公开(公告)号：CN107333392A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710606484.8

申请日：2017-07-24

申请人： 深圳市深印柔性电路有限公司

发明人： 王小辉 ,  李友才

IPC分类号： H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC分类号： H05K1/147 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明公开一种制程稳定可靠的软硬结合板及其制作方法，包括共用基材层，包括有T形结构的共用基材层，所述共用基材层具有横向部及一体连接于横向部中间部位的纵向部，所述横向部上分布有PCB硬板区，所述纵向部上分布有折弯区、PCB软板区；制作时，先制得共用基材层以作为将PCB硬板区、折弯区及PCB软板区三者结合成一体的共用结构；然后，在共用基材层上分别形成PCB硬板区、折弯区及PCB软板区，其中，折弯区与PCB硬板区之间形成搭接进一步加强PCB硬板区与PCB软板区之间的结合稳固性；再于PCB软板区的两侧外表面分别相应设置连接器及、SUS补强板；于PCB硬板区的一侧外表面设置正极镍砖块及负极镍砖块；藉此，其制程稳定可靠，提高了产品质量及良率。

公开(公告)号：CN103683684B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201310421334.1

申请日：2013-09-16

申请人： 株式会社捷太格特

发明人： 中井基生 ,  胁田恭之

IPC分类号： H02K11/30 ,  H05K7/02 ,  H05K7/20

CPC分类号： H02K15/02 ,  B62D5/0406 ,  H01L2924/0002 ,  H02K3/50 ,  H02K5/225 ,  H02K11/38 ,  H02K2203/03 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种控制装置以及具备该装置的马达单元。马达单元的控制装置（1B）具有：具有支承壁部分（115）的齿轮壳体（110）；形成在支承壁部分（115）上的陶瓷部分（80）；固定于陶瓷部分（80）的电路基板主体（71）；位于电路基板主体（71）的内部的动力元件（72）；以及在电路基板主体（71）的内部位于动力元件（72）的周围并承受施加到电路基板主体（71）的载荷的载荷承受部件（73）。

公开(公告)号：CN104246997B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201380018441.8

申请日：2013-04-05

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 岸新 ,  宗像宏典 ,  本村耕治 ,  圆尾弘树

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32052 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81052 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/8159 ,  H01L2224/81609 ,  H01L2224/81611 ,  H01L2224/81613 ,  H01L2224/81639 ,  H01L2224/81647 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81935 ,  H01L2224/81951 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/384 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2201/2045 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本安装结构体利用第1增强用树脂(107)覆盖将电路基板(105)的第2电极(104)与半导体封装(101)的凸点(103)进行接合的接合材料(106)的周围。另外，利用第2增强用树脂(108)来覆盖半导体封装(101)的外周部分与电路基板(105)之间。即使接合材料(106)使用熔点比以往要低的焊料材料，抗跌落特性也良好。

公开(公告)号：CN104900153B

公开(公告)日：2017-09-05

申请号：CN201410815310.9

申请日：2014-12-23

申请人： 乐金显示有限公司

发明人： 李达宰 ,  权洙赞

IPC分类号： G09F9/30

CPC分类号： H05K5/0226 ,  G06F1/1641 ,  G06F1/1652 ,  G06F1/1681 ,  G09F9/301 ,  H04M1/0216 ,  H04M1/022 ,  H04M1/0268 ,  H05K1/028 ,  H05K5/0017 ,  H05K5/0021 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/2009

摘要： 所披露的是一种可折叠显示装置。所述可折叠显示装置包括：显示面板，所述显示面板构造成包括显示区域，所述显示区域包括第一显示区域、第二显示区域和弯曲区域；第一面板支撑构件，所述第一面板支撑构件构造成支撑与所述第一显示区域相对应的所述显示面板的第一区域；第二面板支撑构件，所述第二面板支撑构件构造成支撑与所述第二显示区域相对应的所述显示面板的第二区域；以及折叠部，所述折叠部连接在所述第一与第二面板支撑构件之间以与所述弯曲区域重叠，并且构造成引导所述显示面板用于使所述显示面板相对于所述弯曲区域折叠或展开到平面状态。所述折叠部调节所述第一与第二面板支撑构件之间的距离用于使所述显示面板折叠或展开。

公开(公告)号：CN106961782A

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201610347728.0

申请日：2016-05-24

申请人： 藤森工业株式会社

发明人： 野村直宏 ,  竹山早苗 ,  樱木乔规 ,  平野昌由

IPC分类号： H05K1/02 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B7/12 ,  B32B7/06 ,  B32B33/00

CPC分类号： H05K1/0281 ,  B32B7/06 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B33/00 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/54 ,  B32B2307/546 ,  B32B2457/08 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明的课题在于提供一种覆盖膜，其尽管为薄膜，但加工适性、作业性良好，且对柔性印刷基板(FPC)的追随性优异。为了解决上述课题，本发明提供一种覆盖膜(10)，其特征在于，在支持体膜(11)的单面上，依次层叠有由经过涂布的电介质薄膜树脂层构成的基材(12)、热固化性粘接剂层(13)，基材(12)根据JIS‑K‑7127的方法得到的拉伸伸长率为100％以上。

公开(公告)号：CN106851979A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611231318.6

申请日：2016-12-28

申请人： 深圳天珑无线科技有限公司

发明人： 曾永聪 ,  谢维亮

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/18 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明公开了一种电子设备及便携式智能终端，所述电子设备包括：电路板，其中所述电路板的至少一个角落处开设有缺口；刚性支撑板，设置在所述电路板的缺口处；其中，所述刚性支撑板上设置有至少一个电子器件以节省所述至少一个电子器件的安装空间。通过上述方式，能够节省电子设备内部器件的安装空间，提高空间利用率。

公开(公告)号：CN106559957A

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201610200864.7

申请日：2016-04-01

申请人： 昆山丘钛微电子科技有限公司

发明人： 许杨柳

IPC分类号： H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H04N5/225

CPC分类号： H05K1/183 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/021 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明公开了一种软硬结合板及手机摄像模组，通过在常规手机摄像模组上所使用的有机软硬结合板中的对应图像传感器的位置进行挖空处理，然后在背面贴上补强钢片；图像传感器在粘晶的时候可放入挖空的下沉槽中，这样，在手机摄像模组TTL不变的情况下，可降低整个手机摄像模组的高度，同时由于图像传感器与钢片接触，由于钢片的平整度比PCB板材表面的平整度要平很多，因此，可减少因PCB板材平整度而造成的图像传感器成像质量差的问题；另外，由于图像传感器是一种发热量很大的感光芯片，而钢片的散热性比FR4等PCB材质要好的多，所以本发明还可以减少手机在正常摄像过程中过热的问题。

公开(公告)号：CN106376171A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610855681.9

申请日：2016-09-28

申请人： 昆山维嘉益材料科技有限公司

发明人： 夏玉龙 ,  程毅

IPC分类号： H05K1/02 ,  B32B15/18 ,  B32B15/04 ,  B32B7/10 ,  B32B33/00

CPC分类号： H05K1/0281 ,  B32B7/10 ,  B32B15/04 ,  B32B15/18 ,  B32B33/00 ,  H05K2201/2009

摘要： 本发明公开了一种具有黑色SUS板的FPC金属补强板，包括表层的黑色电镀板层、FPC接线端底板以及具有较好的粘性以及屏蔽性能的导电胶，黑色电镀板层置于最上层，导电胶置于黑色电镀板层以及FPC接线端底板之间且将黑色电镀板层以及FPC接线端底板连接固定且电路导通，黑色电镀板层自上而下依次包括经过电镀黑化工艺处理后的黑色电镀层、中部镀镍层以及底部不锈钢基板层，黑色电镀层的厚度设置为0.5μm-5μm，所述中部镀镍层的厚度设置为2μm-6μm。所述具有黑色SUS板的FPC金属补强板整体结构简单，生产加工工艺过程简单且制作成本低廉，能有效提高表面的耐腐蚀性以及电阻稳定性，具有较高的实用性以及经济效益。

公开(公告)号：CN105103242B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280003669.5

申请日：2012-10-04

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 增田耕平 ,  柴田修 ,  齐藤义行

IPC分类号： H01B7/00 ,  G09F9/00 ,  H01B7/08 ,  H05K9/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/14 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2036

摘要： 电子设备具有：导体板（10）；电路基板（12），相对于导体板（10）的表面（10a）隔开间隔地配置；连接器（16），设置于电路基板（12）；挠性电缆（16），一端与连接器（16）连接，沿着导体板（10）的表面（10a）配设；以及电缆保持部件（20a），具备保持从连接器（16）到导体板（10）的表面（10a）的挠性电缆（16）的部分的至少一部分的保持面（20a），并与导体板（10）电连接。

公开(公告)号：CN106102317A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610505838.5

申请日：2016-06-28

申请人： 广东欧珀移动通信有限公司

发明人： 范艳辉

IPC分类号： H05K1/14

CPC分类号： H05K1/14 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018

摘要： 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括多块拼板、工艺边和多条连接件，工艺边设在多块拼板的外部，相邻的两个拼板之间、与工艺边相邻的拼板与工艺边之间均通过连接件连接，其中，拼板、连接件与工艺边之间以及连接件与拼板之间限定出工艺凹槽，工艺凹槽内设有绝缘连接筋。根据本发明的PCB板，通过在拼板、连接件与拼板之间以及连接件与拼板之间限定的工艺凹槽内设置绝缘连接筋，可以增强相邻两拼板以及与工艺边相邻的拼板与工艺边之间连接的可靠性，避免PCB板在加工时，工艺边发生折断或出现连接不牢固的现象，从而便于PCB板的加工。