公开(公告)号：CN104779225B

公开(公告)日：2018-12-11

申请号：CN201510013051.2

申请日：2015-01-09

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 传田达明 ,  小林敏男 ,  堀川泰爱 ,  清水浩

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  Y02P70/611 ,  Y10T156/1064 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明提供一种提高散热板与配线部的紧密性的配线基板等。该配线基板包括散热板；基板，其经由粘结层而设在所述散热板上，所述基板具有第一表面、和所述第一表面的相反侧的第二表面，所述粘结层设在所述第一表面上；配线，其设在所述基板的所述第二表面上；以及切口部，其沿所述基板的厚度方向贯穿所述基板，在平面视图中，所述切口部通过从所述基板的外缘部向内部切入所述配线基板而形成。所述粘结层覆盖所述基板的在所述切口部的内壁面上露出的端面。

公开(公告)号：CN103066184B

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201210430706.2

申请日：2012-10-22

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 清水浩 ,  木村康之 ,  荒井直

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L25/075

CPC classification number: H01L23/142 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/562 ,  H01L24/45 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H05K2201/09409 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种配线基板、发光装置、以及配线基板的制造方法。配线基板(1；1A；1B)具备：基板(10)；第1绝缘层(20)，形成在所述基板上；多个配线图形(30)，形成在所述第1绝缘层的第1面(R1)上；第2绝缘层(50)，形成在所述第1绝缘层的第1面上，第2绝缘层(50)覆盖所述配线图形，并且包括使相邻的所述配线图形的一部分作为焊盘(CA)露出的第1开口部(50X)；以及突出部(70；70A；71；71A；72)，形成在比形成有所述第1开口部的区域更靠外侧的所述基板的外侧区域内，并且从所述基板朝所述第1绝缘层沿厚度方向竖起。

公开(公告)号：CN103367300A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310100730.4

申请日：2013-03-26

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林敏男 ,  清水浩 ,  冈部敏幸 ,  木村康之 ,  小林和贵

IPC: H01L23/495 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49861 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0655 ,  H01L33/62 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48248 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种能够降低引线框氧化的引线框、半导体装置以及引线框的制造方法。引线框具备：多个布线，由在厚度方向上贯穿的开口部划定；以及绝缘性的树脂层，以将各个布线的整个侧面覆盖的方式填充到所述开口部中，对所述多个布线进行支承，各个布线的第1面从所述树脂层的第1面露出。

公开(公告)号：CN1855124A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610073295.0

申请日：2006-04-07

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 小林智树 ,  岛田纪治 ,  加藤广幸 ,  清水浩

IPC: G06K17/00

CPC classification number: G06K7/10346 ,  G06K7/10336 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/32 ,  Y10T428/325

Abstract: 本发明公开了一种读出器/写入器，其包括电路板；安装在该电路板上并且配置成与IC标签进行通信的通信控制部分；密封该通信控制部分的密封树脂；以及与该通信控制部分电连接的天线，其中在所述密封树脂上设置树脂层，该树脂层对用作天线的导电膜的粘附性高于密封树脂，并且在该树脂层上设置天线。