公开(公告)号：CN101120445A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680004823.5

申请日：2006-12-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  饭塚肇 ,  坂口秀明 ,  小林敏男 ,  荒井直 ,  小林壮 ,  小山铁也 ,  饭田清明 ,  真岛智明 ,  田中功一 ,  国本裕治 ,  柳沢孝

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/52 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种芯片内置基板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有：第1步骤，把半导体芯片安装在形成有第1布线的第1基板上；以及第2步骤，将形成有第2布线的第2基板和上述第1基板粘合，在上述第2步骤中，上述半导体芯片被封装在上述第1基板和上述第2基板之间，并且上述第1布线和上述第2布线电连接，形成与上述半导体芯片连接的多层布线。

公开(公告)号：CN101330027A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810126616.8

申请日：2008-06-17

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  荒井直

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/485

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/525 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02319 ,  H01L2224/02333 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种电子器件的制造方法以及电子器件。该方法包括以下步骤：在设置于半导体芯片(101)上的电极焊盘(103)上形成凸点(104)；在半导体芯片(101)上形成低模量绝缘层(120)，然后在低模量绝缘层(120)上层叠弹性模量高于低模量绝缘层(120)的弹性模量的高模量绝缘层(121)，从而形成层叠绝缘层(105)；使凸点(104)的一部分从层叠绝缘层(105)的上表面露出；以及形成与凸点(104)连接的导电图案(106)。

公开(公告)号：CN1819160A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200510131558.4

申请日：2005-09-21

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  荒井直 ,  町田洋弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/293 ,  H01L21/568 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/211 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种具有内装半导体芯片的基板，包括：内装半导体芯片、将内装半导体芯片包含在其中的树脂件和外部连接端子。树脂件包含树脂和60％到90％重量比的球状填充物。

公开(公告)号：CN103107272B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201210474091.3

申请日：2012-11-05

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 木村康之 ,  荒井直 ,  小林刚 ,  冈部敏幸

IPC: H01L33/62 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12035 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供不仅能够抑制发光元件的发光效率下降，而且能够与配线的细间距化(fine pitch)对应的基板、发光装置、以及基板的制造方法。基板(1)包括：第1引线框架(10)；第2引线框架(20)，层叠在所述第1引线框架(10)上；以及树脂层(30)。所述第1引线框架包括散热板(12)、和用于外部连接的多个电极(11)。所述第2引线框架包括用于搭载发光元件(40)的多个配线(21-22；25-26)。所述树脂层被充填在所述第1引线框架和所述第2引线框架之间。所述多个配线被配置在所述散热板的上方。所述多个电极(113与所述多个配线的一部分(22)接合在一起。

公开(公告)号：CN103165803A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210543728.X

申请日：2012-12-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和贵 ,  荒井直 ,  木村康之

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

公开(公告)号：CN103066184A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103066184B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103165803B

公开(公告)日：2016-12-21

申请号：CN201210543728.X

申请日：2012-12-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和贵 ,  荒井直 ,  木村康之

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00011 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049

Abstract: 一种制造发光元件安装用封装体的方法，包含：在绝缘层上层压金属层的步骤；在所述金属层上形成发光元件安装区域的步骤，其中，所述发光元件安装区域包含一对电解镀膜，所述一对电解镀膜由将所述金属层使用为供电层的电解电镀所形成；及通过去除所述金属层的预定部分形成发光元件安装部的步骤，其中，在所述发光元件安装部中，多个配线按照预定间隔被配置。其中，在形成所述发光元件安装部的步骤中，去除所述金属层，以使所述一对电解镀膜中的一个属于所述多个配线中的一个，所述一对电解镀膜中的另一个属于所述多个配线中的另一个。

公开(公告)号：CN102543913A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110332652.1

申请日：2011-10-28

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林和贵 ,  荒井直

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/13 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/30107 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种布线衬底包括：散热器，其用于将安装在所述布线衬底的第一主表面上的电子部件装载区中的电子部件中产生的热散除；封装树脂，其用于覆盖所述散热器；内接线端子，其具有电连接到所述电子部件的电极的端面；和外接线端子，其通过布线电连接到所述内接线端子，并且具有用于与外部装置输入和输出信号的端面。所述封闭树脂布置用于覆盖所述布线的部分、除所述内接线端子的端面之外的内接线端子和除所述外接线端子的端面之外的外接线端子。所述散热器的第一表面、所述内接线端子的端面和所述外接线端子的端面与所述第一主表面平齐，并且暴露于所述第一主表面。

公开(公告)号：CN101154606B

公开(公告)日：2011-04-13

申请号：CN200710154192.1

申请日：2007-09-24

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 山野孝治 ,  荒井直

IPC: H01L21/60

Abstract: 本发明公开一种半导体器件的制造方法，在平面图中所述半导体器件的尺寸与半导体芯片的尺寸大致相同，半导体芯片以倒装方式结合到配线图案上，本发明的目的是提供一种半导体器件的制造方法，该制造方法能够减少制造步骤的数量，以实现制造成本的最小化。形成绝缘树脂(13)以覆盖多个内部连接端子(12)、以及多个半导体芯片(11)的形成有所述内部连接端子的表面，然后在绝缘树脂(13)之上形成用于形成配线图案的金属层(33)，并且通过按压金属层(33)而使金属层(33)与多个内部连接端子(12)压力结合。