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公开(公告)号：CN106298553A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510319405.6
申请日：2015-06-11
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L21/58 , H01L23/049 , H01L23/10
CPC classification number: H01L23/49811 , H01L21/4853 , H01L23/3121 , H01L23/49531 , H01L23/49548 , H01L23/49551 , H01L23/49575 , H01L24/05 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/85 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L25/50 , H01L2224/05554 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/10161 , H01L2924/181 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012 , H01L21/56
Abstract: 本发明实施例公开了一种封装模组及其制作方法，该制作方法包含放置具有多个引脚的一引脚架于一电路基板上，接合引脚与电路基板上所对应的接合区，使引脚连接于接合区，切除引脚架的一连接部，以及弯折引脚，使引脚垂直于电路基板。通过引脚架将引脚设置在电路基板对应的接合区上，而后再切除连接部并折弯引脚，可以大幅提升封装模组的组装效率。
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公开(公告)号：CN104465603A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201310435466.X
申请日：2013-09-23
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L25/07
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/49537 , H01L23/49562 , H01L23/49568 , H01L23/49575 , H01L23/49811 , H01L23/49833 , H01L25/072 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/73265 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H05K1/0265 , H05K2201/10166 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明揭露一种功率模块，可包含一第一基板、一第一金属化层、至少一导电结构以及一功率器件。第一金属化层设置于第一基板上。第一金属化层具有一第一厚度d1，此第一厚度d1满足：5微米≤d1≤50微米。第一金属化层与导电结构位于第一基板上的不同位置，每一导电结构具有一第二厚度d2，此第二厚度d2满足：d2≥100微米。功率器件位于第一金属化层、第一基板或导电结构上，且功率器件的驱动电极电性连接第一金属化层，功率器件的至少一功率电极电性连接导电结构。
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