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公开(公告)号：CN114388241A
公开(公告)日：2022-04-22
申请号：CN202011138099.3
申请日：2020-10-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性组件及其制造方法。磁性组件包含磁芯组件及绕组组件。磁芯组件包含第一磁柱。绕组组件包含第一绕组，第一绕组绕制于第一磁柱。第一绕组由至少部分的基板所构成，基板包含第一容置空间和第一金属层，至少部分的第一绕组由至少部分的第一金属层所构成，其中至少部分的第一金属层设置于第一容置空间的内壁的四个侧面，至少部分的第一磁柱设置于第一容置空间内。
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公开(公告)号：CN111145996A
公开(公告)日：2020-05-12
申请号：CN201811301185.4
申请日：2018-11-02
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件的制造方法及磁性元件，该方法包括：在磁芯的至少一段磁柱的表面形成第一金属布线层；在所述第一金属布线层上形成第一金属保护层；通过直写技术去除部分所述第一金属保护层，以露出部分的所述第一金属布线层；对露出的所述第一金属布线层进行蚀刻，使所述第一金属布线层形成至少一个第一图形以起到绕组的作用，所述第一图形围绕所述磁柱至少一圈。本发明提供的磁性元件的制造方法及磁性元件，可以提高磁性元件空间的利用率。
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公开(公告)号：CN104465603A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310435466.X
申请日：2013-09-23
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H05K1/0265 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明揭露一种功率模块，可包含一第一基板、一第一金属化层、至少一导电结构以及一功率器件。第一金属化层设置于第一基板上。第一金属化层具有一第一厚度d1，此第一厚度d1满足：5微米≤d1≤50微米。第一金属化层与导电结构位于第一基板上的不同位置，每一导电结构具有一第二厚度d2，此第二厚度d2满足：d2≥100微米。功率器件位于第一金属化层、第一基板或导电结构上，且功率器件的驱动电极电性连接第一金属化层，功率器件的至少一功率电极电性连接导电结构。
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公开(公告)号：CN113161309B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN116525272A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202210067160.2
申请日：2022-01-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件，其特征在于，包括：磁柱，所述磁柱沿第一方向延伸；第一绕组，围绕在所述磁柱的外侧，所述第一绕组连接于第一引脚，所述第一引脚位于所述磁性元件的第一侧，且所述第一引脚在所述磁性元件的第一侧表面具有第一引脚第一投影；第二绕组，围绕在所述磁柱的外侧，所述第二绕组至少部分在所述第一绕组的外侧，所述第二绕组在所述磁性元件的第一侧表面具有第二绕组第一投影，所述第一引脚第一投影至少部分在所述第二绕组第一投影之外，所述第二绕组为箔绕绕组，所述第一绕组的匝数大于等于所述第二绕组的匝数。本发明的磁性元件提高了磁性元件的可靠性，更好地平衡多层绕组的引脚损耗以及导通损耗。
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公开(公告)号：CN115995937A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111626437.2
申请日：2021-12-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开披露一种供电系统及一种电子设备。供电系统用以供电给负载，包含系统板、基板、输出电容、正输出导接区、负输出导接区及功率单元。系统板包含相对设置的第一面及第二面，负载设置于第一面上，基板包含相对设置的第一面及第二面，基板的第一面位于系统板的第二面及基板的第二面之间，输出电容表贴于系统板的第二面，正输出导接区和负输出导接区设置于基板的第一面，且连接于系统板的第二面，并经由系统板内的布线与输出电容电性连接，功率单元设置于基板的第二面，且经由基板内的布线与正输出导接区及负输出导接区电性连接。
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公开(公告)号：CN113161309A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN202110064816.0
申请日：2021-01-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/373 , H01L23/367 , H01L23/58 , H01L25/16 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括本体、至少两个金属布线层以及至少一金属块。本体具有至少两个出端位于至少一表面。两个金属布线层，邻设于至少一表面，且形成至少两部分金属走线，分别连接至两个出端。金属块嵌埋于本体，于空间上相对且连接至两个出端中的一者。两个金属走线的厚度小于金属块的厚度，且由金属走线所连接的两个出端计算得到的回路电感量在频率大于1MHz的情况下小于或等于1.4nH。载板有助于降低功率模块中的钳位电感，提高散热性能。
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公开(公告)号：CN112530680A
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201910912171.4
申请日：2019-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，所述磁性元件包括：磁芯；金属布线层，所述金属布线层平绕于所述磁芯的至少一段磁柱的表面，所述金属布线层包括垂直部和水平部，至少部分所述垂直部通过机械分割形成多匝金属绕组。本发明提供一种磁性元件、磁性元件的制作方法及功率模块，可解决现有技术中磁性元件的金属绕组电流分配不均的问题。
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公开(公告)号：CN111739941A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN201910228563.9
申请日：2019-03-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L29/78 , H01L29/739 , H01L29/732 , H01L29/778 , H01L29/40 , H01L21/331 , H01L21/335 , H01L21/336
Abstract: 本公开提供一种半导体芯片，包含功能区、第一端、第二端、第三端及连接部，功能区具有相对的第一面及第二面，第一端设置于第一面上，第三端设置于第一面上，其中半导体芯片依据第三端及第一端之间所接收的驱动信号而进行导通或关断的切换，连接部设置于功能区第一面且连接第一端及第三端，其中当温度上升至高于第一温度时连接部为导电态，使半导体芯片因第一端及第三端之间短路而关断，当温度下降至不高于第三温度时，连接部为绝缘态，其中第一温度大于或等于第三温度。
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公开(公告)号：CN111415908A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910013049.3
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。
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