公开(公告)号：CN104955912B

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201480006604.5

申请日：2014-05-27

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 土山佐也香 ,  佐伯尚哉 ,  吾妻祐一郎 ,  铃木英明

IPC: C09J133/00 ,  C09J5/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  C09J163/10 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08J3/242 ,  C08J2333/12 ,  C08K3/36 ,  C08K9/04 ,  C08L33/066 ,  C08L63/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J133/066 ,  C09J133/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2433/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/27003 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明提供了一种粘接剂组合物、具有该粘接剂组合物所构成的粘接剂层的粘接片以及使用该粘接片的半导体装置的制造方法，所述组合物能够在粘接剂层中将填料均匀的混合，即使在多段封装的制造时对粘接剂层采用一次全部固化工序的情况下，也能够在固化前稳定的进行打线，在固化后显示优异的粘接强度，特别是在半导体装置中能够获得高封装可靠性。本发明的粘接剂组合物包含丙烯酸聚合物(A)、具有反应性双键基的热固性树脂(B)以及在表面上具有反应性双键基的填料(C)，该丙烯酸聚合物(A)的重均分子量为50万以上，该热固性树脂(B)由环氧树脂以及热固化剂所构成，该环氧树脂以及该热固化剂中的任一方或者双方具有反应性双键基。

公开(公告)号：CN105452408A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201480043484.6

申请日：2014-09-29

Applicant: 琳得科株式会社

Inventor： 吾妻祐一郎 ,  土山佐也香 ,  加太章生

IPC: C09J7/02 ,  B32B27/00 ,  H01L21/301 ,  H01L21/52 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L24/29 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/16 ,  B32B27/20 ,  B32B27/22 ,  B32B27/308 ,  B32B2250/44 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/31 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/544 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20642 ,  H01L2924/20643 ,  H01L2924/00

Abstract: 在粘着片上形成有树脂膜形成用膜的这一结构的树脂膜形成用复合片中，提高使用树脂膜形成用膜形成树脂膜的元件(例如半导体芯片)的可靠性，并提高带有树脂膜形成用膜的元件从粘着片上的拾取适应性。本发明的树脂膜形成用复合片，具有在基材上具有粘着剂层的粘着片、及设置在该粘着剂层上的热固化性树脂膜形成用膜，该树脂膜形成用膜含有具有反应性双键基团的粘合剂成分，该粘着剂层由能量线固化型粘着剂组合物的固化物或非能量线固化型粘着剂组合物构成。