公开(公告)号：CN103137575A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210479239.2

申请日：2012-11-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 荒井直 ,  木村康之 ,  小林敏男 ,  小林和贵

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31 ,  H01L33/64 ,  H01L33/62 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L27/15 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49568 ,  H01L24/19 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供了安装电子组件的封装件、电子设备及制造封装件的方法。该封装件包括：引线框架，其由导电材料制成并且将在其上安装多个电子组件，所述引线框架包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，并且所述引线框架包括彼此平行布置的多个细长部，在相邻的各个细长部之间具有间隙；散热片，其包括第一表面和与该第一表面相对的第二表面，其中，将所述引线框架布置在所述散热片的上方，使得所述引线框架的第二表面面对所述散热片的第一表面；以及树脂部，其中，将所述引线框架和所述散热片嵌入所述树脂部，使得所述引线框架的第一表面和所述散热片的第二表面分别从所述树脂部中露出。

公开(公告)号：CN103107272A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210474091.3

申请日：2012-11-05

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  荒井直 ,  小林刚 ,  冈部敏幸

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。

公开(公告)号：CN111312663B

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN201911250287.2

申请日：2019-12-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 池田巧 ,  木村康之 ,  金汉洙 ,  安海龙

IPC: H01L23/12 ,  H05K1/18

Abstract: 本发明提供管座。本发明的管座包括：管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通第1面及第2面的贯通孔；筒状体，其安装于管座体的贯通孔；以及引脚，其插通筒状体并且通过固定材料固定于筒状体，其一端部从管座体的第1面突出，筒状体具有相比于管座体的第1面朝向柔性基板侧突出且包围引脚的端部的外周面的突出部。本发明的管座能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间产生共振。

公开(公告)号：CN107658691B

公开(公告)日：2021-08-10

申请号：CN201710615172.3

申请日：2017-07-25

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之

IPC: H01S5/02315 ,  H01S5/183 ,  H01L31/102

Abstract: 提供一种光半导体装置，能提高光半导体装置的特性。光半导体装置(1)的基座(10)具有底部(11)、从底部的外周端部立设的侧壁部(12)以及从侧壁部(12)的上端朝向外侧延伸的凸缘部(13)，在侧壁部(12)形成有插入口(12a)。在基座上固定有从插入口插入到基座内的配线基板(50)的前端部(51)。基座(10)的底部(11)具有基板固定部(14)和载具固定部(15)。在载具固定部(15)固定有次载具(21)，在次载具(21)的上表面安装有发光元件(22)。发光元件(22)通过焊丝(31、32)与形成于前端部(51)的焊盘连接。发光元件的上表面与配线基板的前端部的上表面位于同一平面上。

公开(公告)号：CN107039367B

公开(公告)日：2021-05-28

申请号：CN201611242203.7

申请日：2016-12-29

Applicant: 新光电气工业株式会社 ,  韩国新光微电子株式会社

Inventor： 池田巧 ,  海沼正夫 ,  木村康之 ,  姜昌薰 ,  姜泰旭 ,  金享坤

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/48

Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。

公开(公告)号：CN106058634B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201610203444.4

申请日：2016-04-01

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之

IPC: H01S5/022

Abstract: 一种光学器件封装体，包括：金属基体，其包括切口部，切口部从金属基体的外周表面朝金属基体的中央部分形成；以及布线板，其连接在金属基体的切口部的侧面上。布线板包括：光学器件安装区域，其设置在布线板的位于金属基体的切口部的内部的部分上；以及焊盘，其布置在布线板的位于光学器件安装区域之外的部分上。

公开(公告)号：CN103367300B

公开(公告)日：2017-06-23

申请号：CN201310100730.4

申请日：2013-03-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林敏男 ,  清水浩 ,  冈部敏幸 ,  木村康之 ,  小林和贵

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48248 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。

公开(公告)号：CN106680959A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201610945411.7

申请日：2016-11-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之

IPC: G02B7/00 ,  H01S5/02 ,  H01S5/024 ,  H01S5/026

Abstract: 本发明提供了一种光学元件封装，包括：孔圈，其包括上表面以及与上表面相反的下表面；散热部分，其布置在孔圈的上表面上；通孔，其形成为贯穿孔圈从而从孔圈的上表面延伸到孔圈的下表面；引线，其被设置在通孔中的特定部件密封，并且包括从孔圈的下表面延伸的引线部分以及从孔圈的上表面延伸的引线布线部分；以及绝缘基板，其布置在引线布线部分与散热部分之间，并且包括前表面以及与前表面相反的后表面。

公开(公告)号：CN106206465A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610357001.0

申请日：2016-05-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  池田巧 ,  海沼正夫 ,  寺岛和也

IPC: H01L23/13 ,  H01L23/367

Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部

公开(公告)号：CN106680959B

公开(公告)日：2021-01-12

申请号：CN201610945411.7

申请日：2016-11-02

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之

IPC: G02B7/00 ,  H01S5/02 ,  H01S5/024 ,  H01S5/026

Abstract: 本发明提供了一种光学元件封装，包括：孔圈，其包括上表面以及与上表面相反的下表面；散热部分，其布置在孔圈的上表面上；通孔，其形成为贯穿孔圈从而从孔圈的上表面延伸到孔圈的下表面；引线，其被设置在通孔中的特定部件密封，并且包括从孔圈的下表面延伸的引线部分以及从孔圈的上表面延伸的引线布线部分；以及绝缘基板，其布置在引线布线部分与散热部分之间，并且包括前表面以及与前表面相反的后表面。