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公开(公告)号：CN101530007B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200780038641.4
申请日：2007-10-05
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 佐藤淳哉
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H01R12/613 , H01R13/2414 , H05K2201/0314 , H05K2201/09018 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路基板装置，其采用配置在印制布线基板(11、12)之间的各向异性导电部件(15)将印制布线基板(11、12)之间电连接，其中，各向异性导电部件(15)具有：绝缘性弹性树脂材料(16)；为将印制布线基板(11、12)所对应的连接端子(13、14)之间连接，而将中间部分埋入绝缘性弹性树脂材料(16)中的金属细线(17)；以及具有比绝缘性弹性树脂材料(16)大的挠曲刚度的树脂层(18)。印制布线基板(11、12)以及各向异性导电部件(15)的组装体被曲面化。树脂层(18)是保持与印制布线基板(11、12)的曲率一致的各向异性导电部件(15)的各个主面的曲率的形状保持用树脂。
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公开(公告)号：CN101530007A
公开(公告)日：2009-09-09
申请号：CN200780038641.4
申请日：2007-10-05
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 佐藤淳哉
IPC: H05K1/14
CPC classification number: H05K3/368 , H01R12/52 , H01R12/613 , H01R13/2414 , H05K2201/0314 , H05K2201/09018 , H05K2201/10378 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路基板装置，其采用配置在印制布线基板(11、12)之间的各向异性导电部件(15)将印制布线基板(11、12)之间电连接，其中，各向异性导电部件(15)具有：绝缘性弹性树脂材料(16)；为将印制布线基板(11、12)所对应的连接端子(13、14)之间连接，而将中间部分埋入绝缘性弹性树脂材料(16)中的金属细线(17)；以及具有比绝缘性弹性树脂材料(16)大的挠曲刚度的树脂层(18)。印制布线基板(11、12)以及各向异性导电部件(15)的组装体被曲面化。树脂层(18)是保持与印制布线基板(11、12)的曲率一致的各向异性导电部件(15)的各个主面的曲率的形状保持用树脂。
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公开(公告)号：CN101310570A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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公开(公告)号：CN1922850A
公开(公告)日：2007-02-28
申请号：CN200580006070.7
申请日：2005-02-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 佐藤淳哉
CPC classification number: H04M1/026
Abstract: 一种卡式移动电话机，包括：由金属材料构成的上部框体(102)及下部框体(103)；和通过由树脂材料构成的中心框架(106)构成的框体构造部，由上部框体(102)和下部框体(103)夹持中心框架(106)，该中心框架(106)以层叠厚度成为最小的方式使LCD模块(104)、按键开关模块(105)、电路基板模块(108)、天线模块(107)、和电源模块(109)最佳化之后顺次层叠搭载并内含。为此，提供确保移动电话机的机械强度达到能够在一般设想的包、袋等中收纳而携带的强度的薄型、轻量、小型的卡式移动电话机。
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公开(公告)号：CN101310570B
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200680042844.6
申请日：2006-11-08
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/18 , H01L24/18 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/18 , H01L2224/24051 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/1515 , H01L2924/15151 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19103 , H01L2924/19104 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/023 , H05K1/0271 , H05K1/0284 , H05K1/185 , H05K1/189 , H05K3/0014 , H05K3/32 , H05K3/4644 , H05K2201/0187 , H05K2201/0191 , H05K2201/0195 , H05K2201/09018 , H05K2201/09036 , H05K2201/09045 , H05K2201/09118 , H05K2201/09436 , H05K2201/10477 , H05K2201/10515 , H05K2201/1053 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/1469 , H05K2203/302 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明课题为在将半导体封装安装于曲面基板的情况下，能够抑制施加于半导体封装的应力。该安装基板(1)，在至少一部分具有曲面的曲面基板(10)上安装有半导体封装(20)，曲面基板(10)具有：设置于在曲面部位中搭载有半导体封装(20)的部位，并且上表面平坦形成的绝缘材料构成的台座部(13a)；以及设置于台座部(13a)的平坦面上的多个焊盘部(15a)，半导体封装(20)搭载于上述焊盘部(15a)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101455131A
公开(公告)日：2009-06-10
申请号：CN200780019088.X
申请日：2007-05-14
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H01L2224/16225 , H01R12/61 , H01R12/714 , H05K1/144 , H05K3/365 , H05K2201/0314 , H05K2201/042 , H05K2201/09409 , H05K2201/10378 , H05K2201/10409 , H05K2203/167
Abstract: 一种电路板设备、布线板连接方法和电路板模块设备，其被提供用于将各向异性传导部件的压缩比率控制在优化范围内，用于即使在层叠的布线板数目增加的情况下也能抑制各向异性传导部件的碰撞弹力的变化，用于在即使施加静态外力或相类似因素的情况下也能抑制布线板的变形和各向异性传导部件的冲击弹性力的波动，用于在即使周围温度变化的情况下也能抑制各向异性传导部件的线性膨胀，以增加电连接的稳定性，和用于减小各向异性传导部件的冲击弹性力，以允许厚度减小。该电路板设备包括：布线板101－104；在各自布线板之间放置的各向异性传导部件105；功能块106，其与各向异性传导部件105分离，并被与各向异性传导部件105放置在同一平面上，以包围各向异性传导部件105；和放置以夹紧布线板101－104的一对保持块107，108。这些布线板101－104在它们被夹在保持块对107，108之间的同时保持压缩，使得：它们利用各向异性传导部件105彼此电连接。
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公开(公告)号：CN101310380A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680042689.8
申请日：2006-11-13
Applicant: 日本电气株式会社
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/49816 , H01L24/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/3511
Abstract: 即使安装有半导体封装的基板曲面化，也能够缓和施加到电连接部的应力，不会产生连接不良，提高连接可靠性。半导体芯片(10)的第二面(10b)上具有电极(11)。支撑块(20)设置于半导体芯片(10)的第一面(10a)的周缘部的两个位置处，并且能够弯曲或挠曲。内插板(30)通过与半导体芯片(10)相对的支撑块(20)，并跨支撑块(20)设置，并且在挠性树脂薄膜中具有布线图案，其两个端部向半导体芯片(10)的第二面(10b)折回，且布线图案与半导体芯片(10)的电极(11)电连接。
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公开(公告)号：CN1663328A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN03814807.2
申请日：2003-06-24
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K3/368 , H05K3/305 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/09481 , H05K2201/10393 , Y10T29/49126
Abstract: 本发明提供一种基板连接结构，可实现搭载了多个电路基板的电子设备的轻薄化及节省空间化，并可取下基板。包括：第一基板(1)，将多个电极端子(10)以矩阵状配置在其表层；第二基板(2)，和电极端子(10)相对，并将多个电极端子(20)以矩阵状配置在其表层；和各向异性导电部件(3)，配置在第一及第二基板(1、2)之间，并且和电极端子(10、20)对应的位置上，其中，通过加压部件(4)对第一和第二基板(1、2)及各向异性导电部件(3)加压，电极端子(10、20)通过各向异性导电部件(3)电连接。
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公开(公告)号：CN101553086B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200910137838.4
申请日：2004-01-22
Applicant: 日本电气株式会社 , 富士高分子工业株式会社
CPC classification number: H01R13/2414 , H01R12/52 , H05K1/0298 , H05K3/325 , H05K3/368 , H05K2201/0314 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845
Abstract: 电路基板装置，在表层排列设有连接用的多个第1电极端子(73、75、77)的第1布线基板(79)、表层排列设有连接用的多个第2电极端子(81、83、85)的第2布线基板(87)之间配置有分别连接各电极端子(73、75、77、81、83、85)中的排列设置的端子彼此间的各向异性导电部件(89)，各布线基板(79、87)局部为了分开配置各电极端子(73、75、77、81、83、85)中被排列设置的端子而分别形成台阶，并且，各向异性导电部件(89)的与台阶的对应位置部分形成可分别与台阶相接触的阶梯状的台阶形状，将各向异性导电部件(89)配置在各布线基板(79、89)之间构成的层叠体被按层叠方向加压保持。
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公开(公告)号：CN1922850B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200580006070.7
申请日：2005-02-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 佐藤淳哉
CPC classification number: H04M1/026
Abstract: 一种卡式移动电话机，包括：由金属材料构成的上部框体(102)及下部框体(103)；和通过由树脂材料构成的中心框架(106)构成的框体构造部，由上部框体(102)和下部框体(103)夹持中心框架(106)，该中心框架(106)以层叠厚度成为最小的方式使LCD模块(104)、按键开关模块(105)、电路基板模块(108)、天线模块(107)、和电源模块(109)最佳化之后顺次层叠搭载并内含。为此，提供确保移动电话机的机械强度达到能够在一般设想的包、袋等中收纳而携带的强度的薄型、轻量、小型的卡式移动电话机。
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