公开(公告)号：CN1293824A

公开(公告)日：2001-05-02

申请号：CN99804201.3

申请日：1999-03-18

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野竜治 ,  北野诚 ,  三浦英生 ,  太田裕之 ,  远藤喜重 ,  原田武 ,  金丸昌敏 ,  明石照久 ,  细金敦 ,  有贺昭彦 ,  伴直人

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R1/07314 ,  G01R1/06744 ,  G01R3/00 ,  G01R31/2863

Abstract: 用于制造半导体器件的工艺过程包括为了以大范围一次全部的方式测试被测物中的导电焊接点把具有数量与被测物中的测试目标区域上形成测试目标导电体的数量相等的电学上独立的凸出部的测试装置主体部分压向被测物的电特性测试步骤。

公开(公告)号：CN1121261A

公开(公告)日：1996-04-24

申请号：CN95106029.5

申请日：1995-05-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  北野诚 ,  永田达也 ,  熊泽铁雄 ,  中村笃 ,  铃木博通 ,  津金昌义

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L23/49558 ,  H01L21/565 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种供塑封半导体器件用的引线框架，包括其上安装半导体芯片的托片、芯片衬垫支撑引线、与半导体芯片电连接的内引线、以整体结构方式与内引线一起形成的外引线，以及支撑芯片衬垫支撑引线和外引线的框架。在引线框架中，只在外引线之间配置堵封件。或者，在框架与其相邻的引线之间形成虚设外引线，以便通过堵封件将虚设引线连到外引线。在组装半导体器件后，将该框架切除。

公开(公告)号：CN100391043C

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200510082079.8

申请日：2005-07-01

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野龙治 ,  永田达也 ,  北野诚

IPC: H01M8/04 ,  H01M4/86 ,  H01M8/10

CPC classification number: H01M8/04201 ,  H01M8/04186 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/1011 ,  Y02E60/523

Abstract: 本发明与采用液体燃料的燃料电池有关，目的在于使液体燃料的组成比率不变地提供到成平面状广范围设置的膜电极接合体(MEA)的各个角落，提供高效率发电的燃料电池。燃料电池10A具有：消耗液体燃料40而发电的膜电极接合体组件20，和将液体燃料40引入内部空间、主面上设置了膜电极接合体组件20的燃料室30，其特征在于，作为解决对策而具备：用来从外部往此燃料室30的内部空间压入液体燃料40的燃料压入孔33；以接近膜电极接合体组件20的方式设置在燃料室30的内部空间、表面具有液体燃料40能通过的细孔43的燃料供给体42。

公开(公告)号：CN101046342A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710079199.1

申请日：2007-02-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 小松智弘 ,  松岛弘章 ,  北野诚 ,  须贺久央 ,  铃木英明

IPC: F25D11/00 ,  G06F19/00

Abstract: 提供能够确实知道经过了规定的期间的期限判定装置、时期告知装置、电气设备以及冰箱。冰箱(51)具有控制单元(1)。在控制单元(1)中，冷冻循环控制装置(15)，具有控制冷冻循环的功能。存储部(12)，存储表示规定的检修时期的检修时期信息。报时信号接收部(11)，从标准频率报时电台等接收包含表示通报时的时刻或者时期的报时信息的报时信号，从该报时信号取出报时信息。运算控制部(10)，比较由报时信号接收部(11)取出的报时信息和在存储部(12)中存储的检修时期信息，判定是否经过了检修时期。警告输出部(13)在经过了该检修时期的场合进行警告输出。

公开(公告)号：CN1838458A

公开(公告)日：2006-09-27

申请号：CN200610006357.6

申请日：2006-01-17

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 河野龙治 ,  北野诚 ,  鸟羽速水

IPC: H01M8/00 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10 ,  H01M8/24

CPC classification number: H01M8/0247 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/241 ,  H01M8/242 ,  H01M8/2455 ,  H01M8/248 ,  H01M8/2483 ,  Y02E60/523

Abstract: 提供一种电极接合体与集电板适当地紧密接触、液体燃料不易泄漏的燃料电池单元、燃料电池单元集合体、及具有其的电子设备。DMFC单元U1通过供给甲醇水溶液而发电；其中：包括MEA11，MEA的1对集电板(12、13)，具有储存甲醇水溶液的燃料室(20a)的燃料箱(20)，在MEA11的配置区域内夹持集电板(12、13)的夹持机构(40)。

公开(公告)号：CN1275502C

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN02800141.9

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  北野诚 ,  吉富雄二 ,  近藤义广 ,  大桥繁男 ,  加藤宗 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

公开(公告)号：CN1722501A

公开(公告)日：2006-01-18

申请号：CN200510083306.9

申请日：2005-07-12

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日立电线株式会社

Inventor： 河野龙治 ,  永田达也 ,  北野诚 ,  清藤雅宏 ,  中川和彦

IPC: H01M8/02 ,  H01M4/86 ,  H01M4/88

CPC classification number: H01M8/242 ,  H01M8/0206 ,  H01M8/0247 ,  H01M8/0271 ,  H01M8/04208 ,  H01M8/1011 ,  H01M8/1097 ,  H01M8/241 ,  H01M8/2418 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523 ,  Y02P70/56

Abstract: 根据本发明，提供一种薄膜电极复合体组件，其包括以气体扩散电极(12、13)夹持电解质膜(11)的两面而形成的薄膜电极复合体(10)、具有燃料流通的燃料流通孔(23a)的阳极集电板(23)、以及具有氧气流通的空气流通孔(26a)的阴极集电板(26)，以阳极集电板(23)和阴极集电板(26)夹持薄膜电极复合体(10)的两面而形成；其进一步包括，成为阳极集电板(23)的基底、阴极集电板(26)的基底的合成树脂制的膜(21)(第1膜和第2膜)。

公开(公告)号：CN1456038A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800141.9

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 南谷林太郎 ,  长绳尚 ,  北野诚 ,  吉富雄二 ,  近藤义广 ,  大桥繁男 ,  加藤宗 ,  中西正人 ,  中川毅

IPC: H05K7/20 ,  G06F1/20 ,  H01L23/473

CPC classification number: G06F1/203 ,  G06F2200/201 ,  G06F2200/203

Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置，由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统；由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管；另外，上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外，在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管，或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

公开(公告)号：CN1309424A

公开(公告)日：2001-08-22

申请号：CN00135372.1

申请日：1997-02-05

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 北野诚 ,  河野龙治 ,  田中直敬 ,  矢口昭弘 ,  熊泽铁雄 ,  安生一郎 ,  田中英树 ,  西村朝雄 ,  江口州治 ,  永井晃 ,  御田护

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/50 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了一种半导体器件,包括其中央带有多个电极的半导体芯片、粘接到除多个电极中至少某些电极之外的半导体芯片的由弹性体树脂组成的弹性体树脂部位、一个表面上包括狭带布线图形的狭带树脂层、用于将印刷布线图形粘结到狭带布线图形的多个焊料块、用于将半导体芯片的多个电极连接到狭带布线图形的引线、以及覆盖引线和多个电极的密封树脂。上述多个电极上还可具有金属球,用于使多个电极通过金属球连接到狭带布线图形。

公开(公告)号：CN1231064A

公开(公告)日：1999-10-06

申请号：CN97198006.3

申请日：1997-09-16

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 三浦英生 ,  北野诚 ,  池田修三 ,  铃木范夫

IPC: H01L21/762

CPC classification number: H01L21/76235

Abstract: 在具有沟槽隔离结构的半导体器件中,在用常规方法选择氧化沟槽结构之后,再次氧化衬底的整个表面,同时只有衬底或沟槽表面的氧化膜暴露出来,并给沟槽上端部附近的氧化膜的形状提供曲率半径。