公开(公告)号：CN105990312A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201610099033.5

申请日：2016-02-23

申请人： 联发科技股份有限公司

发明人： 许仕逸 ,  谢东宪 ,  周哲雅

IPC分类号： H01L23/522 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/5386 ,  H01L23/291 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/525 ,  H01L23/53228 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/17 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05013 ,  H01L2224/05015 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/73209 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L23/5225 ,  H01L23/3114

摘要： 本发明提供一种半导体器件，包括集成电路裸晶、钝化层和重布线层结构。集成电路裸晶具有主动表面，在主动表面上设有至少一第一片上金属垫和第二片上金属垫，第一片上金属垫邻近第二片上金属垫。钝化层位于主动表面上，且覆盖第一片上金属垫和第二片上金属垫。重布线层结构位于钝化层上。重布线层结构包括第一着垫，位于第一片上金属垫的上方；第一导孔，位于重布线层结构中，电连接第一着垫与第一片上金属垫；第二着垫，位于第二片上金属垫的上方；第二导孔，位于重布线层结构中，电连接第二着垫与第二片上金属垫；以及至少三条线路，设于重布线层结构上，并通过第一着垫与第二着垫之间的空间。本发明还提供一种晶圆级封装，可提高信号完整性。

公开(公告)号：CN102403268A

公开(公告)日：2012-04-04

申请号：CN201110331997.5

申请日：2011-09-09

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： B·阿勒斯 ,  E·富尔古特 ,  J·马勒 ,  I·尼基廷

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/60 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L21/4825 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49517 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24105 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24246 ,  H01L2224/244 ,  H01L2224/245 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29439 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82815 ,  H01L2224/82948 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明涉及用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法以及芯片封装装置。在各个实施例中，提供了一种用于在芯片封装装置中填充接触孔的方法。所述方法可以包括：向芯片封装的接触孔中引入导电离散颗粒；以及在导电颗粒和芯片的正面和/或反面的接触端子之间形成电接触。