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公开(公告)号:CN101312185B
公开(公告)日:2012-02-29
申请号:CN200810131474.4
申请日:2008-03-21
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L25/075 , H01L23/31 , H01L21/50 , H01L21/56
CPC分类号: H01B1/10 , F21K9/232 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/50 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明提供一种组合了发光元件和荧光体的发光装置及其制造方法,该发光装置(1)具有基板(2)和发光部,发光部具有搭载在基板(2)上并且与外部电连接的多个发光元件(4)、形成为覆盖发光元件(4)并且含有第一荧光体的第一密封体层(5)、在第一密封体层(5)上形成的含有第二荧光体的第二密封体层(6),以及该发光装置的制造方法包括在基板上搭载多个发光元件(4),使发光元件(4)与外部电极电连接的工序、覆盖发光元件(4)以形成含有第一荧光体的第一密封体层(5)的工序、测定第一密封体层形成后发光装置的色度特性的工序、以及在第一密封体层(5)上形成第二密封体层(6)以根据测定的色度特性调整得到色度偏差的工序。该发光装置能够通过荧光体抑制色偏差等,同时容易制造。
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公开(公告)号:CN102005525A
公开(公告)日:2011-04-06
申请号:CN201010271304.3
申请日:2010-09-01
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/48 , H01L33/64 , F21S8/00 , F21V8/00 , G02F1/13357
CPC分类号: H01L33/486 , G02B6/0083 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L33/647 , H01L2224/45 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/48464 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/48091 , H01L2924/00 , H01L2224/45099 , H01L2224/43 , H01L2924/00012 , H01L2924/01006
摘要: 本发明提供一种发光装置、平面光源和液晶显示装置。在本发明的发光装置的一实施方式中,具有发光元件和载置有该发光元件的封装基板。该封装基板具有:载置所述发光元件的载置面;与所述载置面相对的背面;装配时在所述载置面和所述背面之间与装配板对向的装配面;并且具有:在所述装配面上从所述背面向所述载置面侧延伸,并在表面形成有第一热传导构件的第一凹部;在所述发光元件和所述第一热传导构件之间产生热传导的中间热传导构件。
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公开(公告)号:CN100568564C
公开(公告)日:2009-12-09
申请号:CN200710091783.9
申请日:2007-04-11
申请人: 夏普株式会社
CPC分类号: H01L33/62 , B29C39/10 , B29C39/24 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2924/01068 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种发光装置,其特征在于,具有:基板,在基材的主平面上形成彼此隔开的配线图形,在上述配线图形之间的间隙中注入树脂而形成浇道;发光元件,贴装在上述基板上;以及树脂部,借助于从上述浇道部注入的密封树脂来密封上述发光元件。
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公开(公告)号:CN101266968A
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200810083376.8
申请日:2008-03-13
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L25/075 , H01L23/498 , H01L21/31 , H01L21/50 , H01L21/60 , H01L21/56
CPC分类号: H01L33/502 , F21K9/00 , F21K9/20 , F21K9/232 , F21V23/002 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/32 , H01L33/36 , H01L33/38 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/641 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/45169 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01068 , H01L2924/01087 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 本发明公开了一种发光装置(1),该发光装置包括绝缘衬底(3,32)和形成在绝缘衬底(3,32)上的发光单元(2),发光单元(2)包括:在绝缘衬底(3,32)上相互平行设置的多个线性布线图案(4);安装在所述布线图案(4)之间同时电连接到布线图案(4)的多个发光元件(5);和用于密封所述发光元件(5)的密封件(6,22,33,42,52)。通过利用该发光装置和制造该装置的方法,能够提供一种能够实现足够的电绝缘并且具有简单的制造过程的发光装置,从而使其以较低的成本制造,还能够提供制造该种发光装置的方法。
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公开(公告)号:CN101252165A
公开(公告)日:2008-08-27
申请号:CN200810074071.0
申请日:2008-02-21
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/00
CPC分类号: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要: 本发明提供一种散热性、可靠性和生产性优异的表面安装型发光二极管。该表面安装型发光二极管(10)具有绝缘性的基底部件(2)、背面接合固定在基底部件(2)上的半导体发光元件(1)、按照包围半导体发光元件(1)的方式在基底部件(2)上隔着热传导性接合片(4)而接合的金属制的反射体(5)。从半导体发光元件(1)产生的热通过基底部件(2)和热传导性接合片(4)向反射体(5)传导,从反射体(5)向外部散热。反射体(5)是金属制,所以能把从半导体发光元件(1)产生的热高效向外部散热。在反射体(5)设置切削部,如果沿着该切削部切割,就能容易切割,所以不会降低成品率,能提高生产性。
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公开(公告)号:CN1119343A
公开(公告)日:1996-03-27
申请号:CN95106581.5
申请日:1995-05-24
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L23/29 , H01L23/053
CPC分类号: H01L33/52 , G02B3/005 , G02B3/0056 , H01L21/56 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/50 , H01L33/486 , H01L2224/32225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/83192 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要: 一种根据本发明的制造半导体器件的方法包括以下步骤:在多空腔电路板的每个空腔内设置功能元件,该多空腔电路板具有若干朝上开口的空腔;在多空腔电路板上覆盖具有预定厚度,含有作为密封树脂的,通过加热而熔化,进一步加热而固化的热塑性树脂和热固性树脂之一的密封树脂板,以盖住其全部空腔;加热加压多空腔电路板上的密封树脂板,以使密封树脂板熔化填入每个空腔;以及使填入每个空腔内的熔化树脂固化。
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公开(公告)号:CN107004752B
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201580064159.2
申请日:2015-10-20
申请人: 夏普株式会社
摘要: 本发明的发光装置用基板(电路基板(320))中的形成在陶瓷层(2)上的电极图案(13)具有第1金属层(5)、第2金属层(7)和电极端子部(10),所述电极图案(13)中的未形成所述电极端子部(10)的部分的厚度为至少35μm以上。由此,能够将热阻抑制得较低。
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公开(公告)号:CN104969372B
公开(公告)日:2018-01-19
申请号:CN201480007566.5
申请日:2014-01-20
申请人: 夏普株式会社
IPC分类号: H01L33/62
CPC分类号: F21V23/002 , F21K9/00 , F21Y2115/10 , H01L33/62 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H05K1/053 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K2201/0341 , H05K2201/10106 , H05K2201/10409 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要: 发光装置(30)在基板(110)上形成有包含导电体布线(160、165)和电极(170、180)的布线图案,在布线图案之上形成有Au层(120)。
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公开(公告)号:CN107148685A
公开(公告)日:2017-09-08
申请号:CN201580058650.4
申请日:2015-09-25
申请人: 夏普株式会社
摘要: 提供一种具备绝缘耐压性和光反射性进而量产性也优良的用于配置发光元件的基板。一种用于安装发光元件(20)的基板(10),具备:基体(12);和绝缘层(30),被直接或者间接地配置于基体(12)的表面,绝缘层(30)由反射光的反射层(32)、和被配置于反射层(32)内且线膨胀率比反射层(32)小的网眼状的玻璃片(31)构成。
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