公开(公告)号：CN111168274A

公开(公告)日：2020-05-19

申请号：CN201911087156.7

申请日：2019-11-08

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 川崎浩由 ,  中村优里 ,  宗形修 ,  鹤田加一

IPC: B23K35/26 ,  B23K35/14 ,  B23K1/00

Abstract: 本发明涉及焊料球、钎焊接头和接合方法。[课题]焊料球如下：In为0.1质量％以上且10质量％以下、且余量为Sn，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的黄色度(b*)为2.8以上且15.0以下，所述焊料球的L*a*b*色度体系中的亮度(L*)为60以上且100以下。

公开(公告)号：CN107000131B

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201580068610.8

申请日：2015-12-09

Applicant: 千住金属工业株式会社 ,  第一电子工业株式会社

Inventor： 鹤田加一 ,  宗形修 ,  岩本博之 ,  池田笃史 ,  森内裕之 ,  贺山慎一 ,  田所義浩

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K1/11

Abstract: 本发明的课题在于提供可以抑制外部应力型晶须产生的镀覆用软钎料合金和电子部件。本发明的镀覆用软钎料合金为如下镀覆用软钎料合金：含有Sn和Ni，Ni的含量为0.06质量％以上且5.0质量％以下，余量由Sn组成，且用于通过机械接合而导通的电触点。

公开(公告)号：CN106179889B

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201610365787.0

申请日：2016-05-27

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 村冈学 ,  斋藤健夫 ,  关根重行 ,  尾林卓 ,  鹤田加一 ,  萩原崇史 ,  山崎裕之 ,  菊池康太 ,  龟田直人

IPC: B05C9/14 ,  B05C3/02 ,  B05C13/02 ,  B23K37/00

Abstract: 提供一种液体涂布装置，抑制使用的部件个数并且在包覆对象物的表面将液体涂布为均匀的厚度、即使长期使用液体涂布装置也保持均匀度。液体涂布装置具备：浸渍涂布单元，将长条状的包覆对象物浸渍在液体中来对包覆对象物的表面涂布液体；输送单元，以规定的速度输送通过浸渍涂布单元被涂布液体后相对于液体的液面垂直地被上拉的包覆对象物；负荷单元，设置在比浸渍涂布单元靠上游侧，对利用输送单元输送的包覆对象物施加规定的负荷；干燥单元，使被涂布液体后的包覆对象物干燥；冷却单元，对干燥后的包覆对象物进行冷却；输送速度测量单元，测量包覆对象物的输送速度；以及控制单元，基于输送速度测量单元的测量结果来控制输送单元。

公开(公告)号：CN104885580A

公开(公告)日：2015-09-02

申请号：CN201380068472.4

申请日：2013-12-26

Applicant: 花王株式会社 ,  千住金属工业株式会社

Inventor： 川下浩一 ,  斋藤健夫 ,  池田笃史 ,  村冈学 ,  大岛大树 ,  鹤田加一

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/12 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种可提高焊接有电子部件的电路基板的可靠性的制造方法、或焊料凸块的形成方法。本发明涉及一种接合有电子部件的电路基板的制造方法，其包括下述工序(a)～(e)：(a)将焊料转印片以使上述转印片的焊料层与电路基板的具有焊接部的第一面对置的方式进行配置的工序；(b)将配置有上述转印片的上述电路基板在加压下、在低于焊料合金的固相线温度的温度下加热，从而在电路基板的焊接部与转印片的焊料层之间选择性地产生固相扩散接合的工序；(c)将上述转印片与上述电路基板剥离，得到在焊接部附着有上述焊料层的电路基板的工序；(d)利用洗涤剂A洗涤上述电路基板的工序；以及(e)将助熔剂涂布于上述电路基板后，将电路基板在焊料合金的液相线温度以上的温度下加热而使焊料层熔融，使其固化，并洗涤助熔剂残渣的工序。

公开(公告)号：CN101693318A

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200910224956.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓本武夫 ,  鹤田加一

IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

公开(公告)号：CN101084083A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200480044651.5

申请日：2004-12-20

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 仓本武夫 ,  鹤田加一

IPC: B23K3/06 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T428/12229

Abstract: 作为使焊料预先附着在印刷电路板、片状元件、晶片等电子设备用工件的钎焊部上的预涂法，可以举出镀敷法、热风整平法、焊膏法、锡球法等。在这些现有的预涂法中，会出现钎焊部上的焊料附着不均，焊料不能完全附着，以及需要大型设备和大量工数等问题。本发明的目的在于，提供一种能够进行均匀涂布的、不仅不会产生不良现象，还可以用简易设备进行预涂的方法以及均匀涂布有焊料的工件。本发明的问题解决方法在于，在支承体上涂布的粘接剂上散布较多的粉末焊料，然后除去没有被粘接剂粘接的剩余粉末焊料。接着，加压使粉末焊料散布面与涂布有助焊剂的工件重合，加热后使焊料附着在钎焊部上。

公开(公告)号：CN1925946A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042305.3

申请日：2004-03-09

Applicant: 千住金属工业株式会社

Inventor： 高浦邦仁 ,  鹤田加一 ,  川中子宏 ,  高桥宏

IPC: B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463 ,  H05K2201/0272

Abstract: 使用了Sn－Ag系、Sn－Cu系等的合金粉末的焊膏因为熔点高，所以会使电子元件热损伤。对熔点温度低的Sn－Ag－In系无铅焊锡合金进行了研究，但其在回流时发生的芯片直立多而难以使用。本发明的焊膏构成如下：以差示热分析而测定Sn－Ag－In系无铅焊锡合金的峰值温度的差为10℃以上，分割成第一、第二焊锡合金粉末，将该混合粉末与助焊剂混和。

公开(公告)号：CN101432095A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200780015418.8

申请日：2007-04-26

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 平野尚彦 ,  坂本善次 ,  奥村知巳 ,  鹤田加一 ,  上岛稔 ,  石井隆

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/40 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K3/3478 ,  B23K35/262 ,  B23K35/40 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/29582 ,  H01L2224/29611 ,  H01L2224/29694 ,  H01L2224/29695 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15747 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0415 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 一种抛光设备用于将诸如半导体晶片的基板抛光到平坦镜面光洁度。该抛光设备包括具有抛光表面的抛光台、设置成用于保持基板以及使基板压靠所述抛光表面的顶环本体、设置在所述顶环本体的外周部分并且设置成用于压靠所述抛光表面的保持环、以及固定到所述顶环本体并且设置成用于与所述保持环的环部件滑动接触从而引导所述环部件的运动的保持环引导部。环部件与保持环引导部的相互滑动接触的滑动接触表面中的任意一个包括低摩擦材料。