-
公开(公告)号：CN110663292B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN201880033232.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板，其包括：基板主体，其由多个绝缘层构成，且具有相对的表面和背面；多个焊盘，该多个焊盘形成于该基板主体的表面、背面、以及内层面中的至少任意一个面上；以及多个通路导体，该多个通路导体连接于基板主体中的多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，其中，在基板主体中，俯视时在同一所述面上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，所述多个通路导体的配置互不相同。
-
公开(公告)号：CN110740563B
公开(公告)日：2022-11-01
申请号：CN201910649446.X
申请日：2019-07-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Inventor： 林贵广
Abstract: 本发明提供一种即使在夹着绝缘层相对的多对焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板。布线基板(1)包括：基板主体(2)，其由多个绝缘层(c1、c2)构成，且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(6～8)，它们形成于该基板主体的表面、背面及内层面(5)中的至少任意一个面上，且俯视呈交错状配置；及多个通路导体(9)，它们连接于该多个焊盘中的每个焊盘，且沿着基板主体的厚度方向并联地形成，在基板主体中，俯视时在同一所述面(3～5)上相邻的多个焊盘上，分别连接有多个通路导体，俯视时在同一所述面上相邻的焊盘彼此之间，多个通路导体的配置互不相同。
-
公开(公告)号：CN103229605B
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201280003901.5
申请日：2012-05-16
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0213 , H01L23/145 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/111 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4007 , H05K3/4661 , H05K2201/0195 , H05K2201/09881 , H05K2201/099 , H05K2201/09918 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的布线基板具有层叠体，该层叠体通过分别层叠一层以上的绝缘层和导体层而成，其中，该布线基板包括：多个连接端子，其形成为在层叠体上彼此分离，在与该多个连接端子和层叠体之间的抵接面相对的第1主表面外周形成有高度差；以及填充构件，其被填充在多个连接端子之间。
-
公开(公告)号：CN100424842C
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200510007010.9
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。
-
公开(公告)号：CN110663292A
公开(公告)日：2020-01-07
申请号：CN201880033232.3
申请日：2018-05-11
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H05K3/46
Abstract: 本发明提供即使在夹着绝缘层相对的多个焊盘中的每对焊盘之间并联地配置多个通路导体，也不易因该多个通路导体的排列而在绝缘层产生裂纹的布线基板和其制造方法。一种布线基板(1)，其包括：基板主体(2)，其由多个绝缘层(c1～c5)构成，且具有相对的表面(3)和背面(4)；多个焊盘(5～7)，该多个焊盘(5～7)形成于该基板主体(2)的表面(3)、背面(4)、以及内层面(9)中的至少任意一个面上；以及多个通路导体(8)，该多个通路导体(8)连接于基板主体(2)中的多个焊盘(5～7)中的每个焊盘，且沿着基板主体(2)的厚度方向并联地形成，其中，在基板主体(2)中，俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的多个焊盘(5～7)上，分别连接有多个通路导体(8)，俯视时在同一所述面(3、4、9)上相邻的焊盘(5～7)彼此之间，所述多个通路导体(8)的配置互不相同。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104662655B
公开(公告)日：2017-07-11
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
-
公开(公告)号：CN104662655A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201380049261.6
申请日：2013-05-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/111 , G03F7/038 , G03F7/20 , G03F7/2024 , G03F7/30 , H01L23/49822 , H01L2224/16237 , H05K1/0298 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K3/4644 , H05K2201/09409 , H05K2201/09427 , H05K2201/09709 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , H05K2203/058 , H05K2203/0594 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种与半导体芯片之间的连接可靠性优异的布线基板。在有机布线基板(10)的基板主表面(11)侧形成有层叠树脂绝缘层(21、22)和导体层(24)而成的第1积层(31)。第1积层(31)的最外层的导体层(24)包括多个供半导体芯片以倒装芯片的方式安装的连接端子部(41)。多个连接端子部(41)经阻焊剂层(25)的开口部(43)暴露出来。各连接端子部(41)具有半导体芯片的连接区域(51)和自该连接区域(51)沿平面方向延伸设置的布线区域(52)。阻焊剂层(25)在开口部(43)内具有：侧面覆盖部(55)，其用于覆盖连接端子部(41)的侧面；以及凸状壁部(56)，其与侧面覆盖部(55)一体地形成，以与连接区域(51)相交叉的方式突出设置。
-
公开(公告)号：CN1776892A
公开(公告)日：2006-05-24
申请号：CN200510007010.9
申请日：2005-01-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，仍然使用Pb含量低的Sn系列高温焊料，但能均匀地覆盖Cu系列的焊盘表面。按如下顺序实施：预镀工序，在开口部(18h)内形成焊料抗蚀剂层(18)并使金属焊盘(17)的主体层(17m)露出，用Sn系列预镀层(91)覆盖该露出的主体层(17m)的表面；涂敷工序，在Sn系列预镀层(91)上，以比Sn系列预镀层(91)更厚的方式，涂敷由Sn系列高温焊料构成了所含有的焊料粉末的焊料膏(87p)；以及焊料熔融工序，通过以超过Sn系列高温焊料的液相线温度的高温对覆盖主体层(17m)上的Sn系列预镀层(91)的表面的焊料膏(87p)涂敷层进行加热，使其和Sn系列预镀层(91)一起熔融、在主体层表面(17m)浸湿扩散，从而形成Sn系列焊料覆盖层(87)。
-
公开(公告)号：CN111952269B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202010305466.8
申请日：2020-04-17
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 提供不用缩窄相邻的连接用端子间的间隔就能够保护连接用端子的表面的配线基板及其制造方法。配线基板(1)具备绝缘基板(11)、排列于绝缘基板(11)上的多个连接焊盘(12)(连接用端子)及设置于连接焊盘(12)的形成区域外的区域的多个氧化铝突起部(13)(非导电性的突部)。在该配线基板(1)中，氧化铝突起部(13)的高度比连接焊盘(12)的高度高。
-
公开(公告)号：CN103918354B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380002511.0
申请日：2013-05-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/1134 , H01L2224/1146 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/8114 , H01L2224/81411 , H01L2224/81444 , H01L2224/81455 , H01L2224/81464 , H01L2224/81815 , H01L2924/12042 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15313 , H01L2924/15787 , H01L2924/15788 , H01L2924/1579 , H01L2924/381 , H01L2924/3841 , H05K1/0298 , H05K1/0366 , H05K3/28 , H05K3/3452 , H05K3/4661 , H05K3/4688 , H05K2201/09845 , H05K2201/09881 , H05K2201/10674 , H01L2924/00015 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种配线基板，其中形成于层叠体的最外层的精确和刚性的坝部牢固地保护配线导体，且配线基板与半导体芯片的连接可靠性优异。构成该配线基板（10）的层叠体（31）包括作为最外层的导体层（24）的多个连接端子部（41）和配线导体（62）。配线导体（62）配置在通过用于倒装芯片地安装半导体芯片（51）的多个连接端子部（41）之间的预定位置。层叠体的最外层的树脂绝缘层（23）具有坝部（63）和增强部（64）。坝部（63）覆盖配线导体（62）。增强部（64）形成在配线导体（62）和邻近配线导体（62）的连接端子部（41）之间，且小于坝部（63）的高度（H3）。增强部（64）与坝部（63）的侧面连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
18
records
(took 0.021 seconds)
