公开(公告)号：CN101040023B

公开(公告)日：2011-05-04

申请号：CN200580034993.3

申请日：2005-09-30

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 田中麻衣子 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  古谷凉士 ,  增野道夫 ,  稻田祯一

IPC: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/301

CPC classification number: H01L24/28 ,  C09J7/20 ,  C09J2201/28 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/67132 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6839 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/7565 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/1082 ,  Y10T156/1093 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24562 ,  Y10T428/2839 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种粘接片，其为具备剥离基材10、基材薄膜14、及配置于剥离基材10与基材薄膜14之间的第1粘接着层12的粘接片；剥离基材10上，由第1粘接着层12侧的面形成环状的切入部分D，第1粘接着层12为按覆盖剥离基材10的所述切入部分D的内侧面整体而层叠，所述切入部分D的切入深度d为小于剥离基材10的厚度，且为25μm以下。

公开(公告)号：CN101471240A

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200810186926.9

申请日：2004-06-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 稻田祯一 ,  增野道夫 ,  宇留野道生

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/78 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/27

Abstract: 本发明涉及粘合片、与切割胶带一体化粘合片以及半导体的制造方法。本发明提供粘合片的切割方法，该方法是通过扩张进行粘贴在半导体晶片上的粘合片的切割，其特征在于：在室温以下的温度进行所述扩张。

公开(公告)号：CN1806326A

公开(公告)日：2006-07-19

申请号：CN200580000511.2

申请日：2005-03-15

Applicant: 日立化成工业株式会社 ,  古河电气工业株式会社

Inventor： 畠山惠一 ,  宇留野道生 ,  松崎隆行 ,  盛岛泰正 ,  喜多贤二 ,  石渡伸一

IPC: H01L21/78 ,  C09J7/02 ,  C09J133/14 ,  C09J157/00 ,  C09J161/10 ,  C09J161/28 ,  C09J163/00 ,  C09J175/04

CPC classification number: C09J163/10 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/35 ,  C09J133/068 ,  C09J161/06 ,  C09J161/28 ,  C09J175/14 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  C09J2475/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191

Abstract: 本发明提供一种切割用芯片粘贴薄膜，在进行切割时，其可作为切割用胶带使用，从而在进行取出时，半导体元件与接着剂层能容易地从粘合剂层进行剥离，且接着剂层在作为粘晶材料时，具有足够的接着性。前述粘合剂层包含：分子中含有碘值为0.5～20的放射线硬化性碳—碳双键的化合物(A)，和从聚异氰酸酯类、三聚氰胺甲醛树脂及环氧树脂所组成的族群中选择的至少一种的化合物(B)。前述接着剂层包含：环氧树脂(a)、羟基的当量大于等于150g/eq的酚醛树脂(b)、含有0.5～6重量％的丙烯酸缩水甘油酯或甲基丙烯酸缩水甘油酯且重均分子量在10万以上的含有环氧基的丙烯酸共聚物(c)、填充剂(d)和硬化促进剂(e)。

公开(公告)号：CN202808678U

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201220412129.X

申请日：2012-08-10

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 堀内浩平 ,  宇留野道生 ,  今泉纯一 ,  春原圣司 ,  沼口靖

IPC: C09J7/02

CPC classification number: B32B37/02 ,  B32B37/12 ,  B32B2307/412 ,  B32B2457/202 ,  C09J7/20 ,  C09J7/40 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2433/00 ,  G02F1/1333 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/2839 ,  Y10T428/2848

Abstract: 粘合膜具备膜状的粘结层、以夹着粘结层的方式而层叠的轻剥离隔膜以及重剥离隔膜、和进一步层叠于重剥离隔膜上的载体膜。构成外层的轻剥离隔膜以及载体膜的外缘比构成内层的粘结层以及重剥离隔膜的外缘向外侧突出。以此保护粘结层的外缘部。此外，可以抓住载体膜的外缘部将其最先剥离，接着抓住轻剥离隔膜的外缘部将其剥离，最后剥离重剥离隔膜，可容易地按规定的顺序确实地剥离各隔膜以及载体膜。