用于制造半导体装置的方法

    公开(公告)号:CN107026089A

    公开(公告)日:2017-08-08

    申请号:CN201710352132.4

    申请日:2013-06-20

    CPC classification number: H01L29/7869 H01L29/66969

    Abstract: 本发明涉及用于制造半导体装置的方法,提供一种包含氧化物半导体的电特性变化得到抑制或者可靠性得到提高的半导体装置。在包括形成沟道形成区的氧化物半导体膜的半导体装置中,在上述氧化物半导体膜上设置有抑制水渗入且至少含有氮的绝缘膜以及抑制从该绝缘膜释放出的氮渗入的绝缘膜。作为渗入氧化物半导体膜的水,可以举出包含在空气中的水、设置在抑制水渗入的绝缘膜上的膜中的水等。另外,作为抑制水渗入的绝缘膜,可以使用氮化物绝缘膜,并且通过加热从该氮化物绝缘膜释放出的氢分子的量低于5.0×1021分子/cm3。

    半导体装置、显示装置、显示模块以及电子设备

    公开(公告)号:CN104821338A

    公开(公告)日:2015-08-05

    申请号:CN201510060315.X

    申请日:2015-02-05

    Abstract: 本发明题为半导体装置、显示装置、显示模块以及电子设备。本发明的一个方式提供一种半导体装置,其中包括使用氧化物半导体的交错型晶体管及电容元件。本发明的一个方式是一种包括晶体管及电容元件的半导体装置,其中晶体管包括:氧化物半导体膜;氧化物半导体膜上的栅极绝缘膜;栅极绝缘膜上的栅电极;栅电极上的第二绝缘膜;第二绝缘膜上的第三绝缘膜;以及第三绝缘膜上的源电极及漏电极,源电极及漏电极与氧化物半导体膜电连接,电容元件包括:第一导电膜;第二导电膜;以及该第二绝缘膜,第一导电膜与栅电极设置在同一表面上,该第二导电膜与源电极及漏电极设置在同一表面上,该第二绝缘膜设置在第一导电膜与第二导电膜之间。

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