公开(公告)号：CN101906274A

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN201010155619.1

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/06 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60 ,  H01B1/24 ,  H05K3/32

Abstract: 本发明提供配线端子连接用薄膜状粘合剂，配线端子的连接方法和配线结构体。所述配线端子连接用薄膜状粘合剂，该粘合剂是通过层压由含有通过加热产生游离自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第一层和由含有导电颗粒，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的组合物形成的第二层形成的，其中，所述自由基聚合性物质选自丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和马来酰亚胺。

公开(公告)号：CN101794638A

公开(公告)日：2010-08-04

申请号：CN201010122254.2

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01 ,  H05K1/14 ,  C09J4/00 ,  C09J175/06

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的重均分子量为5000～100000。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。

公开(公告)号：CN101787245A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010122253.8

申请日：2006-07-21

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  望月日臣 ,  中泽孝 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  立泽贵

IPC: C09J4/02 ,  C09J4/06 ,  H05K1/00 ,  H01B1/22 ,  H01B5/16 ,  H01R11/01

Abstract: 本发明涉及电路连接材料、电路部件的连接结构及电路部件的连接方法。本发明的电路连接材料含有通过光或热固化的粘接剂组合物以及具有氨酯基和酯基的有机化合物，用于将具有基板和形成于其主面上的电路电极的电路部件彼此连接，所述有机化合物的玻璃化温度为50℃以上。利用本发明的电路连接材料以及连接方法在连接电路部件时，能够得到电路部件的彼此的粘接强度高，高温高湿下的耐久性也优异的电路部件的连接结构。

公开(公告)号：CN101346449A

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200680049052.1

申请日：2006-12-14

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 立泽贵 ,  小林宏治 ,  藤绳贡 ,  福岛直树

IPC: C09J201/00 ,  C09J7/00 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08K3/04 ,  C08K3/08 ,  C09J9/02 ,  C09J11/04 ,  H01B1/22 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/10336 ,  H01L2924/10349 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0209 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 本发明提供一种粘接剂组合物，该粘接剂组合物含有粘接剂成份、导电粒子和绝缘粒子，其中，绝缘粒子的平均粒径Ri与导电粒子的平均粒径Rc之比(Ri/Rc)为120～300％。

公开(公告)号：CN101037572A

公开(公告)日：2007-09-19

申请号：CN200710096071.6

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 有福征宏 ,  渡边伊津夫 ,  本村耕治 ,  小林宏治 ,  后藤泰史 ,  藤绳贡

IPC: C09J4/04 ,  C09J183/04 ,  H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC classification number: H01L24/83 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/2826 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供含有通过加热产生自由基的固化剂，自由基聚合性物质和聚硅氧烷颗粒的配线端子连接用的粘合剂，和使用该粘合剂的配线端子的连接方法以及配线结构体。

公开(公告)号：CN100335582C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410095502.3

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正已 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H05K3/40 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  C08F283/006 ,  C08F290/067 ,  C08G18/4018 ,  C08G18/4238 ,  C08G18/4277 ,  C08G18/4854 ,  C08G18/6607 ,  C08G18/672 ,  C08G18/8175 ,  C08L51/08 ,  C08L75/04 ,  C09J4/06 ,  H01L24/29 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H05K2201/0154 ,  C08G18/42 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1737077A

公开(公告)日：2006-02-22

申请号：CN200510099950.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: C09J175/04 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1180669C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN00813017.5

申请日：2000-08-25

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 藤绳贡 ,  汤佐正己 ,  野村理行 ,  小野裕 ,  金泽朋子 ,  渡边伊津夫 ,  有福征宏

IPC: H05K3/32 ,  C09J175/04 ,  C09J9/02 ,  C09J4/06

Abstract: 本发明提供一种配线连接材料(15)，其中含有聚氨酯树脂2～75重量份、自由基聚合性物质30～60重量份和受热产生游离自由基的固化剂0.1～30重量份，以及使用这种配线连接材料的配线板制造方法。另外，本发明的配线连接材料(15)中还优选含有成膜材料和/或导电性粒子(14)。

公开(公告)号：CN1339055A

公开(公告)日：2002-03-06

申请号：CN00803508.3

申请日：2000-02-08

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 汤佐正己 ,  柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  渡辺伊津夫

IPC: C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01R4/04 ,  H01R11/01 ,  H01B1/20 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J4/06 ,  C09J163/00 ,  H01B1/12 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0108 ,  H01L2924/00

Abstract: 使相对设置的电极通电连接的粘合剂,该粘合剂包含(a)选自环氧化合物、乙烯醚化合物及环状醚化合物的至少1种光阳离子聚合性化合物,(b)鎓盐等光阳离子聚合引发剂,(c)选自丙烯酸酯化合物、甲基丙烯酸酯化合物及顺丁烯二酰亚胺化合物的至少1种光游离基聚合性化合物,以及(d)有机过氧化物等光游离基聚合引发剂。

公开(公告)号：CN105295764A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510645083.4

申请日：2009-04-17

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 柳川俊之 ,  藤绳贡 ,  堀内猛 ,  松下正寿

IPC: C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J175/06 ,  C09J175/08 ,  C09J175/14 ,  H01B1/12 ,  H01L23/488

CPC classification number: C09J4/06 ,  C08F283/006 ,  C08F290/00 ,  C08F290/06 ,  C08G18/672 ,  C08G18/755 ,  C08L2666/02 ,  C09J133/14 ,  C09J151/003 ,  C09J175/16 ,  G02F2202/28 ,  H01B1/122 ,  H01L24/28 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/09701 ,  C08G18/44 ,  C08G18/48 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用、电路连接用粘接剂、连接体及半导体装置。本发明涉及一种粘接剂组合物在用于制造连接材料中的应用，该连接材料用于介于具有相对的电路电极的基板间，而以使所述相对的电路电极彼此间电连接的方式粘接所述基板彼此间，其特征在于，所述粘接剂组合物含有：(a)热塑性树脂、(b)一分子中具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及2个以上的氨基甲酸酯键且重均分子量为大于30000且小于50000的自由基聚合性化合物、以及(c)自由基聚合引发剂，并进一步含有所述(b)自由基聚合性化合物以外的3官能的(甲基)丙烯酸酯。