公开(公告)号：CN101594754A

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200910126964.X

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  八木友久 ,  福园健治 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  C09J9/02 ,  C09J163/00

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K1/056 ,  H05K1/095 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明提供一种制作印刷布线板的方法和导电粘合剂，该方法包括将热固性树脂片夹入于第一与第二支撑体之间，使得第一支撑体上的第一导电焊盘与形成于片中的开口中的第二支撑体上的第二导电焊盘相对。开口填充有导电粘合剂。该导电粘合剂包括基质材料和填充物，基质材料包含热固性树脂，而填充物包括散布于基质材料中的铜粒子。铜粒子具有涂覆有锡－铋合金的表面。当向导电粘合剂施加热时，锡－铋合金熔化。锡在各个铜粒子的表面上形成金属间化合物。铜－锡合金层用以将铜粒子结合在一起。建立电连接。铋嵌入铜粒子。硬化或者固化铋。然后，硬化或者固化基质材料。本发明能够在导电焊盘之间建立可靠的粘合。

公开(公告)号：CN101409987A

公开(公告)日：2009-04-15

申请号：CN200810213454.1

申请日：2008-09-04

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 平野伸 ,  饭田宪司 ,  前原靖友 ,  阿部知行 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开了一种芯基板，在该芯基板中，能够可靠地防止导电的芯部与镀通孔部之间发生短路，且线缆能够以高密度状态形成。该芯基板包括：导电的芯部，其具有定位孔，通过该定位孔形成镀通孔部；多个线缆层，其分别层叠于该芯部的两侧面上；镀层，其覆盖该定位孔的内表面；及绝缘材料，其填充在位于该镀层与该镀通孔部的外周表面之间的空间。

公开(公告)号：CN101400221A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 电路板。本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。

公开(公告)号：CN1889255A

公开(公告)日：2007-01-03

申请号：CN200510108652.8

申请日：2005-10-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中村直章 ,  吉村英明 ,  福园健治 ,  佐藤稔尚

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: B23K35/26 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/3601 ,  B23K2101/40 ,  B32B15/01 ,  B32B15/018 ,  C22C28/00 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3736 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明涉及一种电子元件封装件，其包括：电子元件，其安装在印刷电路板上；导热构件，其容置在电子元件的表面上；接点材料，其插入在电子元件与导热构件之间。该接点材料由包含In以及3wt％以上的Ag的材料制成。发明人论证了随着接点材料的总重量中Ag含量的增加，接点材料与电子元件之间的界面以及接点材料与导热构件之间的界面处的空隙减少。与传统焊接材料相比，这种接点材料具有更高的导热率。这种接点材料使得导热构件可以有效地从电子元件吸收热量。

公开(公告)号：CN102593082B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201210025345.3

申请日：2007-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 福园健治 ,  吉村英明

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/433 ,  H01L23/367 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/15311

Abstract: 一种印刷基板单元、电子设备以及半导体封装。具有：封装基板；半导体元件，其安装在封装基板的表面；端子凸起组，其配置在封装基板的背面，并包含与垂直于封装基板表面的第1方柱空间内接的最外周的凸起列；热传导部件，其与半导体元件的表面接触，并扩展到半导体元件的轮廓的外侧；加强部件，其在半导体元件的周围被夹在热传导部件与封装基板之间；接合材料，其从第2方柱空间的轮廓向内侧扩展而将加强部件接合到封装基板的表面，该第2方柱空间在第1方柱空间的内侧垂直于封装基板且从凸起列的内侧与最外周的凸起列相接；以及母板，其在表面接受端子凸起组，加强部件具有在第2方柱空间的外侧与封装基板的表面接触而不与封装基板接合的接触面。

公开(公告)号：CN102281703B

公开(公告)日：2013-12-25

申请号：CN201110078929.2

申请日：2011-03-30

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/4614 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/063

Abstract: 本发明涉及层叠电路基板以及基板制造方法。该层叠电路基板包括第一布线基板，该第一布线基板具有在表面上形成的第一焊盘；第二布线基板，该第二布线基板具有在表面上形成的第二焊盘；接合层，该接合层由接合树脂制成并且置于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，其中，所述接合层通过导电材料将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接；以及板，该板具有通孔，在该通孔中提供有所述导电材料，其中，所述板具有树脂容纳空间，在该树脂容纳空间中容纳在层叠过程中出现的过剩接合树脂。

公开(公告)号：CN101593750B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200910126963.5

申请日：2009-03-10

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸

IPC: H01L27/01 ,  H01L23/485 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09809 ,  Y10T428/24331

Abstract: 本发明涉及一种芯衬底和印刷布线板。芯衬底的芯层由浸渍有树脂的碳纤维制成。当芯层的温度增加时，芯层受到由于树脂的热膨胀所造成厚度增加的影响。芯层夹在包含有玻璃纤维的绝缘层之间。绝缘层用以抑制由于芯层的热膨胀所造成的芯层厚度增加。在芯衬底中抑制热应力。本发明能够有助于抑制应力。

公开(公告)号：CN101652021B

公开(公告)日：2012-02-22

申请号：CN200910160921.3

申请日：2009-07-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  尾崎德一 ,  饭田宪司 ,  阿部知行

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/06 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/421 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/51

Abstract: 一种积层印刷电路板，包括：第一绝缘层，由其中嵌入有纤维布的树脂材料形成；第二绝缘层，由树脂材料形成，并且堆叠在已经执行了加热工艺的所述第一绝缘层的前表面上；导电焊盘，形成在所述第二绝缘层的前表面上；通路，设置在穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的通孔中。所述通孔被导电材料填充，并且所述通路连接至所述导电焊盘。本发明能够确保积层印刷电路板和器件之间接合处的刚度。

公开(公告)号：CN101409984B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810129732.5

申请日：2008-08-11

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  平野伸 ,  中川隆 ,  吉村英明 ,  山胁清吾 ,  尾崎德一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K9/00 ,  H05K3/38 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/09581 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种电路板及其生产方法，即便线缆层和基底元件的热膨胀系数显著不同，该电路板也能将线缆层紧紧结合于基底元件上。电路板包括：基底元件；以及线缆层，层积于带有锚定图案的所述基底元件上，锚定图案是形成于所述基底元件表面上的导电层。即便线缆层与基底元件的热膨胀系数显著不同，本发明也可防止线缆层从基底元件上分离或及形成断裂。

公开(公告)号：CN101400221B

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN200810212696.9

申请日：2008-08-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村英明 ,  福园健治 ,  饭田宪司 ,  阿部知行 ,  前原靖友 ,  中川隆 ,  平野伸 ,  菅田隆

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0366 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 本发明的电路板具有低热膨胀系数，该低热膨胀系数与待安装于该电路板上的元件的热膨胀系数相称，并且在低温环境中使用该电路板时可防止发生芯层的剥离和开裂。通过层叠芯层与至少一个配线层而构成该电路板，其中该至少一个配线层在平面方向中具有比芯层稍小的外形尺寸。