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公开(公告)号：CN103918354A
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN201380002511.0
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/8114 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
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公开(公告)号：CN103229605A
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：CN201280003901.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/09918 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。
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公开(公告)号：CN111952269A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010305466.8
申请日：2020-04-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 提供不用缩窄相邻的连接用端子间的间隔就能够保护连接用端子的表面的配线基板及其制造方法。配线基板(1)具备绝缘基板(11)、排列于绝缘基板(11)上的多个连接焊盘(12)(连接用端子)及设置于连接焊盘(12)的形成区域外的区域的多个氧化铝突起部(13)(非导电性的突部)。在该配线基板(1)中，氧化铝突起部(13)的高度比连接焊盘(12)的高度高。
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公开(公告)号：CN110740563A
公开(公告)日：2020-01-31
申请号：CN201910649446.X
申请日：2019-07-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 林贵广
Abstract: 本发明提供一种即使在夹着绝缘层相对的多对焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由多个绝缘层(c1、c2)构成，且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(6～8)，它们形成于该基板主体的表面、背面及内层面(5)中的至少任意一个面上，且俯视呈交错状配置；及多个通路导体(9)，它们连接于该多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，在基板主体中，俯视时在同一所述面(3～5)上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，多个通路导体的配置互不相同。
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公开(公告)号：CN104604341B
公开(公告)日：2017-12-22
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN104956477A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201380071660.2
申请日：2013-12-12
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2223/54486 , H01L2224/16237 , H01L2924/15311 , H05K1/141 , H05K3/3436 , H05K3/3457 , H05K3/4007 , H05K2201/098 , H05K2201/099
Abstract: 本发明提供一种布线基板。该布线基板能够可靠地防止焊料凸块上的裂缝延展，从而能够提高可靠性。本发明的布线基板(10)包括：基板主体(11)、焊盘(61)及阻焊剂(81)。焊盘(61)配置在基板背面(13)上，在焊盘(61)的表面(62)上能够形成用于连接母基板(91)的焊料凸块(84)。阻焊剂(81)覆盖基板背面(13)，并且形成有能够使焊盘(61)暴露的开口部(82)。在焊盘(61)的表面(62)的局部位置形成有凸部(71)。凸部(71)的从焊盘(61)的表面(62)至顶端面(72)的高度A4被设定为小于开口部(82)的深度，凸部(71)以其外侧面(73)与开口部(82)的内侧面相面对的方式配置在开口部(82)内，凸部(71)的在俯视观察时的形状与开口部(82)的在俯视观察时的形状相似。
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公开(公告)号：CN104604341A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201380046617.0
申请日：2013-07-29
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/119 , H05K1/0326 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K3/20 , H05K3/3452 , H05K3/3473 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/10674 , H05K2203/04
Abstract: 布线基板具备：表层，其具有电绝缘性；连接端子，其具有导电性，且自表层突出。连接端子包括基部、覆盖部和填充部。连接端子的基部由具有导电性的第1金属形成，与表层邻接且贯通表层，并且自表层突出。连接端子的覆盖部由具有导电性且熔点低于第1金属的熔点的第2金属形成，用于覆盖基部。连接端子的填充部由第2金属和含有第1金属和第2金属的合金中的至少一者形成，填充在基部的空洞内。
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公开(公告)号：CN104124225A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410168079.9
申请日：2014-04-24
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H05K1/144 , H01L24/05 , H05K3/0014 , H05K3/3452 , H05K3/3489 , H05K2201/099 , H05K2203/0577 , H05K2203/0594
Abstract: 本发明提供一种在用于搭载焊锡球的开口附近的表面具有倾斜面、容易向开口内供给焊剂的布线基板以及布线基板的制造方法。本发明的布线基板的特征在于，包括：层叠体，其由绝缘层和导体层各一层以上层叠而成；多个连接端子，该多个连接端子形成于上述层叠体之上；第1树脂层，其层叠于上述层叠体之上，且具有使上述多个连接端子分别暴露的多个第1开口；以及第2树脂层，其层叠于上述第1树脂层之上，该第2树脂层具有多个第2开口，该多个第2开口使上述多个连接端子分别暴露，且开口直径比上述多个第1开口的开口直径小；上述第2树脂层的位于上述多个第2开口附近的表面具有随着朝向上述多个第2开口去而向上述层叠体接近的倾斜面。
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