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公开(公告)号：CN105321915A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510468244.7
申请日：2015-08-03
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/13 , H01L21/48 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/4697 , H01L2224/16225 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/24 , H05K3/4602 , H05K3/4617 , H05K2201/096 , H05K2201/10
Abstract: 提供了一种嵌入式板及其制造方法。所述嵌入式板包括：芯部基板，在芯部基板的下面形成安装焊盘；第一基板，形成在芯部基板的下面并具有形成在其中的第一腔室；第二基板，形成在第一基板的下面并具有形成在其中的第二腔室。第一腔室和第二腔室彼此连接并向外暴露安装焊盘。
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公开(公告)号：CN104916610A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201410505957.1
申请日：2014-09-26
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H05K3/34
CPC classification number: B23K35/0244 , B23K35/0222 , B23K35/0238 , B23K35/24 , B23K35/26 , B23K35/262 , B32B15/01 , C22C12/00 , C22C28/00 , C22C43/00 , H05K3/3463 , H05K3/3478 , H05K2203/041 , Y10T428/12493 , Y10T428/12681
Abstract: 本发明公开了焊球和包括焊球的电路板。该焊球具有核心、中间层和表面层。在一方面，中间层在高于表面层的熔化温度的温度下熔化。在另一方面，核心由从约20℃至约110℃的整个温度范围保持液态的材料制成，中间层由一直到约270℃的温度保持固态的材料制成，以及表面层由具有约230℃至约270℃的熔化温度的材料制成。在另一方面，第一金属和第二金属是未与焊球中的另一种材料形成金属间化合物的材料。该焊球可以用在电路板中。
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公开(公告)号：CN109390667B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN110707416B
公开(公告)日：2021-03-12
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN112449482A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010596683.7
申请日：2020-06-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，所述印刷电路板包括：无芯基板，包括绝缘主体和设置在所述绝缘主体上或所述绝缘主体内的多个芯布线层；堆积绝缘层，覆盖所述无芯基板的上表面和下表面中的每个的至少一部分；以及堆积布线层，设置在所述堆积绝缘层的上表面和下表面中的至少一个上。贯穿开口贯穿所述绝缘主体且被构造为将电子组件容纳在其中，且所述堆积绝缘层延伸到所述贯穿开口中以嵌入所述电子组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110061345B
公开(公告)日：2020-12-08
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411451A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，介电质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN109390667A
公开(公告)日：2019-02-26
申请号：CN201810884980.4
申请日：2018-08-06
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括连接构件、集成电路(IC)、天线封装件以及介电构件，所述连接构件包括至少一个布线层和至少一个绝缘层，所述集成电路(IC)设置在所述连接构件的第一表面上并且电连接到所述至少一个布线层，所述天线封装件包括：天线构件，被配置为发送或者接收射频(RF)信号；馈线过孔，分别具有电连接到所述天线构件中的相应的一个的一端和电连接到所述至少一个布线层的另一端；以及介电层，所述介电层的高度大于所述至少一个绝缘层的高度，并且所述天线封装件具有面对所述连接构件的第二表面的第一表面，所述介电构件设置在位于所述天线封装件的所述第二表面上的与所述天线构件对应的位置。
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公开(公告)号：CN109216335A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810269733.3
申请日：2018-03-29
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L25/16 , H01L23/31 , H01L23/552
CPC classification number: H01L25/16 , H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L28/40 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/24195 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/3511 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装模块。所述扇出型半导体封装模块包括：芯构件，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述第一通孔中，并且具有有效表面和与所述有效表面背对的无效表面，在所述有效表面上设置有连接焊盘；至少一个第一无源组件，设置在所述第二通孔中；第一包封剂，包封所述芯构件和所述至少一个第一无源组件中的每个的至少一部分；第二包封剂，包封所述半导体芯片的所述无效表面的至少一部分；及连接构件，设置在所述芯构件、所述半导体芯片的所述有效表面和所述至少一个第一无源组件上，并且包括电连接到所述连接焊盘和所述至少一个第一无源组件的重新分布层。
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