公开(公告)号：CN103205231A

公开(公告)日：2013-07-17

申请号：CN201310116787.3

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: C09J175/06 ,  C09J175/14 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明还涉及组合物作为电路连接材料的应用，其特征在于，所述组合物含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000；所述电路连接材料用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

公开(公告)号：CN101794638B

公开(公告)日：2012-06-06

申请号：CN201010122254.2

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。

公开(公告)号：CN102417794A

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：CN201110251129.6

申请日：2011-08-23

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  久米雅英 ,  关耕太郎 ,  相泽阳介 ,  伊藤彰浩 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  C09J9/02 ,  C09J7/00 ,  H05K3/32 ,  H01B1/20

CPC classification number: H01L24/29 ,  C09J4/00 ,  C09J9/02 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29198 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明涉及一种电路连接材料、连接方法、连接结构体及制造方法和用途，该电路连接材料用于介于在第一基板主面上形成了第一电路电极的第一电路部件和在第二基板主面上形成了第二电路电极的第二电路部件之间，在第一电路电极和第二电路电极对向配置的状态下通过加热和加压对所述第一电路电极和所述第二电路电极进行电连接，其中，加压是在1.5MPa以下进行，该电路连接材料含有赋予膜性能的聚合物、自由基聚合性物质、自由基聚合引发剂和导电粒子，所述赋予膜性能的聚合物包含玻璃化温度不到70℃的聚合物，并且其配合量以赋予膜性能的聚合物和自由基聚合性物质的总量为基准，为30～70质量％。

公开(公告)号：CN102161873A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN201110049545.8

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100质量份的所述粘接剂成份，含有5～10质量份的所述绝缘粒子，所述绝缘粒子为含有绝缘性的树脂作为主成份的粒子。

公开(公告)号：CN102153964A

公开(公告)日：2011-08-17

申请号：CN201110049541.X

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: C09J9/02 ,  C09J11/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60 ,  H01L23/00

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物、电路连接材料以及电路构件的连接结构。本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，所述绝缘粒子的平均粒径Ri与所述导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％，相对于100体积份的所述导电粒子，含有50～200体积份的所述绝缘粒子。

公开(公告)号：CN101502188B

公开(公告)日：2011-03-23

申请号：CN200680055407.8

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08G18/4213 ,  C08G18/672 ,  C08L75/06 ,  C08L2666/20 ,  C09J175/16 ,  H01R12/52 ,  H05K3/361 ,  Y10T29/49126 ,  C08G18/42

Abstract: 本发明提供一种电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法，该电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接。

公开(公告)号：CN101142292A

公开(公告)日：2008-03-12

申请号：CN200680008174.6

申请日：2006-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 加藤木茂树 ,  伊泽弘行 ,  须藤朋子 ,  汤佐正己 ,  藤绳贡

IPC: C09J175/16 ,  C09J4/00 ,  C09J9/00 ,  C09J201/00 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/29 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的粘接剂组合物是包含自由基产生剂、热塑性树脂、分子内具有2个以上的自由基聚合性基团且重均分子量为3000～30000的聚氨酯(甲基)丙烯酸酯。

公开(公告)号：CN100357382C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN00803508.3

申请日：2000-02-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  渡辺伊津夫

IPC: C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H01L2924/00

Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂，该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物，(b)盐等光阳离子聚合引发剂，(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物，以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN1318530C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN00811901.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/06 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32 ,  H01B1/24

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN1737078A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099951.X

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。