公开(公告)号：CN105580195A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201480052953.0

申请日：2014-08-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  冈田安弘

IPC: H01P1/02 ,  H01P1/04 ,  H01P3/16 ,  H01P5/107

CPC classification number: H01P5/087 ,  H01P5/024 ,  H01P5/107 ,  H03H7/38 ,  H04B3/02 ,  H04B5/0031

Abstract: 本公开的连接器装置被配置为包含：波导电缆；衬底，其包含波导结构；以及耦合段，其被配置为将所述波导电缆的端部电磁耦合到所述波导结构。此外，本公开的通信系统是包含以下各者的通信系统：发射器，其被配置为发射高频信号；接收器，其被配置为接收高频信号；波导电缆，其被配置为在所述发射器与所述接收器之间发射高频信号；以及连接器装置，其被配置为连接在所述发射器与所述接收器中的至少一个到所述波导电缆之间。具有上述配置的连接器装置被用作所述连接器装置。

公开(公告)号：CN102150324B

公开(公告)日：2014-07-16

申请号：CN200980135732.9

申请日：2009-09-15

Applicant: 索尼公司

Inventor： 河村拓史 ,  冈田安弘

IPC: H01P5/107 ,  H01P3/16 ,  H01P5/08 ,  H04B3/52

CPC classification number: H01P5/107 ,  H01P1/047 ,  H01P5/028 ,  H04B3/52 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10303 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明的设有多个电路板的电子装置使用用于支撑所述多个电路板的支撑部件作为无线信号传输路径。例如，所述电子装置设有用于处理毫米波信号的第一印刷电路板、与所述第一印刷电路板进行信号结合并接收所述毫米波信号从而对所接收到的信号进行信号处理的第二印刷电路板、以及设置在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板之间且具有预定介电常数的波导，其中所述波导构成介电体传输路径，并且所述波导也支撑着所述第一印刷电路板及所述第二印刷电路板。该结构使得能够在构成所述介电体传输路径的所述波导的另一端接收到基于从所述波导的一端辐射的毫米波信号的电磁波。

公开(公告)号：CN103329456A

公开(公告)日：2013-09-25

申请号：CN201280006163.X

申请日：2012-02-13

Applicant: 索尼公司

Inventor： 武田崇宏 ,  小森健司 ,  大桥翔 ,  冈田安弘

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H01P3/16 ,  H01P3/00 ,  H04B3/52

Abstract: 本发明提供一种信号传送装置，它能够在未连接通用线缆的电子设备之间传送/接收数据，还可以实现功耗降低、宽的通信范围和高的传送速率。信号传送装置(10)包括传送从电子设备(40)发出的高频信号的高频信号波导(20)，并且，当电子设备(30)接近高频信号波导(20)配置时，高频信号经由高频信号波导(20)传送。

公开(公告)号：CN102272919A

公开(公告)日：2011-12-07

申请号：CN200980153550.4

申请日：2009-12-08

Applicant: 索尼公司

Inventor： 河村拓史 ,  冈田安弘

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/11

CPC classification number: H01Q21/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6627 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01038 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1903 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/3025 ,  H01P3/121 ,  H01P3/122 ,  H01Q9/0407 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供了一种毫米波电介质内传输装置，能够容易地在不使用具有大量端子的连接器和具有较大安装面积的布线线缆的情况下进行构造。该毫米波电介质内传输装置包括：设置在夹置衬底(4)的两个相对表面之一上并能够进行毫米波电介质内传输的半导体芯片(30)；连接至半导体芯片(30)的天线结构(32)；包括覆盖半导体芯片(30)及天线结构(32)的模制树脂(8)的两个半导体封装(20a)(20b)以及设置在两个半导体封装(20a)(20b)之间并能够传输毫米波信号的电介质波导(21)。半导体封装(20a)(20b)被安装为使得其天线结构(32)将电介质波导(21)保持在两者之间。