公开(公告)号：CN100353467C

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN03800181.0

申请日：2003-01-14

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 松川俊树 ,  木下泰治 ,  星德圣治 ,  高桥正治 ,  安东良典

IPC分类号： H01C17/06

CPC分类号： H01C7/003 ,  H01C1/142 ,  H01C17/006 ,  Y10T29/49082 ,  Y10T29/49099 ,  Y10T29/49101 ,  Y10T29/49789

摘要： 多联片状电阻用如下的方法制造。在基板的第一面上形成多个第一电极层，在基板的第一面上形成与第一电极层分别电连接的多个电阻体。在基板上形成分离第一电极层的多个槽，并形成端面电极、其形成在基板的槽的端面上并连接在与多个第一电极层的槽相接的端面上。基板用多个槽切断、分离成长方状基板。把端面电极的部分除去、以使多个电阻体相互之间不导通。该制造方法能提高长方状基板的多个端面电极的尺寸精度，这样能确保端面电极间的绝缘距离。因此能降低把该电阻向安装基板安装时的安装不良。

公开(公告)号：CN1327987C

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200480004434.3

申请日：2004-02-03

申请人： 美蓓亚株式会社

发明人： 戴维·肖尔 ,  克里斯·贝奈特

IPC分类号： B21D53/10 ,  F16C33/04

CPC分类号： B64D15/04 ,  B21D53/10 ,  F16C33/04 ,  F16C33/201 ,  F16C2326/43 ,  Y10T29/49668 ,  Y10T29/49671 ,  Y10T29/49673 ,  Y10T29/49675 ,  Y10T29/49677 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49906

摘要： 一种带有衬垫和凸缘的衬套(1)及其制造方法，该方法包括步骤：提供具有孔(7)的衬垫(5)；将该衬垫中的孔定位在套管(2)的周围，从而该衬垫位于表面(6)上；以及在套管周围对坯料进行冲压，以提供带有衬垫和凸缘的衬套。

公开(公告)号：CN1945957A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610141693.1

申请日：2006-10-08

申请人： 日本电产株式会社

发明人： 藤井达久 ,  米满智孝

IPC分类号： H02P6/00 ,  H02P6/06 ,  H02P6/08 ,  G11C7/00 ,  G11C16/00 ,  H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30 ,  H02K29/00

CPC分类号： H02K7/06 ,  H02K16/00 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10212 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49787 ,  Y10T29/49789

摘要： 本发明涉及电路板的制作方法和利用该电路板的无刷直流电机，所述电机的旋转基于安装在电路板上的微型计算机的可重写非易失性存储器上存储的数据而受控制。基板由多个电路区域和非电路区域构成。电路区域和非电路区域由多个导电图案连接起来。具有可重写非易失性存储器的微型计算机安装在每个电路板上。可重写非易失性存储器通过导电图案连接到设置在非电路区域上的写入端子。通过把程序写入器连接到写入端子并激活程序写入器，向每个电路区域的可重写非易失性存储器写入数据。在写入数据后，把电路区域从基板上拆分下来，从而制作了多个电路板。

公开(公告)号：CN1763877A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510116204.2

申请日：2005-10-20

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 光冈秀树 ,  古山博通

IPC分类号： H01H11/04 ,  H01H13/12

CPC分类号： H01H13/7006 ,  H01H13/88 ,  H01H2205/026 ,  H01H2229/00 ,  H01H2239/01 ,  H01H2239/024 ,  H01H2239/03 ,  H04M1/0245 ,  H04M1/23 ,  H04M2250/12 ,  Y10T29/49105 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/53891

摘要： 本发明的动触点体的制造方法包括：A)制作动触点的步骤；B)将该动触点粘贴于绝缘树脂制的基片上的步骤；C)对动触点实施退磁处理、使得剩余磁通密度小于邻近配置的磁传感器的动作磁通密度的步骤。在A步骤中，将弹性金属板材加工成下方开口的拱形，制成动触点。另外，在面板开关的制造方法中，将所述动触点体重叠在配置着一对与所述动触点对应的外侧静触点和中央静触点的布线基板上，使所述动触点的外周下端放置在所述外侧静触点上。

公开(公告)号：CN1735751A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200380108161.2

申请日：2003-11-24

申请人： 钢制产品公司

发明人： H·A·拉杜斯于尔

IPC分类号： F16B37/00 ,  B21K1/66

CPC分类号： B21K1/68 ,  B21K1/66 ,  B21K1/70 ,  F16B27/00 ,  F16B37/005 ,  Y10T29/49 ,  Y10T29/49789

摘要： 一种具有自攻丝孔(22)的内孔固定件(20)，所述自攻丝孔用于接纳普通螺旋螺纹凸形固定件，不用攻丝形成连续的阴螺纹，内孔固定件提供经常扭矩。所述的孔包括一个圆筒形内表面(32)和多个周向间隔分布的凹槽(34)，凹槽(34)的总体积等于由孔的大直径和圆筒形表面的内径限定的环形带的体积减去圆筒形部分(22)的体积。一种通过滚轧连续金属条带成形自结合内孔固定件的方法，金属条带有一个中央导向部分，方法包括穿过导向部分冲压自攻丝通孔，和切导向部分或条带，固定件可用易卸连接器连接。

公开(公告)号：CN1232993C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN01115841.7

申请日：2001-05-09

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 为泽荣太 ,  天谷圭司郎

IPC分类号： H01F17/00 ,  H01F41/04

CPC分类号： H01L28/10 ,  H01F17/0013 ,  H01F41/041 ,  H01L27/08 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/4979 ,  Y10T29/49792

摘要： 一种片状电感器，在陶瓷板上具有电极层和、绝缘层及最上面的绝缘层。将重量百分比在2%到20%范围内的包含无机氧化物的颜料加入到最上面的绝缘层中，该无机氧化物至少包括钴。通过激光束辐射在最上面的绝缘层上形成格状的断槽，并沿槽分割板。由于加入了无机颜料，可形成断槽，并可沿断槽对母板进行精确的分割，结果可以提供具有好的L值和Q值的片状电感器。

公开(公告)号：CN1628341A

公开(公告)日：2005-06-15

申请号：CN02829081.X

申请日：2002-06-05

申请人： 新科实业有限公司

发明人： 姚明高 ,  白石一雅

IPC分类号： G11B5/48

CPC分类号： G11B5/4826 ,  H01L41/0926 ,  H01L41/0946 ,  H01L41/27 ,  H01L41/338 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49789

摘要： 用于通过物理和电气隔离压电材料的导电层来防止压电微致动器中的操作和制造缺陷的方法和系统。

公开(公告)号：CN1198489C

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN00104994.1

申请日：2000-04-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 木村潤一 ,  田村俊昭 ,  矢島隆弘 ,  津山和彦

IPC分类号： H05K3/00 ,  H03B1/00 ,  H04L7/00

CPC分类号： H05K3/3405 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49822

摘要： 一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。

公开(公告)号：CN1162960C

公开(公告)日：2004-08-18

申请号：CN00802624.6

申请日：2000-02-07

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 都筑茂 ,  藤井邦博 ,  高田正広 ,  松尾聪 ,  古贺孝文 ,  村上弘三

IPC分类号： H03H3/08

CPC分类号： H03H9/1071 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/14 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/16195 ,  H03H3/08 ,  H03H9/0585 ,  H03H9/059 ,  Y10T29/42 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49171 ,  Y10T29/49789 ,  Y10T29/49798 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明中的SAW装置将SAW元件13装配于封装体10，该SAW元件13位于压电基板14上具有IDT电极15、连接电极16、基地金属层17上其高度为均一状且表面是与压电基板14的主面平行的吸声件18，连接电极16与封装体10的外部连接电极11是以金属细线19连接且以盖体20作气密封止。藉由使用此等SAW元件13，在以真空夹具30以面朝上的状态装配于封装体10时可防止压电基板14被破坏的装配不良，又，将于连接电极16上形成凸起23的SAW元件13以面朝下的方式装配于封装体10时也可防止电连接不良。

公开(公告)号：CN1145988C

公开(公告)日：2004-04-14

申请号：CN97196750.4

申请日：1997-06-17

申请人： 戴尔电子有限公司

发明人： 赫尔曼·R·珀森 ,  凯尔·克拉克 ,  斯科特·D·兹维克 ,  杰弗里·T·阿德尔曼 ,  托马斯·L·韦科

IPC分类号： H01F41/04

CPC分类号： H01F17/0013 ,  H01F41/043 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49078 ,  Y10T29/49789

摘要： 一种单块厚膜片感应器，它是通过利用同一个不导电层的印刷筛网和同一个导体印刷筛网分别印刷出不导电层和导电层，并且使得不导电层和导电层一个在另一个上交替地堆叠起来，这样印刷出的多个导电层和不导电层而制成的。为了印刷n个层中的每一个层，每一个线圈印刷筛网和不导电层印刷筛网处在n个不同的位置上。最终得出的感应器包括许多螺旋形线圈切片，这些切片一个堆叠在另一个上，并且电气上互相连接，以形成所希望的线圈匝圈数目。