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公开(公告)号：CN102172108B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN200980138850.5
申请日：2009-09-30
申请人： AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/06 , G09F9/30 , G09G3/2085 , G09G2300/02 , H05K1/189 , H05K3/0052 , H05K3/0085 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/09236 , H05K2201/10106 , H05K2201/10356 , H05K2201/10689 , H05K2203/0746 , H05K2203/173 , H05K2203/175
摘要： 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。
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公开(公告)号：CN1638603B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200410086676.3
申请日：2004-12-10
申请人： 霍尔穆勒机械制造有限公司
发明人： T·科西科夫斯基
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D5/08 , C25D7/0621 , H05K3/0085 , H05K3/0088 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及用于利用借助输送辊的水平输送在通过式处理设备中对电路板和电路膜的输送和处理。根据现有技术，如果在相同的设备中要在不进行改装的情况下生产电路板，对于薄电路膜不再存在所需的输送可靠性。根据本发明，通过沿输送方向(3)镜像对称地指向物体(1)的电解液流(8)来实现要求的输送可靠性。当电路板具有盲孔时，为了提高孔中的物质交换，附加的电解液流(11)镜像对称地接近垂直地流向物体(1)。为了形成另外的流过通孔的通过流，根据伯努利定理在物体的两侧产生电解液静压差。特别是对于通过式处理的电解设备。对于电解液流(8、11)的喷洒管选择一种“管中管”结构，以在保持设备总长度不变时，实现较大的有效设备长度。
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公开(公告)号：CN100534267C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200510091513.9
申请日：2005-08-18
CPC分类号： H05K3/3468 , H01R9/2466 , H05K3/3447 , H05K2201/10303 , H05K2203/0557 , H05K2203/0746 , H05K2203/0763 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572
摘要： 印刷板排列在点流焊接设备的焊料喷嘴上方，使第一端子组面向上，朝着焊料喷嘴突出的第二端子组受到防护模具的遮挡，从焊料喷嘴喷射出的焊料将第一端子组的焊接部分焊接到位于印刷板后侧上的第一导体上，然后该印刷板颠倒翻转，以将第二端子组置于面向上的状态并用模具遮挡面朝下的第一端子组，并且从焊料喷嘴喷射出的焊料将第二端子组的焊接部分焊接到位于印刷板的前侧上的第二导体上。
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公开(公告)号：CN1256620C
公开(公告)日：2006-05-17
申请号：CN03122267.6
申请日：2003-04-24
申请人： 希毕克斯影像有限公司
CPC分类号： G02F1/13439 , H05K3/04 , H05K3/048 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/184 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2203/0257 , H05K2203/0264 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746
摘要： 本发明披露了一种在基板上形成图案化导电结构的方法。在基板上用材料(如遮蔽涂料或油墨)印刷图案，该图案是这样的以致于，在一个具体实施例中，所需要的导电结构将在印刷材料不存在的区域形成，即印刷待形成的导电结构的负像。在另一个具体实施例中，用难以从基板上剥离的材料印刷图案，并且所需要的导电结构将在印刷材料存在的区域形成，即印刷导电结构的正像。该导电材料沉积在图案化基板上，并且剥离不想要的区域，留下图案化电极结构。
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公开(公告)号：CN1711140A
公开(公告)日：2005-12-21
申请号：CN200380102840.9
申请日：2003-11-28
申请人： 埃托特克德国有限公司
IPC分类号： B05B1/20
CPC分类号： H01L21/67051 , B05B1/205 , B08B3/02 , H05K3/0085 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明公开一种喷嘴装置，其尤其用于作为针对印刷电路板水平通过之电镀系统的流喷嘴。所述喷嘴装置包括一个纵向的壳体(2)，该壳体(2)具有至少一个用于馈入处理液来处理工件(如印刷电路板)的流体馈入开口，以及优选地多个用于释放处理液的狭缝式流体输出开口(8)。在壳体(2)中形成有一个流体通道(5)，用于将处理液从流体馈入开口馈送到流体输出开口(8)。为了在流体输出开口(8)处获得尽可能均衡的处理液流速，(a)用于处理液的流体通道(5)的通过流量沿壳体(2)的纵向从流体馈入开口连续减小，并且/或者(b)在流体从流体输出开口(8)输出之前设置有一个存储腔。
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公开(公告)号：CN1638603A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN200410086676.3
申请日：2004-12-10
申请人： 霍尔穆勒机械制造有限公司
发明人： T·科西科夫斯基
CPC分类号： C25D7/0685 , C25D5/08 , C25D7/0621 , H05K3/0085 , H05K3/0088 , H05K2203/0746 , H05K2203/1509
摘要： 本发明涉及用于利用借助输送辊的水平输送在通过式处理设备中对电路板和电路膜的输送和处理。根据现有技术，如果在相同的设备中要在不进行改装的情况下生产电路板，对于薄电路膜不再存在所需的输送可靠性。根据本发明，通过沿输送方向(3)镜像对称地指向物体(1)的电解液流(8)来实现要求的输送可靠性。当电路板具有盲孔时，为了提高孔中的物质交换，附加的电解液流(11)镜像对称地接近垂直地流向物体(1)。为了形成另外的流过通孔的通过流，根据伯努利定理在物体的两侧产生电解液静压差。特别是对于通过式处理的电解设备。对于电解液流(8、11)的喷洒管选择一种“管中管”结构，以在保持设备总长度不变时，实现较大的有效设备长度。
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公开(公告)号：CN1597333A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410048743.2
申请日：2004-06-15
申请人： 希毕克斯影像有限公司
IPC分类号： B41M1/30
CPC分类号： H05K3/048 , B29C45/14811 , B29K2995/002 , B32B38/10 , C23C14/042 , C23C14/086 , C23C14/20 , G02F1/13439 , G09F7/165 , H01L51/0022 , H05K3/04 , H05K3/146 , H05K3/16 , H05K3/184 , H05K3/386 , H05K2201/0317 , H05K2203/0257 , H05K2203/0264 , H05K2203/0522 , H05K2203/0746 , Y10S156/922 , Y10T156/11 , Y10T156/1189
摘要： 本发明披露了一种在基片或模内装饰膜上形成图案化薄膜结构的方法。图案是用诸如遮蔽涂料或油墨这样的材料印刷在基片上的，该图案是这样的，在一个具体实施例中，所需要的结构将在印刷材料不存在的区域形成，即，印刷所要形成的薄膜结构的负像。在另一个具体实施例中，该图案是用难以从基片剥离的材料进行印刷，而所需要的薄膜结构将在印刷材料存在的区域形成，即，印刷薄膜结构的正像。在图案化结构上沉积薄膜材料，然后剥离不需要的区域，从而留下图案化薄膜结构。
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公开(公告)号：CN1531388A
公开(公告)日：2004-09-22
申请号：CN200410002842.7
申请日：2004-01-17
申请人： 提克纳有限公司
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： H05K1/0373 , H05K3/027 , H05K3/04 , H05K3/043 , H05K2201/0116 , H05K2201/0215 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2203/025 , H05K2203/0746 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/49163
摘要： 描述了一种方法，其中借助于有选择性的磨蚀加工工艺在发泡塑料的表面上敷设导电的导体带。该方法可以以低成本由在表面上集成有导体带的塑料来生产模制件。该方法的产品例如可以应用在电气和电子工业。
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公开(公告)号：CN105143522B
公开(公告)日：2017-12-05
申请号：CN201480016290.7
申请日：2014-01-16
申请人： 印可得株式会社
CPC分类号： C25D7/0621 , C25D17/10 , H05K2203/0723 , H05K2203/0746 , H05K2203/1545
摘要： 本发明涉及一种连续镀敷装置及连续镀敷方法，所述连续镀敷装置包含：阴极辊，其以至少外表面具有导电性且所述外表面与被镀敷材相接的方式具备；第一电源，其与所述阴极辊的所述外表面电连接而对所述外表面施加阴极电；喷射单元，其以与所述阴极辊相隔的方式定位，向所述被镀敷材的方向喷射包含阳极离子的镀敷液；及第一储存槽，其连接到所述喷射单元，向所述喷射单元提供所述镀敷液。根据本发明，不仅可使镀敷面积变宽，而且可减少镀敷时间而将效率极大化。
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公开(公告)号：CN103188887B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201310003294.9
申请日：2013-01-04
申请人： 海成帝爱斯株式会社
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/22 , H05K3/0017 , H05K3/427 , H05K2203/0285 , H05K2203/0746 , H05K2203/0783
摘要： 本发明公开了一种在电路板中形成通孔的方法，所述电路板包括绝缘层以及设置在绝缘层的顶表面和底表面中的每个表面上的金属层，所述方法包括下述步骤：选择性地去除每个金属层的将要形成通孔的部分，从而暴露绝缘层；去除暴露的绝缘层，其中，去除暴露的绝缘层的步骤包括使暴露的绝缘层化学膨胀并去除膨胀的绝缘层。
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