具有驱动电路布线结构的电路板

    公开(公告)号:CN104519653A

    公开(公告)日:2015-04-15

    申请号:CN201310448351.4

    申请日:2013-09-27

    发明人: 周洁松

    IPC分类号: H05K1/02 H02M1/00

    CPC分类号: H05K1/029

    摘要: 一种具有驱动电路布线结构的电路板,包括输入端焊盘、输出端焊盘、通用焊盘组、固定焊盘组和选择焊盘组。通用焊盘组与输入端焊盘和固定焊盘组电性连接,固定焊盘组与输出端焊盘和选择焊盘组电性连接。通用焊盘组包括通过第一元件或第二元件连接的第一和第二通用焊盘。固定焊盘组包括通过第三元件连接的第一至第三开关焊盘以及通过第四元件连接的第一和第二电容焊盘。选择焊盘组包括第一至第六选择焊盘。当通用焊盘组连接第一元件、第一和第二选择焊盘之间连接第五元件以及第三和第四选择焊盘之间连接第六元件时,电路板形成第一模式驱动电路。当通用焊盘组连接第二元件以及第五和第六选择焊盘之间连接第七元件时,电路板形成第二模式驱动电路。

    印刷电路板
    13.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101636040B

    公开(公告)日:2011-12-14

    申请号:CN200810302873.2

    申请日:2008-07-21

    IPC分类号: H05K1/18

    摘要: 一种印刷电路板,包括芯片、第一、第二连接器焊盘、第一、第二连接组件、第一、第二及第三传输线,第一、第二传输线的一端分别连接于芯片两输出端,当第一连接器焊盘安装一连接器时,第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第一连接器焊盘的一接入端,第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第三传输线的一端,第三传输线的另一端连接第一连接器焊盘的另一接入端;当第二连接器焊盘安装一连接器时,第一传输线的另一端通过第一连接组件连接第三传输线的一端,第三传输线的另一端连接第二连接器焊盘的一接入端,第二传输线的另一端通过第二连接组件连接第二连接器焊盘的另一接入端。本发明印刷电路板的芯片可选择性地连接两种连接器。

    高速差分信号传输架构
    17.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101136003A

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200610062436.9

    申请日:2006-09-01

    发明人: 许寿国 李政宪

    IPC分类号: G06F13/40

    摘要: 一种高速差分信号传输架构包括一信号控制芯片、一第一连接器焊盘、若干第一传输线,一第二连接器焊盘及若干第二传输线。所述第一连接器焊盘通过所述第一传输线与所述信号控制芯片连接,所述第二连接器焊盘通过所述第二传输线与所述第一传输线连接,每一第二传输线上连接一开关。上述高速差分信号传输架构在一主板上同时布置了可供安装两种连接器的焊盘,生产时只需控制开关的状态选择性的安装不同的连接器,满足不同客户的需求,发挥了控制芯片的作用,节省了主板的设计费用。