公告)号：CN104775303B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510016340.8
申请日：2015-01-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/513 , D06M15/65 , C08J5/08 , C08L63/00 , B32B27/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种表面处理玻璃纤维膜，为高强度且耐热性、尺寸稳定性及自立性优良，平均线性膨胀系数较低，并且高温时的贮存刚性模量较高，而且表面均匀性优良。为了解决上述课题，本发明提供一种表面处理玻璃纤维膜，其是表面经过处理的玻璃纤维膜，前述表面处理玻璃纤维膜是根据含硅化合物进行表面处理而成，且相对于未处理的玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法测定的前述表面处理玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍至100倍。
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公开(公告)号：CN103214852B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310019961.2
申请日：2013-01-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G03F7/0751 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08L2205/02 , C09J183/04 , G03F7/0757 , G03F7/0758 , G03F7/40 , H01L23/296 , H01L33/56 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明是一种UV固化型粘着性硅酮组合物，包含：(A)树脂结构有机聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2'及R3aR4bSiO(4－a－b)/2单元所组成（R4为乙烯基或烯丙基），并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；(B)树脂结构有机氢聚硅氧烷，它是由R1SiO3/2、R22SiO2/2、及R3cHdSiO(4－c－d)/2单元所组成，并包含R22SiO2/2单元连续重复5～300个的结构；及，(C)光活性型催化剂；并且，在未固化状态下，常温为可塑性的固体状或半固体状。由此，提供一种UV固化型粘着性硅酮组合物，容易操作，可以容易地仅于所需部分形成固化层。
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公开(公告)号：CN103165794B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201210544701.2
申请日：2012-12-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供光学半导体装置用基台及制造方法，用于实现机械性稳定且高耐久性、高散热性的光学半导体装置。一种光学半导体装置用基台的制造方法，光学半导体装置用基台具有多个晶片载持部，用于载持半导体晶片；多个信号连接部，电性连接于被载持的半导体晶片并向外部提供电极部；具有：准备金属框架的工序，金属框架形成有多个晶片载持部与信号连接部，信号连接部具有厚度小于多个晶片载持部的厚度的部分；制造光学半导体装置用基台的工序，以使多个晶片载持部的表面和背面同时露出且信号连接部的至少一面露出的方式，利用树脂填埋除已形成于金属框架上的多个晶片载持部与信号连接部之外的部分，且将光学半导体装置用基台形成为板状。
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公开(公告)号：CN104851826A
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201510086886.0
申请日：2015-02-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种真空层压装置，在制造半导体装置时使用，其具备框架结构，其围绕附带支撑基材的密封材料的至少侧面，附带支撑基材的密封材料是在支撑基材上积层热固化性树脂层作为密封材料而成，框架结构具有保持手段，其保持搭载有半导体元件的基板或形成有半导体元件的晶片，并使基板或晶片隔着空间地与附带支撑基材的密封材料的热固化性树脂层相对向，前述装置将被框架结构围绕的附带支撑基材的密封材料与基板或晶片一起进行真空层压。由此，尤其是即使在使用大面积的基板(或晶片)的情况下，也会抑制树脂层内的孔隙的产生和基板(或晶片)的翘曲，并且能够以低成本来制造一种精度良好地成型有树脂层的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103935095A
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201410023623.0
申请日：2014-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/62 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/023 , B32B2260/046 , B32B2307/4026 , B32B2457/14 , C08K2003/2241 , C09D183/04 , H01L25/0753 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/029 , Y10T156/10 , Y10T442/3423 , H01L2924/00 , C08K3/36 , C08K5/56 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种硅酮/有机树脂复合层叠板，其线性膨胀较低、热尺寸稳定性良好、机械特性优异，且具有优异的耐热性和耐光性，适合用作对应于LED的高亮度化的LED构装基板。所述硅酮/有机树脂复合层叠板具有：层叠板，其分别层叠有一层以上的有机树脂层和硅酮树脂层，所述有机树脂层包括含浸有热固性有机树脂的无机纤维布，所述硅酮树脂层包括含浸有固化性硅酮树脂的无机纤维布；及，金属箔，其层叠在该层叠板的最上面与最下面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103802421A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310536032.9
申请日：2013-11-01
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/30 , B32B27/36 , B32B3/10 , B32B3/14 , B32B3/18 , C08L83/04 , C08L83/05 , C08L83/07 , C08K3/16 , C08K3/00 , C08K3/34 , H01L33/56 , H01L33/54
CPC classification number: H01L33/501 , B32B3/10 , B32B3/16 , C08K2003/221 , C08L83/04 , H01L2924/0002 , H01L2933/0041 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的课题在于提供一种热固性硅酮树脂片及其制造方法、以及使用该热固性硅酮树脂片的发光装置及其制造方法，所述热固性硅酮树脂片具有形成为LED元件形状的含荧光体热固性硅酮树脂层。为了解决上述课题，本发明提供了一种含荧光体热固性硅酮树脂片，其特征在于，其具有：基材薄膜；及，含荧光体热固性硅酮树脂层，其将含有荧光体的热固性硅酮树脂组合物，进行印刷成型来在该基材薄膜上形成为LED元件形状，且由不具有粘接剂层的单层所构成并在常温下为可塑性的固体或半固体。
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公开(公告)号：CN103715105A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201310464823.5
申请日：2013-10-08
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/28 , H01L23/3128 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明的目的是提供一种半导体装置的制造方法，其不需要以往的对由填充材料所导致的翘曲采取应对方法、及根据密封层形成时的不良元件数量来调整树脂填充量，可制造翘曲得以减少、且耐热性和耐湿性优异的半导体装置。为解决该问题，本发明提供一种半导体装置的制造方法，具有：树脂填充步骤，将比形成密封层所需要的量更多的热固化性树脂填充于第1模槽内，充满该第1模槽的内部，并且将剩余的前述热固化性树脂排出至第1模槽的外部；一体化步骤，一边对上模具和下模具进行加压一边将热固化性树脂成型，并将搭载半导体元件的基板、不搭载半导体元件的基板、及密封层一体化；及，单片化步骤，从成型模具中取出一体化后的基板，通过切割进行单片化。
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公开(公告)号：CN103374206A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310130892.2
申请日：2013-04-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08L83/07 , C08L83/05 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K3/30
CPC classification number: F21V7/22 , C08K3/013 , C08K3/34 , C08K2003/221 , C08K2003/222 , C08K2003/2227 , C08K2003/2241 , C08K2003/2244 , C08K2003/2296 , C08K2003/265 , C08K2003/3045 , C08K2201/005 , C08L63/00 , C08L83/00 , C08L83/04 , F21S43/14 , F21S43/33 , F21Y2115/10 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/60 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , C08L63/06
Abstract: 本发明是一种LED的反射器用热固化性硅酮树脂组合物，其含有：(A)热固化性树脂；(B)至少1种白色颜料，是选自氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钡、硅酸镁、硫酸锌、及硫酸钡；及，(C)无机填充材料，至少包含下述(C-1)成分和下述(C-2)成分且排除(B)成分；(C-1)至少1种无机填充材料，平均粒径为30μm～100μm，且折射率与(A)成分的热固化性树脂的固化物的折射率的差为0.05以上；(C-2)至少1种无机填充材料，平均粒径不足30μm。由此，可提供一种热固化性树脂组合物、LED用反射器、及光半导体装置，该组合物可提供一种耐热、耐光性优异且外部漏光较少的固化物。
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公开(公告)号：CN101538367B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200910005277.2
申请日：2009-01-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/388 , C08L83/08
Abstract: 本发明是有关于一种形成耐光性和耐龟裂性优异的硬化物的化合物以及含有该化合物的光半导体密封用组成物。该化合物是以下述式(1)所表示、且至少主链的两末端具有以下述式(2)表示的(3，5-二缩水甘油基异氰尿酸基)烷基的有机聚硅氧烷。
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公开(公告)号：CN101993540B
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201010258920.5
申请日：2010-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08G77/50 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/24 , C08L83/14 , Y10T428/31663 , C08L83/00
Abstract: 本发明提供一种由具有亚甲基硅键的硅系聚合物形成的缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，并且提供一种含有该缩合固化型有机聚亚甲基硅硅氧烷，进行固化的话，耐热性、电绝缘性、耐水性、成型加工性优异且透气性少的有机聚亚甲基硅硅氧烷组成物及其固化物。有机聚亚甲基硅硅氧烷由通式(1)表示，式中，R1彼此独立为选自未经取代或经取代碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基或卤素原子中的基团，R2彼此独立为选自未经取代或经取代的碳原子数1～10的除烯基外的一价烃基、烷氧基、羟基、卤素原子或(R1)3SiCH2-中的基团，R3为氢原子、碳数1～4的烷基，k为1～100的整数，n为1～1000的整数，在1分子中具有至少2个键合于硅原子的烷氧基、羟基或卤素原子。
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